半導體硅片，又稱硅晶圓片，是指以多晶硅為原材料，利用單晶硅制備方法形成硅棒，再經過切割而成的薄片。硅片在半導體產業(yè)鏈中是芯片制造的重要核心材料，隨著消費電子、汽車電子、物聯網、5G建設等領域的快速發(fā)展，半導體硅片的需求持續(xù)增長，行業(yè)前景廣闊。

一、產業(yè)鏈

硅片處于半導體產業(yè)鏈的上游，為半導體行業(yè)發(fā)展提供基礎支撐。半導體硅片產業(yè)鏈上游為原材料和生產設備，原材料包括多晶硅、石墨制品、切磨耗材、拋光耗材、石英坩堝等；生產設備包括單晶爐、切割機、倒角機等。中游為半導體硅片生產，半導體硅片主要包括拋光片、外延片、SOI硅片。下游為應用領域，包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器等。

二、上游分析

（一）多晶硅

1.多晶硅產量

中國是全球最大的多晶硅生產國，多晶硅產能和產量均占據全球主導地位。近年來，隨著光伏和半導體行業(yè)的快速發(fā)展，全國多晶硅產量快速增長。2023年中國多晶硅產量約147.2萬噸，同比增加71.8%。2024年隨著多晶硅企業(yè)技改及新建產能的釋放，產量預計將超過210萬噸。

2.多晶硅產能

從產能來看， 2023年中國在產多晶硅企業(yè)22家，全國多晶硅有效產能230萬噸，同比增加97.2%，產能增加主要來自于通威、協鑫、新特能源、青海麗豪、亞洲硅業(yè)等新建產線投產。2024年中國多晶硅產能將超過300萬噸。

3.多晶硅產能分布

當前，我國多晶硅產能主要分布在電力成本較低的區(qū)域，新疆、內蒙古和四川成為多晶硅生產的主要基地。2023年，新疆為我國多晶硅的第一大產區(qū)，產能占比約為33%，內蒙、四川、青海三地供應占比分列第二、三、四位，分別占比29%、17%、8%，剩余產量分散在江蘇、云南、寧夏、陜西、甘肅等地。

4.多晶硅競爭格局

隨著全球光伏產業(yè)的快速發(fā)展，我國擬建、在建和建成多晶硅生產線眾多，通威股份、協鑫集團、特變電工、大全能源和東方希望等主要企業(yè)紛紛推出擴產計劃。截至2023年底，國內Top10廠商建成產能合計達到約227萬噸，約占總產能的98.70%。

（二）石英坩堝

1.石英坩堝市場規(guī)模

隨著我國半導體硅片產業(yè)的蓬勃發(fā)展，半導體石英坩堝市場需求也持續(xù)增長，推動市場規(guī)模增長。2022年中國半導體石英坩堝市場規(guī)模2.9億元，2023年增至3.3億元。2024年我國半導體石英坩堝市場規(guī)模將達5億元。

2.石英坩堝競爭格局

我國半導體石英坩堝行業(yè)起步較晚，市場被外資企業(yè)主導。美晶新材占據了我國市場23.9%的份額，Shin-Etsu Quartz、Momentive、SUMCO JSQ市場份額分別為22.8%、17.5%、17%。

（三）拋光材料

我國CMP拋光液市場規(guī)模逐年提升，行業(yè)需求增速高于全球平均增速水平。2022年中國CMP拋光行業(yè)市場規(guī)模約為45.45億元，2023年突破50億元， 2024年市場規(guī)模將達57億元。

三、中游分析

（一）全球半導體硅片出貨面積

受終端市場需求疲軟影響，全球半導體硅片出貨面積有所下降。2023年全球半導體硅片出貨面積為126.02億平方英寸。2024年上半年，在AI熱潮帶動下全球半導體硅片市場逐漸復蘇，出貨量達到58.69億平方英寸。2024年全年全球半導體硅片出貨面積將達到130億平方英寸。

（二）全球半導體硅片市場規(guī)模

2023年全球半導體硅片市場規(guī)模達121億美元，較上年減少12.11%。未來在全球宏觀經濟環(huán)境相對疲軟的情況下，受新能源汽車、5G移動通信、人工智能、大數據等終端市場的驅動，全球半導體行業(yè)仍然將保持較高的市場需求。2024年全球半導體市場規(guī)模將達到130億美元。

（三）中國半導體硅片市場規(guī)模

盡管目前主要半導體硅片企業(yè)均已啟動擴產計劃，但其預計產能長期來看仍無法完全滿足芯片制造企業(yè)對半導體硅片的增量需求，疊加中長期供應安全保障考慮，國內半導體硅片行業(yè)仍將處于快速發(fā)展階段。2019-2023年中國半導體硅片市場規(guī)模從77.10億元增至123.30億元，年均復合增長率達12.45%。2024年中國半導體硅片市場規(guī)模將達到131億元。

（四）半導體硅片行業(yè)競爭格局

半導體硅片行業(yè)是寡頭壟斷的行業(yè)，長期以來被全球前五大硅片廠商壟斷，包括日本的信越化學和SUMCO、中國臺灣環(huán)球晶圓、德國Siltronic和韓國SK Siltron，上述五家企業(yè)合計占據90%以上的市場份額。

（五）半導體硅片重點企業(yè)

與國際主要半導體硅片供應商相比，中國大陸半導體硅片廠商市場份額較小，技術工藝水平以及良品率控制等與國際先進水平相比仍具有顯著差距。國內半導體硅片龍頭企業(yè)滬硅產業(yè)、立昂微、TCL中環(huán)、中晶科技等。

四、下游分析

（一）集成電路

1.集成電路產量

我國已經成為全球最大的集成電路市場之一，當前國內集成電路產量呈現出平穩(wěn)增長的態(tài)勢。2023年中國集成電路產量3514億塊，同比增長6.9%，2024年1-5月產量已達到1703億塊，同比增長32.7%。2024年全年中國集成電路產量將達到3757億塊。

2.集成電路銷售收入

近年來，在國家政策的支持、技術進步以及消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等下游市場需求的驅動下，我國集成電路產業(yè)市場規(guī)模穩(wěn)定增長。2023年中國集成電路產業(yè)銷售收入約12580.2億元，同比增長3.2%。2024年中國集成電路產業(yè)銷售收入將達到12976.9億元。

3.集成電路市場結構

集成電路產業(yè)包括設計業(yè)、制造業(yè)、封測業(yè)。近年來，我國在設計、制造、封測、裝備、材料全產業(yè)鏈環(huán)節(jié)取得諸多創(chuàng)新成果，企業(yè)自主創(chuàng)新能力不斷提升。2023年我國集成電路設計業(yè)銷售收入占比45.9%；集成電路制造業(yè)銷售收入占比30.8%；集成電路封測業(yè)銷售收入占比23.3%。

（二）傳感器

1.傳感器市場規(guī)模

隨著新材料、新工藝、新技術的不斷涌現和應用，傳感器市場規(guī)模不斷擴大。2022年中國傳感器市場規(guī)模為3096.9億元，2023年市場規(guī)模增至3324.9億元。2024年中國傳感器市場規(guī)模將達到3842.6億元。

2.傳感器競爭格局

我國傳感器行業(yè)競爭格局逐漸趨于穩(wěn)定。其中，大立科技是國內少數能夠獨立研發(fā)、生產紅外熱成像相關核心芯片，機芯組件到整機系統全產業(yè)鏈完整的高新技術企業(yè)，旗下傳感器業(yè)務占比高達90%以上，主要生產紅外溫度成像傳感器；華工科技是全球有影響力的傳感器系統解決方案提供商，傳感器產品主要應用于智慧出行、智慧家庭、智慧醫(yī)療、智慧城市等領域，具有較強的競爭優(yōu)勢。

（三）半導體分立器件

1.半導體分立器件產量

近年來，隨著物聯網、可穿戴設備、云計算、大數據等新興應用領域的快速發(fā)展，各行各業(yè)對半導體分立器件的需求保持增長，中國半導體分立器件產量平穩(wěn)提升。2023年中國半導體分立器件產量達7875億只，較上年增長85億只。2024年中國半導體分立器件產量將達到7933億只。

2.半導體分立器件重點企業(yè)分析

半導體分立器件代表企業(yè)有揚杰科技、聞泰科技、中芯國際、士蘭微、蘇州固得、華微電子。