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報告簡介
報告目錄
2016-2022年中國集成電路市場需求調(diào)研及供需格局分析報告
第一章：中國集成電路行業(yè)發(fā)展分析
1.1 集成電路行業(yè)發(fā)展綜述
1.1.1 集成電路行業(yè)統(tǒng)計標準
1.1.2 集成電路行業(yè)周期性
1.1.3 集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡介
1.1.4 集成電路行業(yè)材料供給分析
（1）國際硅材料供應(yīng)現(xiàn)狀
（2）國內(nèi)集成電路生產(chǎn)材料供應(yīng)現(xiàn)狀
1.1.5 集成電路生產(chǎn)設(shè)備供給分析
（1）國內(nèi)電子工業(yè)專用設(shè)備制造業(yè)運行情況
（2）國內(nèi)集成電路裝備制造業(yè)狀況分析
1.1.6 集成電路行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
（1）集成電路行業(yè)政策環(huán)境分析
（2）集成電路行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析
（3）集成電路行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
（4）集成電路行業(yè)進出口環(huán)境分析
1.2 集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
1.2.1 全球集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）行業(yè)需求穩(wěn)健成長
（2）全球半導(dǎo)體資本開支開始下降，訂單出貨比穩(wěn)定
1.2.2 中國集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）行業(yè)經(jīng)濟指標分析
（2）行業(yè)結(jié)構(gòu)分析
（3）行業(yè)總體技術(shù)水平分析
（4）行業(yè)總體競爭力分析
1.2.3 集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析
（1）國內(nèi)集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀
（2）國內(nèi)集成電路行業(yè)整體分布格局
1.2.4 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的發(fā)展機遇
1.2.5 集成電路行業(yè)面臨的主要問題
（1）對進口產(chǎn)品仍有較大依賴性
（2）技術(shù)能力不強
（3）在產(chǎn)業(yè)格局中處于邊緣
1.3 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展分析
1.3.1 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展概況分析
1.3.2 集成電路設(shè)計業(yè)市場規(guī)模分析
1.3.3 集成電路設(shè)計業(yè)市場特征分析
（1）技術(shù)能力大幅提升
（2）行業(yè)發(fā)展仍存隱憂
1.3.4 集成電路設(shè)計業(yè)競爭格局分析
1.3.5 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展策略分析
1.3.6 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
1.4 集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析
1.4.1 集成電路制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）集成電路制造行業(yè)發(fā)展總體概況
（2）集成電路制造行業(yè)發(fā)展主要特點
（3）集成電路制造行業(yè)規(guī)模及財務(wù)指標分析
1.4.2 集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟指標分析
（1）集成電路制造行業(yè)主要經(jīng)濟效益影響因素
（2）集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟指標分析
1.4.3 集成電路制造行業(yè)供需平衡分析
（1）集成電路制造行業(yè)供給情況分析
（2）集成電路制造行業(yè)需求情況分析
（3）全國集成電路制造行業(yè)產(chǎn)銷率分析
1.4.4 集成電路制造行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
1.5 集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析
1.5.1 集成電路封測業(yè)市場規(guī)模分析
1.5.2 集成電路封測業(yè)經(jīng)營情況分析
1.5.3 國內(nèi)外廠商技術(shù)水平對比分析
1.5.4 集成電路封測業(yè)競爭格局分析
（1）國內(nèi)集成電路封測業(yè)競爭格局分析
（2）國內(nèi)集成電路封測企業(yè)國際競爭力分析
（3）集成電路封裝測試業(yè)競爭結(jié)構(gòu)波特五力模型分析
1.5.5 集成電路封測業(yè)發(fā)展趨勢分析
（1）封裝技術(shù)發(fā)展趨勢
（2）應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢
1.5.6 集成電路封測業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
第二章：中國集成電路細分產(chǎn)品市場需求分析
2.1 IC卡市場需求分析
2.1.1 IC卡市場需求現(xiàn)狀分析
2.1.2 IC卡市場需求規(guī)模分析
2.1.3 IC卡市場競爭格局分析
（1）市場占有率分析
（2）各企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
2.1.4 IC卡市場需求前景預(yù)測
2.2 計算機市場需求分析
2.2.1 計算機市場需求現(xiàn)狀分析
2.2.2 計算機市場供給規(guī)模分析
2.2.3 計算機市場需求規(guī)模分析
2.2.4 計算機市場經(jīng)營效益分析
2.2.5 計算機市場競爭格局分析
（1）整體競爭格局分析
（2）重點企業(yè)競爭格局分析
2.2.6 計算機市場發(fā)展趨勢預(yù)測
（1）PC市場結(jié)構(gòu)調(diào)整，用戶數(shù)量將下降
（2）智能化趨勢提供新的機遇
（3）游戲本發(fā)展迅猛
（4）國產(chǎn)化替代浪潮加速
2.3 無線通信設(shè)備市場需求分析
2.3.1 無線通信設(shè)備市場需求現(xiàn)狀分析
2.3.2 無線通信設(shè)備市場供給規(guī)模分析
2.3.3 無線通信設(shè)備市場需求規(guī)模分析
2.3.4 無線通信設(shè)備市場競爭格局分析
2.3.5 無線通信設(shè)備市場需求前景預(yù)測
（1）全球市場預(yù)測
（2）國內(nèi)市場預(yù)測
2.4 其他消費類電子產(chǎn)品市場需求分析
2.4.1 其他消費類電子產(chǎn)品需求現(xiàn)狀分析
2.4.2 其他消費類電子產(chǎn)品需求規(guī)模分析
2.4.3 其他消費類電子產(chǎn)品競爭格局分析
（1）數(shù)碼相機競爭格局分析
（2）平板電視競爭格局分析
（3）智能穿戴設(shè)備競爭格局分析
2.5 微控制單元（MCU）市場需求分析
2.5.1 MCU市場需求現(xiàn)狀分析
2.5.2 MCU市場需求規(guī)模分析
2.5.3 MCU市場競爭格局分析
（1）MCU市場整體競爭格局
（2）MCU細分市場競爭格局
2.5.4 MCU市場需求前景預(yù)測
第三章：中國集成電路芯片市場需求分析
3.1 SIM芯片市場需求分析
3.1.1 SIM芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.1.2 SIM芯片需求規(guī)模分析
3.1.3 SIM芯片競爭格局分析
3.1.4 SIM芯片需求前景預(yù)測
3.2 移動支付芯片市場需求分析
3.2.1 移動支付芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）移動支付產(chǎn)品分析
（2）銀聯(lián)與中移動移動支付標準之爭已經(jīng)解決
（3）已有大量POS機支持NFC功能
（4）國內(nèi)供應(yīng)商開始發(fā)力NFC芯片
3.2.2 移動支付芯片需求規(guī)模分析
3.2.3 移動支付芯片競爭格局分析
3.2.4 移動支付芯片需求前景預(yù)測
3.3 身份識別類芯片市場需求分析
3.3.1 身份識別類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）身份識別介紹
（2）身份識別分類
3.3.2 身份識別類芯片需求規(guī)模分析
3.3.3 身份識別類芯片競爭格局分析
（1）國內(nèi)廠商產(chǎn)能擴大
（2）缺乏自主知識產(chǎn)權(quán)
（3）安全性尚待加強
（4）應(yīng)用尚待開發(fā)
（5）解決方案仍在探索
（6）上游產(chǎn)能不足
3.3.4 身份識別類芯片需求前景預(yù)測
3.4 金融支付類芯片市場需求分析
3.4.1 金融支付類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.4.2 金融支付類芯片需求規(guī)模分析
3.4.3 金融支付類芯片競爭格局分析
3.4.4 金融支付類芯片需求前景預(yù)測
3.5 USB-KEY芯片市場需求分析
3.5.1 USB-KEY芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.5.2 USB-KEY芯片需求規(guī)模分析
3.5.3 USB-KEY芯片競爭格局分析
3.5.4 USB-KEY芯片需求前景預(yù)測
3.6 通訊射頻芯片市場需求分析
3.6.1 通訊射頻芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.6.2 通訊射頻芯片需求規(guī)模分析
3.6.3 通訊射頻芯片競爭格局分析
3.6.4 通訊射頻芯片需求前景預(yù)測
3.7 通訊基帶芯片市場需求分析
3.7.1 通訊基帶發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.7.2 通訊基帶芯片需求規(guī)模分析
3.7.3 通訊基帶芯片競爭格局分析
（1）國際廠商競爭格局分析
（2）國內(nèi)廠商競爭格局分析
3.7.4 通訊基帶芯片需求前景預(yù)測
（1）基帶和應(yīng)用處理器融合加深
（2）價格戰(zhàn)將加劇
（3）工藝決定競爭力
3.8 家電控制芯片市場需求分析
3.8.1 家電控制芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.8.2 家電控制芯片需求規(guī)模分析
3.8.3 家電控制芯片競爭格局分析
3.8.4 家電控制芯片需求前景預(yù)測
3.9 節(jié)能應(yīng)用類芯片市場需求分析
3.9.1 節(jié)能應(yīng)用類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.9.2 節(jié)能應(yīng)用類芯片需求規(guī)模分析
3.9.3 節(jié)能應(yīng)用類芯片競爭格局分析
3.9.4 節(jié)能應(yīng)用類芯片需求前景預(yù)測
3.10 電腦數(shù)碼類芯片市場需求分析
3.10.1 電腦數(shù)碼類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.10.2 電腦數(shù)碼類芯片需求規(guī)模分析
3.10.3 電腦數(shù)碼類芯片競爭格局分析
3.10.4 電腦數(shù)碼類芯片需求前景預(yù)測
第四章：中國集成電路下游市場需求分析
4.1 計算機行業(yè)對集成電路需求分析
4.1.1 計算機行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）計算機行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模
（2）計算機行業(yè)外貿(mào)出口
（3）計算機行業(yè)投資情況分析
4.1.2 計算機對集成電路需求分析
4.2 智能手機行業(yè)對集成電路需求分析
4.2.1 智能手機行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
4.2.2 智能手機對集成電路需求現(xiàn)狀
4.3 可穿戴設(shè)備行業(yè)對集成電路需求分析
4.3.1 可穿戴設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
4.3.2 可穿戴設(shè)備行業(yè)對集成電路需求分析
4.4 工業(yè)控制行業(yè)對集成電路需求分析
4.4.1 工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）工業(yè)機器人發(fā)展現(xiàn)狀
（2）變頻器發(fā)展現(xiàn)狀
（3）傳感器發(fā)展現(xiàn)狀
（4）工控機發(fā)展現(xiàn)狀
（5）機器視覺發(fā)展現(xiàn)狀
（6）3D打印發(fā)展現(xiàn)狀
（7）運動控制器發(fā)展現(xiàn)狀
4.4.2 工業(yè)控制對集成電路需求現(xiàn)狀
4.5 汽車電子行業(yè)對集成電路需求分析
4.5.1 汽車電子行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
4.5.2 汽車電子對集成電路需求現(xiàn)狀
4.5.3 汽車電子對集成電路需求前景
第五章：主要集成電路行業(yè)競爭主體發(fā)展分析
5.1 外商獨資企業(yè)發(fā)展分析
5.1.1 外商獨資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
5.1.2 外商獨資企業(yè)市場份額分析
5.1.3 外商獨資企業(yè)經(jīng)營情況分析
5.1.4 外商獨資企業(yè)投資并購分析
5.1.5 外商獨資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
5.1.6 外商獨資企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
5.1.7 前瞻對外商獨資企業(yè)發(fā)展建議
5.2 中外合資企業(yè)發(fā)展分析
5.2.1 中外合資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
5.2.2 中外合資企業(yè)市場份額分析
5.2.3 中外合資企業(yè)經(jīng)營情況分析
5.2.4 中外合資企業(yè)投資并購分析
5.2.5 中外合資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
5.2.6 中外合資企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
5.2.7 中外合資企業(yè)存在問題分析
5.2.8 中外合資企業(yè)最新動向分析
5.2.9 前瞻對中外合資企業(yè)發(fā)展建議
5.3 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展分析
5.3.1 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
5.3.2 內(nèi)資企業(yè)市場份額分析
5.3.3 內(nèi)資企業(yè)經(jīng)營情況分析
5.3.4 內(nèi)資企業(yè)扶持政策分析
5.3.5 內(nèi)資企業(yè)投資并購分析
5.3.6 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
5.3.7 內(nèi)資企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
5.3.8 內(nèi)資企業(yè)存在問題分析
5.3.9 內(nèi)資企業(yè)最新動向分析
5.3.10 國內(nèi)市場進口替代空間分析
5.3.11 前瞻對內(nèi)資企業(yè)發(fā)展建議
第六章：重點區(qū)域集成電器產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.1 長三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
6.1.2 集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析
6.1.3 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展分析
6.1.4 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析
6.1.5 集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析
6.1.6 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
6.2 京津環(huán)渤海地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
6.2.2 集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析
6.2.3 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展分析
6.2.4 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析
6.2.5 集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析
6.2.6 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
6.3 泛珠三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.3.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
6.3.2 集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析
6.3.3 集成電路產(chǎn)業(yè)配套發(fā)展分析
6.3.4 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展分析
6.3.5 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析
6.3.6 集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析
6.3.7 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
6.4 其他重點地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.4.1 重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.4.2 四川省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.4.3 西安市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.4.4 湖北省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
第七章：集成電路領(lǐng)先企業(yè)發(fā)展分析
7.1 集成電路綜合型企業(yè)發(fā)展分析
7.1.1 武漢光迅科技股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析
（4）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（5）企業(yè)目標市場分析
（6）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（7）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析
（8）企業(yè)技術(shù)水平分析
（9）企業(yè)核心競爭力分析
（10）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（11）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.1.2 大唐電信科技股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)組織與結(jié)構(gòu)分析
（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)技術(shù)水平分析
（7）企業(yè)核心競爭力分析
（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（9）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.1.3 恒寶股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標市場分析
（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)技術(shù)水平分析
（7）企業(yè)核心競爭力分析
（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（9）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.1.4 杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標市場分析
（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)核心競爭力分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（10）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.1.5 國民技術(shù)股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標市場分析
（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（9）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.1.6 珠海歐比特控制工程股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標市場分析
（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（9）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.1.7 同方國芯電子股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標市場分析
（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)核心競爭力分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（10）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.1.8 無錫華潤微電子有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標市場分析
（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)技術(shù)水平分析
（7）企業(yè)核心競爭力分析
（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（9）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.1.9 中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)技術(shù)水平分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
7.1.10 飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)技術(shù)水平分析
（5）企業(yè)核心競爭力分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（7）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.2 集成電路設(shè)計企業(yè)發(fā)展分析
7.2.1 炬力集成電路設(shè)計有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析
（6）企業(yè)技術(shù)水平分析
（7）企業(yè)核心競爭力分析
（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（9）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.2.2 紫光股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標市場分析
（5）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析
（6）企業(yè)技術(shù)水平分析
（7）企業(yè)核心競爭力分析
（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（9）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.2.3 北京中星微電子有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標市場分析
（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)核心競爭力分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（10）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.2.4 深圳海思半導(dǎo)體有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)新產(chǎn)品動向
（6）企業(yè)技術(shù)水平分析
（7）企業(yè)核心競爭力分析
（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
7.2.5 中穎電子股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標市場分析
（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)核心競爭力分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（10）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.2.6 北京君正集成電路股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標市場分析
（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（9）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.2.7 上海貝嶺股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標市場分析
（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)核心競爭力分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（10）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.2.8 上海華虹集成電路有限責(zé)任公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)技術(shù)水平分析
（6）企業(yè)核心競爭力分析
（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（8）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.3 集成電路制造企業(yè)發(fā)展分析
7.3.1 中芯國際集成電路制造有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)技術(shù)水平分析
（5）企業(yè)新產(chǎn)品動向
（6）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（8）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.3.2 SK海力士半導(dǎo)體（中國）有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（6）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.3.3 和艦科技（蘇州）有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)核心競爭力分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（7）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.3.4 上海先進半導(dǎo)體制造股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)核心競爭力分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（7）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.3.5 臺積電（中國）有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)核心競爭力分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（7）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.4 集成電路封裝測試企業(yè)發(fā)展分析
7.4.1 日月光封裝測試（上海）有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)技術(shù)水平分析
（5）企業(yè)銷售渠道分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
7.4.2 江蘇長電科技股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標市場分析
（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)核心競爭力分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（10）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.4.3 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標市場分析
（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)核心競爭力分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（10）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.4.4 天水華天科技股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標市場分析
（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)核心競爭力分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（10）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.4.5 南通富士通微電子股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標市場分析
（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)核心競爭力分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（10）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.4.6 深圳賽意法微電子有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)目標市場分析
（4）企業(yè)技術(shù)水平分析
（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
7.4.7 上海松下半導(dǎo)體有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)技術(shù)水平分析
（4）企業(yè)銷售渠道分析
（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
7.4.8 英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（4）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.4.9 星科金朋（上海）有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)目標市場分析
（4）企業(yè)技術(shù)水平分析
（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（6）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.4.10 英飛凌科技(無錫)有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)目標市場分析
（4）企業(yè)技術(shù)水平分析
（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（6）企業(yè)最新發(fā)展動向
第八章：集成電路行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃與建議
8.1 集成電路行業(yè)投資潛力分析
8.1.1 集成電路行業(yè)行業(yè)投資環(huán)境分析
（1）行業(yè)熱點扶持政策分析
（2）行業(yè)商業(yè)模式創(chuàng)新趨勢
8.1.2 集成電路行業(yè)國內(nèi)外發(fā)展水平對比
（1）行業(yè)國外發(fā)展水平分析
（2）行業(yè)國內(nèi)發(fā)展水平分析
（3）行業(yè)國內(nèi)外水平比較分析
8.1.3 集成電路行業(yè)投風(fēng)險分析
（1）政策風(fēng)險
（2）宏觀經(jīng)濟風(fēng)險
（3）供求風(fēng)險
（4）其他風(fēng)險
8.1.4 集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢分析
（1）集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展趨勢
（2）集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢
（3）集成電路行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)趨勢
（4）集成電路行業(yè)市場競爭趨勢
8.2 集成電路行業(yè)市場前景預(yù)測
8.2.1 集成電路行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測
8.2.2 集成電路企業(yè)經(jīng)營前景預(yù)測
8.3 集成電路行業(yè)投資前景預(yù)測
8.3.1 集成電路行業(yè)進入壁壘分析
（1）技術(shù)壁壘
（2）人才壁壘
（3）資金實力壁壘
（4）產(chǎn)業(yè)化壁壘
（5）客戶維護壁壘 |
