固態(tài)硬盤行業(yè)正經(jīng)歷PCIe 5.0接口升級(jí)與QLC顆粒替代技術(shù)迭代，企業(yè)級(jí)市場(chǎng)聚焦低延遲高可靠性設(shè)計(jì)，消費(fèi)級(jí)領(lǐng)域圍繞性價(jià)比與散熱方案創(chuàng)新，國(guó)產(chǎn)主控芯片與存儲(chǔ)顆粒自主化突破加速進(jìn)口替代進(jìn)程。長(zhǎng)江存儲(chǔ)以自研Xtacking®技術(shù)實(shí)現(xiàn)3D NAND國(guó)際競(jìng)逐；嘉合勁威依托模組整合優(yōu)勢(shì)主導(dǎo)消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)；憶恒創(chuàng)源深耕企業(yè)級(jí)全閃存系統(tǒng)構(gòu)建服務(wù)壁壘。