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2025年中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模及企業(yè)布局情況預(yù)測(cè)分析
2025-06-04 來源: 文字:[    ]

國(guó)產(chǎn)模擬芯片行業(yè)迎來逆襲,關(guān)稅反制政策削弱美系廠商競(jìng)爭(zhēng)力,國(guó)產(chǎn)企業(yè)市場(chǎng)份額加速提升。

市場(chǎng)規(guī)模

中國(guó)已躍升為全球最大的模擬芯片消費(fèi)市場(chǎng),增長(zhǎng)動(dòng)力主要來自政策扶持、國(guó)產(chǎn)替代加速及下游應(yīng)用的爆發(fā)。2023年中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模約為3026億元,同比增長(zhǎng)9.05%,2024年約為3250億元。2025年中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至3431億元。

企業(yè)布局情況

當(dāng)前行業(yè)呈現(xiàn)“政策驅(qū)動(dòng)、技術(shù)突圍、市場(chǎng)分化”三大特征。政策層面通過關(guān)稅壁壘和反傾銷調(diào)查削弱國(guó)際巨頭價(jià)格優(yōu)勢(shì),為本土企業(yè)騰出試錯(cuò)空間;技術(shù)層面,高精度ADC、車規(guī)級(jí)隔離芯片等高端產(chǎn)品突破國(guó)際壟斷,填補(bǔ)關(guān)鍵空白;市場(chǎng)層面,新能源汽車、AI服務(wù)器等新興場(chǎng)景需求激增,推動(dòng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向高毛利領(lǐng)域升級(jí)。盡管短期內(nèi)價(jià)格戰(zhàn)壓力猶存,但國(guó)產(chǎn)廠商憑借本土化服務(wù)、定制化開發(fā)及生態(tài)協(xié)同,正從“邊緣替代”向“核心滲透”加速轉(zhuǎn)型,未來競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)將集中于全品類覆蓋能力和高端工藝自主化進(jìn)程。

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