模擬芯片行業(yè)已經形成了相對完善的產業(yè)鏈，這個產業(yè)鏈涵蓋了從上游的原材料供應、中游的芯片設計與制造，到下游的應用市場等多個環(huán)節(jié)。隨著技術進步、市場需求的增長以及政策支持力度的加大，模擬芯片行業(yè)有望繼續(xù)保持穩(wěn)健增長態(tài)勢。

一、產業(yè)鏈

模擬芯片產業(yè)鏈上游為材料及設備，主要包括半導體材料、晶圓制造、半導體設備。模擬芯片產業(yè)鏈中游為芯片設計與制造，模擬芯片產品主要為信號鏈芯片、電源管理芯片、射頻芯片。模擬芯片產業(yè)鏈下游為應用領域，主要包括通信、汽車電子、工業(yè)、消費電子、醫(yī)療器械等。

二、上游分析

（一）硅晶圓

1.硅晶圓出貨面積

硅晶圓是制作集成電路的重要材料，通過對硅晶圓進行光刻、離子注手段，可以制成集成電路和各種半導體器件。由于終端市場需求減緩及大量庫存處置，2023年全球硅晶圓出貨量下降至126.02億平方英寸，同比下降14.3%。2024年上半年，全球硅晶圓出貨量達到58.69億平方英寸，出貨量有所下降。2024年全年全球半導體硅片出貨面積將達到120.11億平方英寸。

2.硅晶圓營業(yè)收入

2023年全球硅晶圓營收隨出貨量減少而有所下降，實現營收123億美元，同比下降10.9%。2024年全球硅晶圓營收將達118億美元。

（二）光刻膠

1.光刻膠市場規(guī)模

目前，全球光刻膠市場已達到百億美元規(guī)模，市場空間廣闊。我國光刻膠產業(yè)鏈逐步完善，且隨著下游需求的逐漸擴大，光刻膠市場規(guī)模顯著增長。2022年我國光刻膠市場規(guī)模約為98.6億元，同比增長5.68%，2023年約為109.2億元。2024年我國光刻膠市場規(guī)�？蛇_114.4億元。

2.光刻膠市場結構

我國光刻膠行業(yè)發(fā)展起步較晚，生產能力主要集中在PCB光刻膠、占比達94%。面板光刻膠和半導體光刻膠占比較少，分別為3%和2%。未來隨著光刻膠企業(yè)生產能力的提高，我國光刻膠生產結構將會進一步優(yōu)化。

3.光刻膠國產化率

從光刻膠國產化程度來看，生產技術難度較低的PCB光刻膠國產化程度較高，面板光刻膠和半導體光刻膠國產化程度很低，半導體光刻膠是技術難度最高但成長性最好的細分市場，其中G/I線光刻膠國產替代率相對較高，而EUV光刻膠國產替代化程度最低，目前還處于研發(fā)階段。

（三）靶材

1.靶材行業(yè)市場規(guī)模

2019-2023年中國靶材行業(yè)市場規(guī)模由286億元增長至431億元。未來，伴隨著顯示面板產能轉移、半導體國產化進程加速以及太陽能電池市場景氣度不斷上升，下游市場對高性能靶材需求量將不斷增加。我國靶材市場前景廣闊，預計2024年市場規(guī)模將增長至476億元。

2.靶材重點企業(yè)分析

隨著國內顯示和半導體集成電路產業(yè)迅速發(fā)展，下游產業(yè)逐步向國內轉移，帶動了國內靶材行業(yè)的快速發(fā)展，我國靶材產業(yè)逐漸從單一的規(guī)模增長轉變?yōu)檫M口替代的結構化增長，以江豐電子、阿石創(chuàng)、有研新材、隆華科技、歐萊新材等為代表的一批具有較強市場競爭力的本土靶材企業(yè)成功進入了國內外知名平臺顯示、半導體集成電路等下游企業(yè)的供應鏈環(huán)節(jié)，對境外廠商在國內的市場份額形成了進口替代，并實現了部分出口，保障了國內重點行業(yè)上游關鍵原材料的自主可控及供應安全。

（四）光刻機

1.光刻機全球市場規(guī)模

近年來，在消費電子需求相對低迷的情況下，電動汽車、風光儲、人工智能等新需求成為半導體產業(yè)成長的新動能，全球光刻機市場規(guī)模平穩(wěn)增長。根據SEMI公布的數據，2022年全球半導體設備市場規(guī)模為1076.5億美元，其中光刻機市場占比約為24%，規(guī)模達到約258.4億美元，2023年約為271.3億美元。2024年全球光刻機市場規(guī)模將增至315億美元。

2.光刻機銷量結構

目前，全球光刻機銷量仍以中低端產品為主，占比分別為37.9%和33.6%；其次分別為ArFi、ArFdry、EUV，占比分別為15.4%、5.8%及7.3%。其中，EUV是全球光刻機的重要發(fā)展方向之一，其價格遠高于其他種類的光刻機。

3.光刻機競爭格局

光刻機市場呈現寡頭壟斷格局，前三供應商（荷蘭阿斯麥、日本佳能、日本尼康）占據絕大多數市場份額，其中，ASML市場份額占比82.1%，Canon市場份額占比10.2%，Nikon市場份額占比7.7%。國內企業(yè)中，上海微電子是目前中國第一家也是唯一一家光刻機巨頭，具備90nm及以下的芯片制造能力。根據公開數據，上海微電子光刻機出貨量此前已占到國內市場份額超過80%。

（五）刻蝕機

1.刻蝕機市場規(guī)模

2022年全球刻蝕設備市場規(guī)模達139.9億美元，同比增長6.3%。2023年市場規(guī)模突破140億元，受終端應用市場蓬勃發(fā)展、及半導體制造技術升級驅動， 2025年全球刻蝕設備市場規(guī)模將增長至155億美元。

2.重點企業(yè)分析

中國刻蝕機主要生產企業(yè)有北方華創(chuàng)、中微公司、中國電科、北京創(chuàng)世威納科技、屹唐半導體、北京金盛微納科技及世源等。

三、中游分析

（一）全球模擬芯片市場規(guī)模

近年來受益于PC、通信、可穿戴產品、AIoT設備等電子設備的品類和市場容量的擴張，模擬芯片的市場規(guī)模總體呈擴張趨勢。全球模擬芯片市場規(guī)模從2019年的539億美元增長到2023年的948億美元。2024年全球模擬芯片市場規(guī)模預計將達983億美元。

（二）模擬芯片市場規(guī)模

隨著新能源汽車、5G通信、物聯網等下游市場的發(fā)展以及電子設備數量及種類持續(xù)增長，中國模擬芯片市場需求不斷增加，推動模擬芯片市場規(guī)模穩(wěn)步增長。2023年中國模擬芯片市場規(guī)模達到約3026.7億元，近五年年均復合增長率達4.93%。2024年中國模擬芯片市場規(guī)模將達到3175.8億元。

（三）模擬芯片自給率

中國大陸模擬芯片的自給率近年來一直在穩(wěn)步提升但仍較低，2023年國內模擬芯片自給率為15%左右。隨著技術的進步和市場需求的變化，國內企業(yè)正有序拓展汽車、工控等新興應用領域，有望進一步提升自給率。2024年中國模擬芯片自給率將增至16%。

（四）模擬芯片競爭格局

模擬芯片行業(yè)起步于歐美等發(fā)達國家，多年的發(fā)展使得境外廠商在技術積累、客戶資源、品牌效應等方面形成巨大優(yōu)勢。目前，模擬集芯片市場依然由境外企業(yè)主導。從銷售額來看，德州儀器、亞德諾、思佳訊、英飛凌市場份額較高，全球市場占有率分別達19%、9%、7%、7%。其次是意法半導體、恩智浦、美信，市場占有率分別為6%、4%、4%。

（五）模擬芯片重點企業(yè)分析

2024年上半年，模擬芯片設計行業(yè)34家上市公司合計實現營收216.53億元，同比增加768.14%；合計凈利潤1.32億元，同比增加405.57%。其中，營收前十的公司分別為卓勝微、匯頂科技、翱捷科技、艾為電子、圣邦股份、南芯科技、上海貝嶺、唯捷創(chuàng)芯、納芯微、杰華特。

四、下游分析

（一）模擬芯片應用領域

模擬芯片可廣泛應用于消費類電子、通訊設備、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子等領域，以及物聯網、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居等新興電子產品領域。從應用占比來看，模擬芯片在通信領域應用最廣，占比36.2%。其次，模擬芯片在汽車電子、工業(yè)領域占比分別為24.3%、20.5%。在消費電子、計算機領域占比分別為10.5%、7.2%。

（二）通信

在通信領域，隨著5G商業(yè)化進程加快及與其他行業(yè)相互融合，推動相關模擬接口和信號調理芯片的需求增長，我國掀起模擬芯片行業(yè)新機遇。2023年底，我國5G基站總數達337.7萬，5G行業(yè)應用已融入71個國民經濟大類，應用案例數超9.4萬個，5G行業(yè)虛擬專網超2.9萬個。截至2024年6月底，我國5G基站總數達391.7萬個，比上年末凈增54萬個，占移動基站總數的33%。占比較一季度提高2.4個百分點。

（三）汽車電子

中國汽車電子市場增速快于全球。2022年汽車電子市場規(guī)模9783億元，2023年市場規(guī)模增至10973億元。2024年中國汽車電子市場規(guī)模將超12000億元。

（四）消費電子

近年來，在技術不斷創(chuàng)新等因素推動下，全球消費電子產品創(chuàng)新層出不窮，滲透率不斷提升，消費電子行業(yè)快速發(fā)展，并形成了龐大的產業(yè)規(guī)模。2023年中國消費電子市場規(guī)模達到約19201億元。2024年中國消費電子市場規(guī)模將增至19772億元。