隨著全球數(shù)據(jù)量爆炸式增長(zhǎng)，全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。2024年全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到2059億美元，較上年增長(zhǎng)75.98%。2025年全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至2342億美元。

面向終端用戶的存儲(chǔ)產(chǎn)品主要分為四大類，分別是嵌入式存儲(chǔ)、固態(tài)硬盤(pán)、移動(dòng)存儲(chǔ)和內(nèi)存條等。2024年，受消費(fèi)電子、智能汽車和工控設(shè)備增長(zhǎng)推動(dòng)，全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)器主要產(chǎn)品類型中，嵌入式存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模占比最大，達(dá)42.7%。其次是內(nèi)存條和固態(tài)硬盤(pán)，市場(chǎng)規(guī)模分別占比28.3%和15.7%，主要是受企業(yè)級(jí)產(chǎn)品（尤其是數(shù)據(jù)中心內(nèi)AI服務(wù)器使用的產(chǎn)品）需求的推動(dòng)。HBM和移動(dòng)存儲(chǔ)，市場(chǎng)規(guī)模分別占比8.3%和2.8%。