半導體分立器件是半導體器件的一個重要分支。它是利用半導體材料的特殊電學性質，通過一定的工藝制作而成的具有特定功能的電子器件。與集成電路不同，分立器件是單獨的元件，這些器件在電子電路中起到整流、放大、開關等關鍵作用。當前國內半導體分立器件各領域呈現(xiàn)“國際巨頭主導高端、國內企業(yè)加速追趕”的格局，國內廠商在二極管、晶閘管等中低端市場已實現(xiàn)較高國產化率，但在IGBT、SiC器件等高端領域仍需突破技術壁壘。

一、產業(yè)鏈

半導體分立器件產業(yè)鏈中，上游主要為原材料及設備，包括金屬材料、半導體材料以及半導體設備等；中游為分立器件制造環(huán)節(jié)，包括二極管、三極管、大功率晶體管、晶閘管等；下游為應用領域，覆蓋汽車電子、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、計算機、網(wǎng)絡通信、光伏等多個領域。

二、上游分析

1.銅材

銅材在工業(yè)中具有至關重要的作用，其優(yōu)良的導電性、導熱性、耐腐蝕性和機械性能，使其廣泛應用于電氣、電子、機械制造、建筑、交通運輸?shù)榷鄠�領域。2024年中國銅材產量達2350.3萬噸，近五年年均復合增長率達3.53%。2025年中國銅材產量將達到2433.3萬噸。

中國銅材行業(yè)發(fā)展態(tài)勢良好，其中江西銅業(yè)主要產品為電解銅和銅加工材，2024年銅加工材產能180萬噸。企業(yè)掌握銅冶煉綠色化技術、高精度銅箔技術，產品應用于電力、新能源（鋰電池）、電子電路等領域。以下為部分重點企業(yè)的產品類型及產能情況：

2.半導體材料

（1）半導體硅片

半導體硅片是生產集成電路、分立器件、傳感器等半導體產品的關鍵材料，處于半導體產業(yè)鏈上游關鍵材料環(huán)節(jié)。2023年受終端市場需求疲軟的影響，中國半導體硅片市場規(guī)模有所下降，達到約123.3億元，2024年半導體硅片市場規(guī)�；厣�到131億元。2025年中國半導體硅片市場規(guī)模將達到144億元。

（2）半導體光刻膠

光刻膠應用于晶圓制造工藝的光刻環(huán)節(jié)，作為核心材料決定了工藝圖形的精密程度和產品良率，多年來一直保持穩(wěn)定持續(xù)增長。2024年我國光刻膠市場規(guī)模約為80.5億元，同比增長25.39%， 2025年我國光刻膠市場規(guī)�？蛇_97.8億元。

（3）重點企業(yè)

中國半導體材料歷經多年發(fā)展，已經基本實現(xiàn)了重點材料領域的布局或量產，但產品整體仍然以中低端為主。部分高端產品如ArF光刻膠已經通過一些企業(yè)認證，硅片、電子氣體、氫氟酸、靶材中的部分高端產品也已取得突破并打入臺積電、三星、中芯國際等全球龍頭公司供應鏈，但高端材料依然被海外廠商主導，并且在產能及市場規(guī)模方面與海外廠商也有較大差距。中國大陸自主化率不高，國產化替代需求迫切。

3.半導體設備

（1）市場規(guī)模

半導體設備主要包括光刻機、刻蝕設備、薄膜沉積設備、離子注入設備、涂膠顯影設備等。中國半導體設備市場規(guī)模持續(xù)擴張， 2023年中國半導體設備市場規(guī)模約為2190.24億元，占全球市場份額的35%，2024年約為2230億元。2025年中國半導體設備市場規(guī)模將達2300億元。

（2）重點企業(yè)

半導體設備是半導體產業(yè)的先導、基礎產業(yè)，具有技術壁壘高、研發(fā)周期長、研發(fā)投入高、制造難度大等特點，是半導體產業(yè)中最難攻克卻至關重要的一環(huán)。

三、中游分析

1.半導體分立器件產量

近兩年，以汽車電子、工業(yè)電子、計算機、網(wǎng)絡通信等為代表的下游市場需求旺盛，推動半導體分立器件產量恢復增長。2024年中國半導體分立器件產量約為1.6萬億只，較上年增長6%。2025年中國半導體分立器件產量將達到1.71萬億只。

2.半導體分立器件銷售規(guī)模

在國家產業(yè)支持和下游行業(yè)需求的拉動下，國內半導體分立器件行業(yè)呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展的態(tài)勢，半導體分立器件的產銷規(guī)模保持增長。2024年中國半導體分立器件整體銷售規(guī)模約4249.9億元，近五年復合增長率為9.41%。2025年中國半導體分立器件銷售規(guī)模將達到4547.4億元。

3.半導體分立器件市場結構

半導體分立器件不包含集成電路（IC）中復雜的多層和多功能集成，而是由單一或有限數(shù)量的PN結或類似的半導體結構組成，具有特定的電流-電壓特性，用來執(zhí)行特定的電子信號處理或控制任務。當前，在全球半導體分立器件市場中，MOSFET、IGBT、晶體管分別占比42.6%、29.7%、20.9%。

4.半導體分立器件進口情況

中國是全球最大的半導體分立器件市場，但部分高端產品仍依賴進口。隨著國內半導體分立器件行業(yè)逐步突破高端產品的技術瓶頸，我國半導體分立器件的進口依賴程度將進一步減弱。2024年中國半導體分立器件的進口金額下滑至245.3億美元。2025年中國半導體分立器件的進口金額將進一步下滑至238.2億美元。

5.半導體分立器件重點企業(yè)布局

我國半導體分立器件行業(yè)起步晚，受制于國際半導體公司嚴密的技術封鎖，大多依靠自主創(chuàng)新。國內競爭主要集中在中低端產品領域，目前功率二極管、功率三極管、晶閘管等分立器件產品大部分已實現(xiàn)國產化。MOSFET、IGBT等分立器件產品由于其技術及工藝的先進性，還較大程度上依賴進口，高端市場仍由英飛凌、安森美等外資企業(yè)壟斷。

5.半導體分立器件上市公司經營情況

A股半導體分立器件行業(yè)共有17家上市公司，其中聞泰科技2024年營業(yè)收入超過700億元，排名第一，士蘭微營業(yè)收入超過百億元，排名第二。從地區(qū)分布來看，中國半導體分立器件上市公司主要分布在江蘇、浙江、湖北、陜西、北京、上海、吉林。

四、下游分析

1.需求量

隨著新能源、汽車電子、5G通信射頻等市場的發(fā)展，以及人工智能、大數(shù)據(jù)等產業(yè)的推動，中國半導體分立器件的需求量持續(xù)增長。2024年中國半導體分立器件市場需求量達到3759億元，較上年增長6.5%。2025年中國半導體分立器件市場需求量將達到3946.9億元。

2.下游應用占比

半導體分立器件作為電子系統(tǒng)的基礎元件，其技術進步與市場拓展將持續(xù)推動半導體產業(yè)發(fā)展。隨著新材料、新工藝的應用，分立器件將在高頻、高效、小型化方向實現(xiàn)突破，為新興領域提供關鍵支持。從下游應用占比來看，目前半導體分立器件在工業(yè)控制和汽車電子領域應用占比較大，分別達到36%和31%；其次為消費電子領域，占比達到17%；通信、計算機分別占比8%和7%。

3.汽車電子市場規(guī)模

我國是全球最大的汽車和新能源汽車產銷國，近年來，我國汽車電子行業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，產業(yè)能力不斷提升。2024年中國汽車電子市場規(guī)模約為1.22萬億元，較上年增長10.95%。2025年中國汽車電子市場規(guī)模將達到1.28萬億元。