消費(fèi)電子市場(chǎng)回暖帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)品需求增加，刺激了對(duì)半導(dǎo)體材料的需求，頭部企業(yè)正在關(guān)鍵環(huán)節(jié)進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)，提升產(chǎn)業(yè)鏈自主可控性。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料，包括有色金屬、鋁合金、鐵合金、碳化硅、氮化鎵、砷化鎵、陶瓷、樹(shù)脂、光引發(fā)劑、化學(xué)溶劑、塑料、玻璃等；中游為半導(dǎo)體材料，包括基體材料、制造材料和封裝材料；下游應(yīng)用于集成電路、分立器件、光電子器件、傳感器的制造。

二、上游分析

1.有色金屬

（1）產(chǎn)量

近年來(lái)，中國(guó)有色金屬產(chǎn)量保持增長(zhǎng)趨勢(shì)， 2023年中國(guó)有色金屬產(chǎn)量達(dá)7469.8萬(wàn)噸，同比增長(zhǎng)7.1%。2024年中國(guó)有色金屬產(chǎn)量將增長(zhǎng)至7700萬(wàn)噸。

（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

目前，中國(guó)有色金屬企業(yè)主要包括銅陵有色、江西銅業(yè)、紫金礦業(yè)、云南銅業(yè)等。銷售布局大多在國(guó)內(nèi)。

2.鋁合金

（1）產(chǎn)量

鋁合金是輕金屬材料之一，憑借其質(zhì)量輕、強(qiáng)度高、耐腐蝕、延展性好、易加工等一系列優(yōu)異的性能，在航空、航天、汽車、機(jī)械制造、船舶、現(xiàn)代工業(yè)等領(lǐng)域中應(yīng)用廣泛。我國(guó)是鋁合金生產(chǎn)大國(guó)，近年來(lái)我國(guó)鋁合金產(chǎn)量穩(wěn)步增長(zhǎng)。2023年中國(guó)鋁合金產(chǎn)量達(dá)1458.7萬(wàn)噸，近五年年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)11.55%。2024年中國(guó)鋁合金產(chǎn)量將增至1627.2萬(wàn)噸。

（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

鋁合金重點(diǎn)企業(yè)在推動(dòng)中國(guó)鋁合金行業(yè)發(fā)展中發(fā)揮著重要作用，它們通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)升級(jí)和綠色發(fā)展等舉措，不斷提升企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)影響力。鋁合金相關(guān)上市企業(yè)主要分布在江蘇省，目前共有11家。

3.鐵合金

（1）產(chǎn)量

 “雙碳”背景下，鐵合金行業(yè)供需逐步得到改善，在減排的驅(qū)動(dòng)下將進(jìn)入高質(zhì)量發(fā)展階段。2023年中國(guó)鐵合金產(chǎn)量達(dá)3465萬(wàn)噸，同比增長(zhǎng)1.4%。2024年中國(guó)鐵合金產(chǎn)量將達(dá)3497萬(wàn)噸。

（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

目前，中國(guó)鐵合金相關(guān)上市企業(yè)主要分布在江蘇省，共10家。北京市和浙江省分別有6家和5家，排名第二第三。

4.碳化硅

（1）市場(chǎng)規(guī)模

碳化硅襯底具備禁帶寬度大、熱導(dǎo)率高、臨界擊穿場(chǎng)強(qiáng)高、電子飽和漂移速率高等特點(diǎn)，可有效突破傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體器件及其材料的物理極限，開(kāi)發(fā)出更適應(yīng)高壓、高溫、高功率、高頻等條件的新一代半導(dǎo)體器件。2023年全球?qū)щ娦秃桶虢^緣型碳化硅襯底的市場(chǎng)規(guī)模分別達(dá)到6.84億美元和2.81億美元。2024年全球市場(chǎng)規(guī)模將分別達(dá)到9.07億美元和3.26億美元。

（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

碳化硅襯底的尺寸主要有2英寸（50mm）、3英寸（75mm）、4英寸（100mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）等規(guī)格，碳化硅襯底正不斷向大尺寸的方向發(fā)展。目前行業(yè)內(nèi)企業(yè)主要量產(chǎn)產(chǎn)品尺寸集中在4英寸及6英寸，8英寸處于研發(fā)階段。碳化硅襯底材料制備具有極高的技術(shù)門(mén)檻，目前能夠規(guī)�；�供應(yīng)高品質(zhì)、車規(guī)級(jí)碳化硅襯底的企業(yè)數(shù)量較少。從行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，在2023年全球?qū)щ娦吞蓟�硅襯底材料市場(chǎng)占有率排行中，中國(guó)天岳先進(jìn)（SICC）超過(guò)美國(guó)Coherent，躍居全球第二，天科合達(dá)（TankeBlue）市場(chǎng)份額位列第四。

三、中游分析

1.硅晶圓

（1）市場(chǎng)規(guī)模

盡管目前主要半導(dǎo)體硅片企業(yè)均已啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，但其預(yù)計(jì)產(chǎn)能長(zhǎng)期來(lái)看仍無(wú)法完全滿足芯片制造企業(yè)對(duì)半導(dǎo)體硅片的增量需求，疊加中長(zhǎng)期供應(yīng)安全保障考慮，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)仍將處于快速發(fā)展階段。2019-2023年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模從77.10億元增至123.30億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)12.45%。2024年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到131億元。

（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

與國(guó)際主要半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商相比，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片廠商市場(chǎng)份額較小，技術(shù)工藝水平以及良品率控制等與國(guó)際先進(jìn)水平相比仍具有顯著差距。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、TCL中環(huán)、中晶科技等，相關(guān)產(chǎn)能及業(yè)務(wù)布局情況如下圖所示：

2.掩膜版

（1）市場(chǎng)規(guī)模

掩膜版是微電子制造過(guò)程中的圖形轉(zhuǎn)移母版，是平板顯示、半導(dǎo)體、觸控、電路板等行業(yè)生產(chǎn)制造過(guò)程中重要的關(guān)鍵材料，其中，半導(dǎo)體是掩膜版最主要的應(yīng)用領(lǐng)域，占比60%。2018-2022年，全球半導(dǎo)體掩膜版市場(chǎng)規(guī)模由40.41億美元增長(zhǎng)至49億美元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)4.9%，預(yù)計(jì)2024年半導(dǎo)體掩膜版市場(chǎng)規(guī)模將繼續(xù)增長(zhǎng)至53.24億美元。

（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

從行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，美國(guó)、日韓掩膜版廠商處于領(lǐng)先地位。重點(diǎn)企業(yè)主要包括福尼克斯、PKL、豐創(chuàng)光罩。

3.光刻膠

（1）市場(chǎng)規(guī)模

目前，全球光刻膠市場(chǎng)已達(dá)到百億美元規(guī)模，市場(chǎng)空間廣闊。我國(guó)光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善，且隨著下游需求的逐漸擴(kuò)大，光刻膠市場(chǎng)規(guī)模顯著增長(zhǎng)。2022年我國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模約為98.6億元，同比增長(zhǎng)5.68%，2023年約為109.2億元。2024年我國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)�？蛇_(dá)114.4億元。

（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

光刻膠的應(yīng)用領(lǐng)域主要為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、面板產(chǎn)業(yè)和PCB產(chǎn)業(yè)。從細(xì)分市場(chǎng)來(lái)看，在半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)，由于技術(shù)含量最高，市場(chǎng)主要由JSR、東京應(yīng)化、信越、杜邦、富士等國(guó)際巨頭壟斷。

4.封裝材料

（1）封裝基板

封裝基板產(chǎn)品有別于傳統(tǒng)PCB，高加工難度與高投資門(mén)檻是封裝基板的兩大核心壁壘。近年來(lái)，隨著國(guó)產(chǎn)替代化的進(jìn)行，中國(guó)封裝基板的行業(yè)迎來(lái)機(jī)遇， 2023年中國(guó)封裝基板市場(chǎng)規(guī)模約為207億元，同比增長(zhǎng)2.99%。2024年中國(guó)封裝基板市場(chǎng)規(guī)模將增至213億元。

封裝基板可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化、縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。

（2）鍵合絲

鍵合絲是芯片內(nèi)電路輸入輸出連接點(diǎn)與引線框架的內(nèi)接觸點(diǎn)之間實(shí)現(xiàn)電氣連接的微細(xì)金屬絲，直徑為十幾微米到幾十微米。根據(jù)材質(zhì)不同，分為非合金絲和合金絲，非合金絲包括金絲、銀絲、銅絲、鋁絲；合金絲包括鍍金銀線、鍍銅鍵合絲。

我國(guó)鍵合絲市場(chǎng)主要被德國(guó)、韓國(guó)、日本廠商占據(jù)，本土廠商產(chǎn)品相對(duì)單一或低端。重點(diǎn)企業(yè)包括賀利氏、銘凱益、日鐵、田中、一諾電子、萬(wàn)生合金等。

（3）引線框架

目前，國(guó)際上主要的引線框架制造企業(yè)主要集中在亞洲地區(qū)，其中一些企業(yè)占據(jù)了全球市場(chǎng)的顯著份額。除了荷蘭柏獅電子集團(tuán)在歐洲外，其他都在亞洲。中國(guó)大陸也有一些企業(yè)在引線框架制造領(lǐng)域取得了顯著成就，如寧波康強(qiáng)電子股份有限公司、寧波華龍電子股份有限公司等。

5.重點(diǎn)企業(yè)分析

目前，中國(guó)半導(dǎo)體材料相關(guān)上市企業(yè)主要分布在江蘇省，共5家。廣東省和浙江省均為4家，排名第二第三。

四、下游分析

1.集成電路

我國(guó)已經(jīng)成為全球最大的集成電路市場(chǎng)之一，當(dāng)前國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)量呈現(xiàn)出平穩(wěn)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。2023年中國(guó)集成電路產(chǎn)量3514億塊，同比增長(zhǎng)6.9%。2024年全年中國(guó)集成電路產(chǎn)量將達(dá)到3757億塊。

2.分立器件

近年來(lái)，隨著物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等新興應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，各行各業(yè)對(duì)半導(dǎo)體分立器件的需求保持增長(zhǎng)，中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量平穩(wěn)提升。2023年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量達(dá)7875億只，較上年增長(zhǎng)85億只。2024年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量將達(dá)到7933億只。

3.光電子器件

近年來(lái)，中國(guó)光電子器件產(chǎn)量整體波動(dòng)較大。2023年中國(guó)光電子元器件產(chǎn)量達(dá)14380.5億只，同比增長(zhǎng)33.11%。2024年中國(guó)光電子器件產(chǎn)量將增長(zhǎng)至14920億只。