IGBT行業(yè)處于國產(chǎn)替代加速與碳化硅技術(shù)迭代的關(guān)鍵期，新能源汽車電驅(qū)系統(tǒng)與光伏儲(chǔ)能需求主導(dǎo)市場擴(kuò)容，制造工藝逐步突破高密度溝槽柵與背面減薄技術(shù)瓶頸，產(chǎn)業(yè)鏈向上游晶圓材料及先進(jìn)封裝延伸。中車時(shí)代在軌交電網(wǎng)領(lǐng)域構(gòu)建大功率技術(shù)壁壘；斯達(dá)半導(dǎo)體聚焦車規(guī)級模塊封裝可靠性；比亞迪半導(dǎo)體依托整車廠需求閉環(huán)推進(jìn)垂直整合模式。