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報(bào)告簡(jiǎn)介
報(bào)告目錄
2016-2022年中國(guó)手機(jī)內(nèi)存市場(chǎng)產(chǎn)銷(xiāo)分析及發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告
第一章手機(jī)產(chǎn)業(yè)簡(jiǎn)介
1.1手機(jī)產(chǎn)業(yè)概況
1.2中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)概況
第二章手機(jī)內(nèi)存概況
2.1、手機(jī)嵌入式內(nèi)存簡(jiǎn)介
2.2、NOR和NAND之爭(zhēng)
2.3、PRAM
2.4、MRAM
第三章手機(jī)內(nèi)存市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)概況
第四章手機(jī)廠(chǎng)家內(nèi)存使用研究
4.1、諾基亞
4.2、三星
4.3、索尼愛(ài)立信
4.4、摩托羅拉
4.5、天語(yǔ)
4.6、波導(dǎo)
4.7、金立
4.8、聯(lián)想
4.9、華為、中興
4.10、其它
第五章手機(jī)內(nèi)存廠(chǎng)家研究
5.1、SPANSION
5.2、英特爾
5.3、ELPIDA
5.4、MICRON
5.5、晶豪科技
5.6、鈺創(chuàng)
5.7、QIMONDA（奇夢(mèng)達(dá)）
5.8、意法半導(dǎo)體
5.9、東芝
5.10、夏普
5.11、華邦
5.12、SST
5.13、Hynix
第六章手機(jī)方案供應(yīng)商相關(guān)概況及分析
1.MTK
2.高通
3.展訊
4.深圳普方科技有限公司
5.深圳市音可特通信設(shè)備有限公司
6.盛耀無(wú)線(xiàn)通訊科技（北京）有限公司
7.安得邦科技發(fā)展有限公司
8.深圳市天宇勤信息技術(shù)有限公司
第七章()各分類(lèi)介紹
1．eMMC
2．eSSD
3．TF卡（MicroSD卡）
4．NANDFLASH
5．MCP
6．嵌入式存儲(chǔ)卡/存儲(chǔ)芯片
7．手機(jī)存儲(chǔ)卡 |
