模擬芯片可實(shí)現(xiàn)模擬信號(hào)和數(shù)字信號(hào)的相互轉(zhuǎn)化，主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、無線通信、汽車電子和工業(yè)。目前國(guó)內(nèi)模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)空間大，國(guó)產(chǎn)化率低，當(dāng)前國(guó)產(chǎn)企業(yè)份額和料號(hào)覆蓋率都有較大提升空間。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

模擬芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游為材料及設(shè)備，材料包括硅片、光刻膠、濺射靶材、電子特氣、封裝材料、光掩膜等，設(shè)備包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備、單晶爐、離子注入設(shè)備等；中游為模擬芯片，主要為信號(hào)鏈芯片、電源管理芯片、射頻芯片；下游應(yīng)用于通信、汽車電子、消費(fèi)電子、醫(yī)療器械、工業(yè)、航空航天等領(lǐng)域。

模擬芯片產(chǎn)業(yè)鏈以上游精密材料與設(shè)備（12英寸硅片平整度≤0.3nm、DUV光刻套刻精度≤1.5nm）為制造基石，中游三大技術(shù)分支——信號(hào)鏈芯片（24位ADC精度±1LSB）、電源管理芯片（轉(zhuǎn)換效率＞95%）、射頻芯片（PAE＞50%）形成差異化產(chǎn)品矩陣；下游深度滲透汽車電子（BMS檢測(cè)精度±0.1mV）、工業(yè)控制（漂移<1ppm/℃）、消費(fèi)電子（GaN快充）、醫(yī)療（ECG噪聲<1μV）及通信（5GPA線性度±0.1dB）六大場(chǎng)景。未來將突破車規(guī)級(jí)可靠性（AEC-Q100認(rèn)證）、高性能集成（SiP系統(tǒng)封裝）、特種工藝開發(fā)（BCD工藝耐壓＞100V），亟需攻克射頻前端國(guó)產(chǎn)化（濾波器自主率＜10%）、先進(jìn)封裝熱管理（熱阻＜1℃/W）等瓶頸，以響應(yīng)新能源汽車電控系統(tǒng)（芯片占比40%）、AI服務(wù)器電源（密度＞150W/in³）等高增長(zhǎng)需求。

二、上游分析

1.硅片

（1）市場(chǎng)規(guī)模

大尺寸硅片產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，但大尺寸襯底成本壓力與成熟制程依賴擠壓利潤(rùn)空間，模擬芯片因?qū)χ瞥桃�求較低，仍是8英寸硅片核心需求來源。2019-2023年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模從77.10億元增至123.30億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)12.45%。2024年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到131億元。

（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

與國(guó)際主要半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商相比，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片廠商市場(chǎng)份額較小，技術(shù)工藝水平以及良品率控制等與國(guó)際先進(jìn)水平相比仍具有顯著差距。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、TCL中環(huán)、中晶科技等。

2.光刻膠

（1）市場(chǎng)規(guī)模

KrF/ArF光刻膠國(guó)產(chǎn)化加速，但高端EUV膠仍被日美壟斷，模擬芯片制造依賴成熟制程光刻膠，推動(dòng)中端產(chǎn)品需求放量。2023年我國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模約109.2億元，2024年約增長(zhǎng)至114.4億元。2025年我國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)�？蛇_(dá)123億元。

（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

光刻膠的應(yīng)用領(lǐng)域主要為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、面板產(chǎn)業(yè)和PCB產(chǎn)業(yè)。從細(xì)分市場(chǎng)來看，在半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)，由于技術(shù)含量最高，市場(chǎng)主要由JSR、東京應(yīng)化、信越、杜邦、富士等國(guó)際巨頭壟斷。

3.電子特氣

（1）市場(chǎng)規(guī)模

特種氣體純度要求極高，本土企業(yè)突破蝕刻/摻雜氣體技術(shù)，模擬芯片制造中氣體成本占比超15%，國(guó)產(chǎn)替代直接降本增效。2023年中國(guó)電子特氣市場(chǎng)規(guī)模249億元，2024年市場(chǎng)規(guī)模約262.5億元，隨著集成電路和顯示面板等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，電子特氣的需求將持續(xù)增長(zhǎng)，2025年中國(guó)電子特氣市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)279億元。

（2）企業(yè)布局情況

中國(guó)電子特氣行業(yè)形成差異化格局，核心特點(diǎn)有三：技術(shù)聚焦光刻氣、高純摻雜氣體等高端制程突破，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程在半導(dǎo)體制造、光伏及面板領(lǐng)域加速替代進(jìn)口并打入全球供應(yīng)鏈，產(chǎn)能布局向含氟特氣全球領(lǐng)先和軍民融合等多領(lǐng)域協(xié)同拓展，呈現(xiàn)“高端突破-國(guó)產(chǎn)替代-多場(chǎng)景支撐”的一體化發(fā)展體系。

4.半導(dǎo)體設(shè)備

（1）市場(chǎng)規(guī)模

光刻/刻蝕設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率提升，但28nm以下設(shè)備進(jìn)口依存度高，模擬芯片因多采用成熟制程，成為國(guó)產(chǎn)設(shè)備驗(yàn)證與滲透突破口。2023年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為2190.24億元，占全球市場(chǎng)份額的35%，2024年約為2230億元。2025年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)2300億元。

（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)正加速突破光刻、刻蝕、量檢測(cè)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的技術(shù)壁壘，通過國(guó)產(chǎn)替代與政策驅(qū)動(dòng)形成全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。企業(yè)聚焦高端制程設(shè)備研發(fā)與核心零部件自主化，依托AI與智能制造技術(shù)優(yōu)化工藝效率，同時(shí)在關(guān)稅規(guī)則重塑下拓展國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。行業(yè)呈現(xiàn)“設(shè)備-材料-制造”垂直整合趨勢(shì)，技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)能擴(kuò)張雙輪驅(qū)動(dòng)下，本土供應(yīng)鏈韌性持續(xù)增強(qiáng)。

三、中游分析

1.全球市場(chǎng)規(guī)模

模擬芯片行業(yè)正從庫(kù)存調(diào)整周期中穩(wěn)步復(fù)蘇，新能源汽車、AIoT設(shè)備及工業(yè)自動(dòng)化驅(qū)動(dòng)需求擴(kuò)張，推動(dòng)整體市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)容。2023年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模約為845億美元，同比增長(zhǎng)12.19%，2024年約為946億美元。2025年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模將超過1000億美元。

2.中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模

中國(guó)模擬芯片企業(yè)在政策支持下加速國(guó)產(chǎn)替代，市場(chǎng)規(guī)�？偭繑U(kuò)張但利潤(rùn)空間分化，行業(yè)從“低端內(nèi)卷”轉(zhuǎn)向“高端突破”。 2023年中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模約為3026億元，同比增長(zhǎng)9.05%，2024年約為3250億元。2025年中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至3431億元。

3.投融資情況

盡管面臨國(guó)際巨頭價(jià)格戰(zhàn)和技術(shù)壁壘壓力，但國(guó)產(chǎn)廠商憑借定制化服務(wù)與生態(tài)協(xié)同，正從邊緣替代向核心市場(chǎng)滲透，驅(qū)動(dòng)投融資向具備垂直整合能力的頭部企業(yè)集中。IT桔子數(shù)據(jù)顯示，2025年上半年已披露投資事件共31起，已披露融資金額約25.28億元。

4.企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力排行

中國(guó)模擬芯片產(chǎn)業(yè)已形成多元化技術(shù)路線與市場(chǎng)覆蓋，頭部企業(yè)通過深化國(guó)際平臺(tái)合作、整合核心技術(shù)專利、構(gòu)建全棧解決方案加速國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。在汽車電子領(lǐng)域，本土企業(yè)實(shí)現(xiàn)三電系統(tǒng)與智能座艙芯片規(guī)�；瘧�(yīng)用；消費(fèi)電子領(lǐng)域，快充、光學(xué)防抖等細(xì)分賽道打破海外壟斷；工業(yè)與AI領(lǐng)域則依托高精度信號(hào)鏈、多相供電架構(gòu)提升全球競(jìng)爭(zhēng)力。產(chǎn)業(yè)鏈自主化成為核心壁壘，晶圓制造本土化、車規(guī)級(jí)封測(cè)能力及第三代半導(dǎo)體布局推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化率從12%向25%躍進(jìn)，下游需求從“可用”向“好用”升級(jí)驅(qū)動(dòng)技術(shù)超越。

5.重點(diǎn)企業(yè)分析

目前，中國(guó)模擬芯片相關(guān)A股上市企業(yè)主要分布在廣東省，共15家，上海市共10家，排名第二。北京市和浙江省均為7家，并列第三。

四、下游分析

1.應(yīng)用領(lǐng)域分布情況

模擬芯片廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、通訊設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子等領(lǐng)域。從應(yīng)用占比來看，模擬芯片在通信領(lǐng)域應(yīng)用最廣，占比36.2%。其次，模擬芯片在汽車電子、工業(yè)領(lǐng)域占比分別為24.3%、20.5%。在消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)領(lǐng)域占比分別為10.5%、7.2%。

2.通信業(yè)

模擬芯片用于信號(hào)的調(diào)制解調(diào)、放大與濾波，確保通信設(shè)備（如基站、手機(jī)）的信號(hào)穩(wěn)定傳輸與抗干擾能力，支撐5G/物聯(lián)網(wǎng)高頻通信需求。2025年上半年，通信業(yè)運(yùn)行基本平穩(wěn)。電信業(yè)務(wù)量收保持增長(zhǎng)，電信業(yè)務(wù)總量增長(zhǎng)較快。上半年，電信業(yè)務(wù)收入累計(jì)完成9055億元，同比增長(zhǎng)1%。按照上年不變價(jià)計(jì)算的電信業(yè)務(wù)總量同比增長(zhǎng)9.3%。

3.汽車電子

模擬芯片驅(qū)動(dòng)傳感器信號(hào)采集（溫度/壓力）、電源管理（BMS/電機(jī)控制）及智能駕駛系統(tǒng)，助力新能源汽車實(shí)現(xiàn)高精度控制與能效優(yōu)化。中國(guó)是全球最大的汽車和新能源汽車產(chǎn)銷國(guó)，近年來，我國(guó)汽車電子行業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，產(chǎn)業(yè)能力不斷提升。2024年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模約為1.22萬億元，較上年增長(zhǎng)10.95%。2025年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1.28萬億元。