半導體材料是用于制造半導體器件和集成電路的材料，它具有獨特的電學性能，在現(xiàn)代電子技術領域中發(fā)揮著至關重要的作用。半導體材料是半導體產(chǎn)業(yè)鏈中細分領域最多的環(huán)節(jié)，其中制造材料包括硅片、光刻膠、電子特氣、CMP拋光材料、濕電子化學品、靶材等，封裝材料包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、粘結(jié)材料、封裝材料等。

半導體材料作為集成電路產(chǎn)業(yè)的基石，在集成電路制造技術不斷升級和產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展中扮演著重要角色。近年來，我國政府頒布了《關于推動未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實施意見》《關于推動能源電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導意見》《“十四五”原材料工業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等一系列政策法規(guī)，為半導體材料行業(yè)企業(yè)經(jīng)營發(fā)展營造了良好的政策環(huán)境。