熱管理材料行業(yè)呈現(xiàn)“高性能化+集成化”雙軌演進(jìn)，導(dǎo)熱系數(shù)突破（≥10W/m·K）、多材料模組（石墨烯-液冷板協(xié)同）及極端環(huán)境適配（-40℃~1000℃）成為技術(shù)分水嶺。市場(chǎng)分化顯著：消費(fèi)電子與新能源車需求占比超70%，高端領(lǐng)域依賴軍工/半導(dǎo)體技術(shù)轉(zhuǎn)化（國(guó)產(chǎn)化率不足35%），中低端同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)加�。üδ苤丿B率超60%）。挑戰(zhàn)在于納米級(jí)原料（如高純PI膜、碳納米管）進(jìn)口依賴度超50%及液冷工藝成本高企；機(jī)遇源于“東數(shù)西算”液冷基材增量（年需30萬噸）、歐盟無鹵/REACH認(rèn)證突破（出口年增40%）及固態(tài)電池封裝材料窗口期（2026年量產(chǎn)臨界點(diǎn)）。未來需攻克超薄VC均熱板（≤0.2mm）良品率、HBM芯片級(jí)散熱及熱管理-AI算法協(xié)同優(yōu)化。