半導體存儲器憑借其高速、低功耗、小體積等優(yōu)勢,成為現代電子系統的核心組件。從計算機主存到智能手機存儲,從數據中心到自動駕駛系統,其應用覆蓋幾乎所有需要數據存儲和處理的領域。隨著技術的不斷進步,新型存儲技術(如PCM、ReRAM)將推動半導體存儲器向更高性能、更低功耗的方向發(fā)展,持續(xù)賦能信息技術產業(yè)創(chuàng)新。
一、半導體存儲器的定義
半導體存儲器是采用半導體集成電路工藝制造的電子器件,用于存儲數字信息,是現代電子系統的核心組件。根據數據保存特性,半導體存儲器可分為易失性存儲器和非易失性存儲器兩大類,易失性存儲器包括DRAM(動態(tài)隨機存取存儲器)和SRAM(靜態(tài)隨機存取存儲器),非易失性存儲器包括ROM(只讀存儲器)和Flash(閃存)。此外,還有新興的MRAM、PCM、FeRAM、ReRAM等非易失性技術,半導體存儲器正逐步向高速、低成本、高耐久性方向發(fā)展。
二、半導體存儲器行業(yè)發(fā)展政策
近年來,我國將存儲芯片納入《國家數據基礎設施建設指引》《“十四五”國家信息化規(guī)劃》《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》《“十四五”軟件和信息技術服務業(yè)發(fā)展規(guī)劃》《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》等國家級戰(zhàn)略文件,構建了涵蓋財稅優(yōu)惠、研發(fā)補貼、產業(yè)投資和人才補貼的全方位支持體系,為半導體存儲器產業(yè)發(fā)展提供明確戰(zhàn)略導向。
三、半導體存儲器行業(yè)發(fā)展現狀
1.全球半導體存儲器市場規(guī)模
隨著全球數據量爆炸式增長,全球半導體存儲器市場規(guī)模持續(xù)擴大。2024年全球半導體存儲市場規(guī)模達到2059億美元,較上年增長75.98%。2025年全球半導體存儲器市場規(guī)模將增長至2342億美元。
2.全球半導體存儲器產品類型占比
面向終端用戶的存儲產品主要分為四大類,分別是嵌入式存儲、固態(tài)硬盤、移動存儲和內存條等。2024年,受消費電子、智能汽車和工控設備增長推動,全球半導體存儲器主要產品類型中,嵌入式存儲市場規(guī)模占比最大,達42.7%。其次是內存條和固態(tài)硬盤,市場規(guī)模分別占比28.3%和15.7%,主要是受企業(yè)級產品(尤其是數據中心內AI服務器使用的產品)需求的推動。HBM和移動存儲,市場規(guī)模分別占比8.3%和2.8%。
3.中國半導體存儲器市場規(guī)模
近年來,我國正通過自主技術逐步打破海外壟斷,國內半導體存儲器市場規(guī)模穩(wěn)步增長。2024年中國半導體存儲器市場規(guī)模達到約4267億元,較上年增長8.22%。2025年中國半導體存儲器市場規(guī)模將達到4651億元。

4.半導體存儲器行業(yè)投融資情況
2024年,中國半導體存儲器行業(yè)投融資事件達19起,金額回升至232.07億元,為近五年峰值。2025年上半年,行業(yè)融資活躍度持續(xù)攀升,投融資事件數量達9件,披露融資總額約22.2億元。
5.半導體存儲器重點發(fā)展?jié)摿ζ髽I(yè)
中國半導體存儲器行業(yè)處于國際寡頭壟斷的競爭格局中,三星、SK海力士、美光等國際巨頭通過技術壟斷和產能擴張維持優(yōu)勢。中國本土企業(yè)如長江存儲、長鑫存儲、兆易創(chuàng)新等通過性價比、定制化服務及本土化供應鏈滲透中低端市場,逐步向高端領域突破。
四、半導體存儲器行業(yè)重點企業(yè)
1.長江存儲
長江存儲是集芯片設計、生產制造、封裝測試及系統解決方案于一體的存儲器IDM企業(yè),成立于2016年,總部位于武漢。公司以3D NAND閃存為核心產品,通過自主研發(fā)的Xtacking®架構實現技術突破,已量產多代TLC/QLC 3D NAND產品,并廣泛應用于移動通信、消費數碼、計算機及數據中心等領域。
2.長鑫存儲
長鑫存儲是國內一體化存儲器制造龍頭企業(yè),專注于DRAM芯片的設計、研發(fā)、生產和銷售。公司成立于2016年,總部位于合肥,已推出多款商用DRAM產品,包括LPDDR5、DDR4等,廣泛應用于移動終端、電腦、服務器及物聯網等領域。2023年,長鑫存儲正式發(fā)布國產LPDDR5內存,成為國內首家實現該產品量產的企業(yè),標志著中國在高端存儲芯片領域取得重大突破。公司通過持續(xù)技術創(chuàng)新,逐步縮小與國際巨頭的差距,推動國產DRAM市場份額提升。
3.兆易創(chuàng)新
兆易創(chuàng)新是全球領先的Fabless芯片供應商,成立于2005年,總部位于北京。公司以存儲器(NOR Flash、NAND Flash、DRAM)、32位通用MCU和傳感器為核心產品線,擁有自主可控的嵌入式存儲技術,NOR Flash出貨量全球第二,累計超270億顆。其MCU產品累計出貨量超20億顆,廣泛應用于工業(yè)、汽車、消費電子等領域。2025年一季度,公司實現營業(yè)總收入19.09億元,同比增長17.32%,歸母凈利潤2.35億元,同比增長14.57%。2024年,公司存儲芯片收入51.94億元,占比70.61%。
4.北京君正
北京君正成立于2005年,是全球領先的嵌入式CPU芯片及解決方案提供商。公司以自主創(chuàng)新的XBurst® CPU內核為核心,聚焦利基型存儲市場,通過并購北京矽成(ISSI)切入車規(guī)級存儲領域,成為全球車用SRAM、DRAM、NOR Flash芯片領域第一、第二、第五大供應商。其產品廣泛應用于汽車電子、工業(yè)控制及物聯網等領域,技術積淀深厚,在車規(guī)存儲、車規(guī)LED驅動等細分領域具備顯著先發(fā)優(yōu)勢,形成差異化競爭力。
2025年一季度,公司實現營業(yè)總收入10.6億元,同比增長5.28%,歸母凈利潤7390.5萬元,同比下降15.30%。2024年,公司存儲芯片收入25.89億元,占比61.47%。
5.江波龍
江波龍是全球領先的半導體存儲品牌企業(yè),成立于1999年,總部位于深圳。公司以存儲技術創(chuàng)新為根本,提供嵌入式存儲、固態(tài)硬盤、移動存儲及內存條等全棧定制服務,擁有行業(yè)類品牌FORESEE和國際高端消費類品牌Lexar(雷克沙)。其產品廣泛應用于智能手機、數據中心、汽車電子等領域,并率先發(fā)布車規(guī)級eMMC、UFS及企業(yè)級SSD等高端存儲產品。
2025年一季度,公司實現營業(yè)總收入42.56億元,同比下降4.41%,歸母凈利潤虧損1.52億元,上年同期盈利3.84億元。2024年,公司嵌入式存儲收入84.25億,占比48.24%,固態(tài)硬盤收入41.47億,占比23.75%,移動存儲收入32.08億,占比18.37%,內存條收入15.27億,占比8.74%。
五、半導體存儲器行業(yè)發(fā)展前景
1.政策層面支持行業(yè)發(fā)展
“十四五”以來,國家將半導體存儲器列為“卡脖子”環(huán)節(jié)中的最高優(yōu)先級,持續(xù)加碼“大基金三期+科創(chuàng)板綠色通道+地方專項債”三位一體政策包:大基金三期向長鑫、長江存儲合計注資超300億元;科創(chuàng)板第五套上市標準為尚未盈利的長鑫存儲、得一微等存儲IDM和主控企業(yè)打開IPO窗口;合肥、武漢、上海等地方政府以“代建廠房+設備補貼+流片獎勵”模式,將單個12吋存儲晶圓廠的綜合補貼力度提升到1美元/GB產能。
2.技術進步推動行業(yè)發(fā)展
國內已初步形成“IDM+虛擬IDM+Fabless”并行的技術突圍路線:長江存儲232層Xtacking 4.0 NAND在堆疊層數上領先海外同代產品,長鑫存儲17nm DDR5即將量產并與國際龍頭差距縮至1.5代以內;兆易創(chuàng)新、東芯等Fabless在55nm NOR Flash及利基型SLC NAND實現工藝持平;更關鍵的是,國產蝕刻、薄膜、量測設備在128層及以上3D NAND、17nm DRAM產線的驗證覆蓋率已突破60%,為2026年后的擴產解除設備“卡脖子”打下基礎。
3.市場需求不斷增長
中國已是全球最大數據圈,2025年本土產生的數據量將達48ZB,占全球總量28%,直接拉動DRAM+NAND需求規(guī)模突破4580億元,2023-2027年CAGR保持9%以上;AI服務器、車載存儲、工業(yè)實時控制三大增量場景合計貢獻新增需求的55%,其中AI服務器HBM/高帶寬DRAM需求年增超60%,新能源車單車存儲容量從2023年的20GB躍升至2027年的150GB,成為國產廠商切入高毛利細分市場的關鍵突破口。