當(dāng)前汽車電子行業(yè)企業(yè)通過(guò)垂直整合芯片設(shè)計(jì)至系統(tǒng)解決方案，重點(diǎn)突破功率半導(dǎo)體、域控制器及傳感器融合技術(shù)，形成覆蓋智能駕駛、新能源三電、車聯(lián)網(wǎng)的全場(chǎng)景能力。技術(shù)路徑聚焦高算力AI芯片、碳化硅材料及車規(guī)級(jí)封裝工藝，深度綁定主機(jī)廠實(shí)現(xiàn)定制化開發(fā)，同時(shí)加速國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。