截止2023年12月29日，半導體材料行業(yè)17家上市公司市值共計2116.85億元。7家上市公司市值超100億元。

其中，滬硅產(chǎn)業(yè)市值最高達475.81億元，天岳先進、雅克科技排名第二和第三，市值分別為283.91億元、265.23億元，立昂微、江豐電子、有研硅、有研新材、華海誠科、清溢光電、神工股份進入前十，依次排名第4-10名。