物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、汽車電子等新型應用市場的不斷發(fā)展以及下游電子設備硅含量增長產(chǎn)生了巨大的半導體產(chǎn)品需求，推動半導體行業(yè)進入新一輪的發(fā)展周期。中國是全球最大半導體市場，支撐國內(nèi)半導體材料廠商快速成長。在半導體工藝持續(xù)升級與下游晶圓廠積極擴產(chǎn)的背景下，半導體材料市場快速增長。

一、中國半導體材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)上市公司整體情況

半導體材料是一類具有半導體性能（導電能力介于導體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內(nèi)）、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。

半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料供應環(huán)節(jié)，包括有色金屬、鋁合金、鐵合金、碳化硅、氮化鎵、砷化鎵、陶瓷、樹脂、光引發(fā)劑、化學溶劑、塑料、玻璃等；中游為半導體材料生產(chǎn)，包括基體材料、制造材料和封裝材料；下游應用于集成電路、分立器件、光電子器件、傳感器的制造。

代表性企業(yè)有研新材、雅克科技等。

二、中國半導體材料行業(yè)上市公司區(qū)域分布情況

半導體材料企業(yè)主要集中在東部沿海地區(qū)，尤其是廣東、江蘇、上海、北京和浙江等地。這些地區(qū)的企業(yè)數(shù)量較多，顏色較深，表明企業(yè)分布密集。

三、中國半導體材料行業(yè)上市公司經(jīng)營情況對比分析

毛利率方面，中國半導體材料制造企業(yè)毛利率較高，行業(yè)競爭較為溫和。營業(yè)收入方面，整體來看，行業(yè)呈現(xiàn)一定的增長態(tài)勢，但企業(yè)之間的經(jīng)營情況差異較大。產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)方面，多數(shù)企業(yè)專注于制造材料，但企業(yè)表現(xiàn)不一。

四、中國半導體材料行業(yè)上市公司業(yè)務布局情況

封裝材料、制造材料、基體材料均有覆蓋，各公司產(chǎn)品種類豐富，廣泛應用于航空航天、通信、汽車電子、綠色照明、IT、家用電器、大型設備電源裝置、顯示面板、LNG儲運等眾多領域。

五、中國半導體行業(yè)上市公司業(yè)務規(guī)劃情況

中國半導體材料行業(yè)上市公司在業(yè)務規(guī)劃上呈現(xiàn)出多維度全面發(fā)展的態(tài)勢，通過聚焦主業(yè)與多元化拓展、重視研發(fā)與市場開拓、注重產(chǎn)能與人才建設以及強化合規(guī)與提質(zhì)增效等方面的舉措，積極應對行業(yè)競爭和市場變化，努力實現(xiàn)企業(yè)的高質(zhì)量、可持續(xù)發(fā)展。