半導(dǎo)體存儲(chǔ)器憑借其高速、低功耗、小體積等優(yōu)勢(shì)，成為現(xiàn)代電子系統(tǒng)的核心組件。從計(jì)算機(jī)主存到智能手機(jī)存儲(chǔ)，從數(shù)據(jù)中心到自動(dòng)駕駛系統(tǒng)，其應(yīng)用覆蓋幾乎所有需要數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和處理的領(lǐng)域。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，新型存儲(chǔ)技術(shù)（如PCM、ReRAM）將推動(dòng)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器向更高性能、更低功耗的方向發(fā)展，持續(xù)賦能信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新。

一、半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的定義

半導(dǎo)體存儲(chǔ)器是采用半導(dǎo)體集成電路工藝制造的電子器件，用于存儲(chǔ)數(shù)字信息，是現(xiàn)代電子系統(tǒng)的核心組件。根據(jù)數(shù)據(jù)保存特性，半導(dǎo)體存儲(chǔ)器可分為易失性存儲(chǔ)器和非易失性存儲(chǔ)器兩大類(lèi)，易失性存儲(chǔ)器包括DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）和SRAM（靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器），非易失性存儲(chǔ)器包括ROM（只讀存儲(chǔ)器）和Flash（閃存）。此外，還有新興的MRAM、PCM、FeRAM、ReRAM等非易失性技術(shù)，半導(dǎo)體存儲(chǔ)器正逐步向高速、低成本、高耐久性方向發(fā)展。

二、半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)發(fā)展政策

近年來(lái)，我國(guó)將存儲(chǔ)芯片納入《國(guó)家數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)指引》《“十四五”國(guó)家信息化規(guī)劃》《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》《“十四五”軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》等國(guó)家級(jí)戰(zhàn)略文件，構(gòu)建了涵蓋財(cái)稅優(yōu)惠、研發(fā)補(bǔ)貼、產(chǎn)業(yè)投資和人才補(bǔ)貼的全方位支持體系，為半導(dǎo)體存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供明確戰(zhàn)略導(dǎo)向。

三、半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模

隨著全球數(shù)據(jù)量爆炸式增長(zhǎng)，全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。2024年全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到2059億美元，較上年增長(zhǎng)75.98%。2025年全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至2342億美元。

2.全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)器產(chǎn)品類(lèi)型占比

面向終端用戶的存儲(chǔ)產(chǎn)品主要分為四大類(lèi)，分別是嵌入式存儲(chǔ)、固態(tài)硬盤(pán)、移動(dòng)存儲(chǔ)和內(nèi)存條等。2024年，受消費(fèi)電子、智能汽車(chē)和工控設(shè)備增長(zhǎng)推動(dòng)，全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)器主要產(chǎn)品類(lèi)型中，嵌入式存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模占比最大，達(dá)42.7%。其次是內(nèi)存條和固態(tài)硬盤(pán)，市場(chǎng)規(guī)模分別占比28.3%和15.7%，主要是受企業(yè)級(jí)產(chǎn)品（尤其是數(shù)據(jù)中心內(nèi)AI服務(wù)器使用的產(chǎn)品）需求的推動(dòng)。HBM和移動(dòng)存儲(chǔ)，市場(chǎng)規(guī)模分別占比8.3%和2.8%。

3.中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模

近年來(lái)，我國(guó)正通過(guò)自主技術(shù)逐步打破海外壟斷，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)。2024年中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到約4267億元，較上年增長(zhǎng)8.22%。2025年中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4651億元。

4.半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)投融資情況

2024年，中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)投融資事件達(dá)19起，金額回升至232.07億元，為近五年峰值。2025年上半年，行業(yè)融資活躍度持續(xù)攀升，投融資事件數(shù)量達(dá)9件，披露融資總額約22.2億元。

5.半導(dǎo)體存儲(chǔ)器重點(diǎn)發(fā)展?jié)摿ζ髽I(yè)

中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)處于國(guó)際寡頭壟斷的競(jìng)爭(zhēng)格局中，三星、SK海力士、美光等國(guó)際巨頭通過(guò)技術(shù)壟斷和產(chǎn)能擴(kuò)張維持優(yōu)勢(shì)。中國(guó)本土企業(yè)如長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、兆易創(chuàng)新等通過(guò)性價(jià)比、定制化服務(wù)及本土化供應(yīng)鏈滲透中低端市場(chǎng)，逐步向高端領(lǐng)域突破。

四、半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)

1.長(zhǎng)江存儲(chǔ)

長(zhǎng)江存儲(chǔ)是集芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造、封裝測(cè)試及系統(tǒng)解決方案于一體的存儲(chǔ)器IDM企業(yè)，成立于2016年，總部位于武漢。公司以3D NAND閃存為核心產(chǎn)品，通過(guò)自主研發(fā)的Xtacking®架構(gòu)實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，已量產(chǎn)多代TLC/QLC 3D NAND產(chǎn)品，并廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信、消費(fèi)數(shù)碼、計(jì)算機(jī)及數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

2.長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)

長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)是國(guó)內(nèi)一體化存儲(chǔ)器制造龍頭企業(yè)，專(zhuān)注于DRAM芯片的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。公司成立于2016年，總部位于合肥，已推出多款商用DRAM產(chǎn)品，包括LPDDR5、DDR4等，廣泛應(yīng)用于移動(dòng)終端、電腦、服務(wù)器及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。2023年，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)正式發(fā)布國(guó)產(chǎn)LPDDR5內(nèi)存，成為國(guó)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)該產(chǎn)品量產(chǎn)的企業(yè)，標(biāo)志著中國(guó)在高端存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域取得重大突破。公司通過(guò)持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新，逐步縮小與國(guó)際巨頭的差距，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)DRAM市場(chǎng)份額提升。

3.兆易創(chuàng)新

兆易創(chuàng)新是全球領(lǐng)先的Fabless芯片供應(yīng)商，成立于2005年，總部位于北京。公司以存儲(chǔ)器（NOR Flash、NAND Flash、DRAM）、32位通用MCU和傳感器為核心產(chǎn)品線，擁有自主可控的嵌入式存儲(chǔ)技術(shù)，NOR Flash出貨量全球第二，累計(jì)超270億顆。其MCU產(chǎn)品累計(jì)出貨量超20億顆，廣泛應(yīng)用于工業(yè)、汽車(chē)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。2025年一季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入19.09億元，同比增長(zhǎng)17.32%，歸母凈利潤(rùn)2.35億元，同比增長(zhǎng)14.57%。2024年，公司存儲(chǔ)芯片收入51.94億元，占比70.61%。

4.北京君正

北京君正成立于2005年，是全球領(lǐng)先的嵌入式CPU芯片及解決方案提供商。公司以自主創(chuàng)新的XBurst® CPU內(nèi)核為核心，聚焦利基型存儲(chǔ)市場(chǎng)，通過(guò)并購(gòu)北京矽成（ISSI）切入車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)領(lǐng)域，成為全球車(chē)用SRAM、DRAM、NOR Flash芯片領(lǐng)域第一、第二、第五大供應(yīng)商。其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子、工業(yè)控制及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，技術(shù)積淀深厚，在車(chē)規(guī)存儲(chǔ)、車(chē)規(guī)LED驅(qū)動(dòng)等細(xì)分領(lǐng)域具備顯著先發(fā)優(yōu)勢(shì)，形成差異化競(jìng)爭(zhēng)力。

2025年一季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入10.6億元，同比增長(zhǎng)5.28%，歸母凈利潤(rùn)7390.5萬(wàn)元，同比下降15.30%。2024年，公司存儲(chǔ)芯片收入25.89億元，占比61.47%。

5.江波龍

江波龍是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體存儲(chǔ)品牌企業(yè)，成立于1999年，總部位于深圳。公司以存儲(chǔ)技術(shù)創(chuàng)新為根本，提供嵌入式存儲(chǔ)、固態(tài)硬盤(pán)、移動(dòng)存儲(chǔ)及內(nèi)存條等全棧定制服務(wù)，擁有行業(yè)類(lèi)品牌FORESEE和國(guó)際高端消費(fèi)類(lèi)品牌Lexar（雷克沙）。其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心、汽車(chē)電子等領(lǐng)域，并率先發(fā)布車(chē)規(guī)級(jí)eMMC、UFS及企業(yè)級(jí)SSD等高端存儲(chǔ)產(chǎn)品。

2025年一季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入42.56億元，同比下降4.41%，歸母凈利潤(rùn)虧損1.52億元，上年同期盈利3.84億元。2024年，公司嵌入式存儲(chǔ)收入84.25億，占比48.24%，固態(tài)硬盤(pán)收入41.47億，占比23.75%，移動(dòng)存儲(chǔ)收入32.08億，占比18.37%，內(nèi)存條收入15.27億，占比8.74%。

五、半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)發(fā)展前景

1.政策層面支持行業(yè)發(fā)展

 “十四五”以來(lái)，國(guó)家將半導(dǎo)體存儲(chǔ)器列為“卡脖子”環(huán)節(jié)中的最高優(yōu)先級(jí)，持續(xù)加碼“大基金三期+科創(chuàng)板綠色通道+地方專(zhuān)項(xiàng)債”三位一體政策包：大基金三期向長(zhǎng)鑫、長(zhǎng)江存儲(chǔ)合計(jì)注資超300億元；科創(chuàng)板第五套上市標(biāo)準(zhǔn)為尚未盈利的長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、得一微等存儲(chǔ)IDM和主控企業(yè)打開(kāi)IPO窗口；合肥、武漢、上海等地方政府以“代建廠房+設(shè)備補(bǔ)貼+流片獎(jiǎng)勵(lì)”模式，將單個(gè)12吋存儲(chǔ)晶圓廠的綜合補(bǔ)貼力度提升到1美元/GB產(chǎn)能。

2.技術(shù)進(jìn)步推動(dòng)行業(yè)發(fā)展

國(guó)內(nèi)已初步形成“IDM+虛擬IDM+Fabless”并行的技術(shù)突圍路線：長(zhǎng)江存儲(chǔ)232層X(jué)tacking 4.0 NAND在堆疊層數(shù)上領(lǐng)先海外同代產(chǎn)品，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)17nm DDR5即將量產(chǎn)并與國(guó)際龍頭差距縮至1.5代以內(nèi)；兆易創(chuàng)新、東芯等Fabless在55nm NOR Flash及利基型SLC NAND實(shí)現(xiàn)工藝持平；更關(guān)鍵的是，國(guó)產(chǎn)蝕刻、薄膜、量測(cè)設(shè)備在128層及以上3D NAND、17nm DRAM產(chǎn)線的驗(yàn)證覆蓋率已突破60%，為2026年后的擴(kuò)產(chǎn)解除設(shè)備“卡脖子”打下基礎(chǔ)。

3.市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng)

中國(guó)已是全球最大數(shù)據(jù)圈，2025年本土產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量將達(dá)48ZB，占全球總量28%，直接拉動(dòng)DRAM+NAND需求規(guī)模突破4580億元，2023-2027年CAGR保持9%以上；AI服務(wù)器、車(chē)載存儲(chǔ)、工業(yè)實(shí)時(shí)控制三大增量場(chǎng)景合計(jì)貢獻(xiàn)新增需求的55%，其中AI服務(wù)器HBM/高帶寬DRAM需求年增超60%，新能源車(chē)單車(chē)存儲(chǔ)容量從2023年的20GB躍升至2027年的150GB，成為國(guó)產(chǎn)廠商切入高毛利細(xì)分市場(chǎng)的關(guān)鍵突破口。