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2025年中國(guó)晶圓代工行業(yè)最新政策分析
2025-01-09 來(lái)源: 文字:[    ]

  半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展程度是國(guó)家科技實(shí)力的重要體現(xiàn),晶圓制造領(lǐng)域更是全球科技競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。提升我國(guó)半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力,已成為制造業(yè)升級(jí)的重要課題之一。近年來(lái),國(guó)家各部門相繼推出了《關(guān)于新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》《電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長(zhǎng)行動(dòng)方案》等一系列政策,鼓勵(lì)和支持晶圓代工行業(yè)發(fā)展。

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