芯片設計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計轉化為具體的物理版圖，其中包括芯片的規(guī)格制定、邏輯設計、布局規(guī)劃、性能設計、電路模擬、布局布線、版圖驗證等。

銷售規(guī)模

2023年中國芯片設計行業(yè)銷售規(guī)模約為5774億元，同比增長8%，增速比上年低了8.5個百分點，占全球集成電路產(chǎn)品市場的比例將略有提升。2024年中國芯片設計銷售規(guī)模將超過6000億元。

企業(yè)數(shù)量

2023年，統(tǒng)計涉及的集成電路設計企業(yè)數(shù)量為3451家，比上年的3243家，多了208家。設計企業(yè)數(shù)量的增速進一步下降。這些增加的企業(yè)中應該有相當部分屬于已有企業(yè)異地發(fā)展的結果，實際增加的新的設計公司的數(shù)量不多。