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報告簡介
報告目錄
2016-2022年中國集成電路封裝行業(yè)運行狀況分析及投資前景預(yù)測報告
第一章：國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)進(jìn)展背景 19
1.1 集成電路封裝行業(yè)定義及種類 19
1.1.1 集成電路封裝行業(yè)定義 19
1.1.2 集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品大類 19
1.1.3 集成電路封裝行業(yè)特性預(yù)測 20
（1）行業(yè)周期性 20
（2）行業(yè)地區(qū)性 20
（3）行業(yè)季節(jié)性 21
1.1.4 集成電路封裝行業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中的地位預(yù)測 21
1.2 集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境條件預(yù)測 22
1.2.1 行業(yè)管理體制 22
1.2.2 行業(yè)相關(guān)政策 23
1.3 集成電路封裝行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境條件預(yù)測 23
1.3.1 國際宏觀經(jīng)濟環(huán)境條件及影響預(yù)測 23
（1）國際宏觀經(jīng)濟現(xiàn)狀 23
（2）國際宏觀經(jīng)濟環(huán)境條件對行業(yè)影響預(yù)測 25
1.3.2 中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境條件及影響預(yù)測 26
（1）GDP增長情況預(yù)測 26
（2）居民收入水平 27
1.4 集成電路封裝行業(yè)技能環(huán)境條件預(yù)測 28
1.4.1 集成電路封裝技能演進(jìn)預(yù)測 28
1.4.2 集成電路封裝形式應(yīng)用領(lǐng)域 29
1.4.3 集成電路封裝工藝流程預(yù)測 29
1.4.4 集成電路封裝行業(yè)新技能走勢 30
第二章：國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)展預(yù)測 32
2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)展趨勢 32
2.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈簡介 32
2.1.2 集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)展現(xiàn)狀透析 32
（1）行業(yè)進(jìn)展勢頭良好 32
（2）行業(yè)技能水平快速提升 33
（3）行業(yè)競爭力仍有待加強 33
（4）產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化 33
2.1.3 集成電路產(chǎn)業(yè)地區(qū)進(jìn)展格局預(yù)測 34
（1）三大地區(qū)集聚進(jìn)展格局業(yè)已形成 34
（2）整體呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征 35
（3）產(chǎn)業(yè)整體將“有聚有分，東進(jìn)西移” 36
2.1.4 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的進(jìn)展機遇 37
（1）產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境條件進(jìn)一步向好 37
（2）策略性新興產(chǎn)業(yè)將加速進(jìn)展 38
（3）資本市場將為公司融資提供更多機會 38
2.1.5 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的主要問題 38
（1）范圍小 38
（2）創(chuàng)新不足 38
（3）價值鏈整合不夠 39
（4）產(chǎn)業(yè)鏈不完善 39
2.1.6 集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”進(jìn)展分析 39
2.2 集成電路設(shè)計業(yè)進(jìn)展趨勢 39
2.2.1 集成電路設(shè)計業(yè)進(jìn)展概況 39
2.2.2 集成電路設(shè)計業(yè)進(jìn)展特征 40
（1）產(chǎn)業(yè)范圍持續(xù)擴大 40
（2）質(zhì)量上升數(shù)量下降 41
（3）公司范圍持續(xù)擴大 41
（4）技能能力大幅提升 41
2.2.3 集成電路設(shè)計業(yè)進(jìn)展隱憂 42
2.2.4 集成電路設(shè)計業(yè)新進(jìn)展戰(zhàn)略 42
2.2.5 集成電路設(shè)計業(yè)“十三五”進(jìn)展分析 42
2.3 集成電路制造業(yè)進(jìn)展趨勢 43
2.3.1 集成電路制造業(yè)進(jìn)展現(xiàn)狀透析 43
（1）集成電路制造業(yè)進(jìn)展總體概況 43
（2）集成電路制造業(yè)進(jìn)展主要特征 43
（3）集成電路制造業(yè)范圍及財務(wù)指標(biāo)預(yù)測 44
1）集成電路制造業(yè)范圍預(yù)測 44
2）集成電路制造業(yè)盈利能力預(yù)測 44
3）集成電路制造業(yè)營銷能力預(yù)測 45
4）集成電路制造業(yè)償債能力預(yù)測 45
5）集成電路制造業(yè)進(jìn)展能力預(yù)測 46
2.3.2 集成電路制造業(yè)經(jīng)濟指標(biāo)預(yù)測 46
（1）集成電路制造業(yè)主要經(jīng)濟效益影響因素 46
（2）集成電路制造業(yè)經(jīng)濟指標(biāo)預(yù)測 47
（3）不同范圍公司主要經(jīng)濟指標(biāo)比重變化情況預(yù)測 48
（4）不同性質(zhì)公司主要經(jīng)濟指標(biāo)比重變化情況預(yù)測 50
（5）不同區(qū)域公司經(jīng)濟指標(biāo)預(yù)測 52
2.3.3 集成電路制造業(yè)供需平衡預(yù)測 65
（1）全國集成電路制造業(yè)供給情況預(yù)測 65
1）全國集成電路制造業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測 65
2）全國集成電路制造業(yè)產(chǎn)成品預(yù)測 66
（2）全國集成電路制造業(yè)需求情況預(yù)測 66
1）全國集成電路制造業(yè)銷售產(chǎn)值預(yù)測 66
2）全國集成電路制造業(yè)銷售收入預(yù)測 67
（3）全國集成電路制造業(yè)產(chǎn)銷率預(yù)測 68
2.3.4 集成電路制造業(yè)“十三五”進(jìn)展分析 68
第三章：國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)進(jìn)展預(yù)測 70
3.1 國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)整體進(jìn)展情況 70
3.1.1 集成電路封裝行業(yè)范圍預(yù)測 70
3.1.2 集成電路封裝行業(yè)進(jìn)展現(xiàn)狀透析 70
3.1.3 集成電路封裝行業(yè)利潤水平預(yù)測 71
3.1.4 大陸廠商與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠商的技能比較 72
3.1.5 集成電路封裝行業(yè)影響因素預(yù)測 72
（1）有利因素 73
（2）不利因素 73
3.1.6 集成電路封裝行業(yè)進(jìn)展?fàn)顩r及未來分析 74
（1）進(jìn)展?fàn)顩r預(yù)測 74
（2）未來分析 76
3.2 半導(dǎo)體封測技能預(yù)測 76
3.2.1 國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)展概況 76
3.2.2 半導(dǎo)體行業(yè)景氣分析 77
3.2.3 半導(dǎo)體封裝技能預(yù)測 79
（1）封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值逐年成長 79
（2）封裝環(huán)節(jié)外包是前景進(jìn)展?fàn)顩r 79
3.3 集成電路封裝類專利預(yù)測 80
3.3.1 專利預(yù)測樣本構(gòu)成 80
（1）數(shù)據(jù)庫選擇 80
（2）檢索方式 81
3.3.2 封裝類專利預(yù)測 81
（1）專利公開年度狀況 81
（2）中國外專利公開狀況對比 81
（3）中國專利公開主要省市分布 82
（4）IPC技能種類狀況分布 83
（5）主要權(quán)利人分布情況 84
3.4 集成電路封裝過程部分技能問題探討 84
3.4.1 集成電路封裝開裂產(chǎn)生理由 預(yù)測及對策 84
（1）封裝開裂的影響因素預(yù)測 84
（2）管控影響開裂的因素的方法預(yù)測 86
3.4.2 集成電路封裝芯片彈坑問題產(chǎn)生理由 預(yù)測及對策 87
（1）產(chǎn)生芯片彈坑問題的因素預(yù)測 87
（2）預(yù)防芯片彈坑問題產(chǎn)生的方法 87
第四章：國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)市場需求預(yù)測 90
4.1 集成電路市場預(yù)測 90
4.1.1 集成電路市場范圍 90
4.1.2 集成電路市場結(jié)構(gòu)預(yù)測 90
（1）集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)預(yù)測 90
（2）集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)預(yù)測 91
4.1.3 集成電路市場競爭格局 92
4.1.4 集成電路中國市場自給率 92
4.1.5 集成電路市場進(jìn)展分析 93
4.2 集成電路封裝行業(yè)需求預(yù)測 93
4.2.1 計算機領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求預(yù)測 93
（1）計算機市場進(jìn)展現(xiàn)狀 93
（2）集成電路在計算機領(lǐng)域的應(yīng)用 94
（3）計算機領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動 94
4.2.2 消費電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求預(yù)測 95
（1）消費電子市場進(jìn)展現(xiàn)狀 95
（2）集成電路在消費電子領(lǐng)域的應(yīng)用 96
（3）消費電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動 96
4.2.3 通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求預(yù)測 96
（1）通信設(shè)備市場進(jìn)展現(xiàn)狀 96
（2）集成電路在通信設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用 97
（3）通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動 97
4.2.4 工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求預(yù)測 98
（1）工控設(shè)備市場進(jìn)展現(xiàn)狀 98
（2）集成電路在工控設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用 99
（3）工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動 99
4.2.5 汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求預(yù)測 99
（1）汽車電子市場進(jìn)展現(xiàn)狀 99
（2）集成電路在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用 100
（3）汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動 100
4.2.6 其他應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求預(yù)測 100
第五章：集成電路封裝行業(yè)市場競爭預(yù)測 102
5.1 集成電路封裝行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)波特五力模型預(yù)測 102
5.1.1 現(xiàn)有競爭者之間的競爭 102
5.1.2 上游議價能力預(yù)測 103
5.1.3 下游議價能力預(yù)測 103
5.1.4 行業(yè)潛在進(jìn)入者預(yù)測 104
5.1.5 替代品風(fēng)險剖析 104
5.2 集成電路封裝行業(yè)國際競爭格局預(yù)測 105
5.2.1 國際集成電路封裝市場總體進(jìn)展趨勢 105
5.2.2 國際集成電路封裝市場競爭趨勢預(yù)測 106
5.2.3 國際集成電路封裝市場進(jìn)展?fàn)顩r預(yù)測 107
（1）封裝技能的高密度、高速和高頻率以及低成本 107
（2）主板材料的變化狀況 109
5.2.4 跨國公司在華市場競爭力預(yù)測 110
（1）臺灣日月光集團(tuán)競爭力預(yù)測 110
1）公司進(jìn)展簡介 110
2）公司經(jīng)營情況預(yù)測 110
3）公司主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 111
4）公司市場地區(qū)及行業(yè)地位預(yù)測 111
5）公司在國內(nèi)市場投資布局情況 111
（2）美國安靠（Amkor）企業(yè)競爭力預(yù)測 112
1）公司進(jìn)展簡介 112
2）公司經(jīng)營情況預(yù)測 112
3）公司主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 112
4）公司市場地區(qū)及行業(yè)地位預(yù)測 112
5）公司在國內(nèi)市場投資布局情況 112
（3）臺灣矽品企業(yè)競爭力預(yù)測 112
1）公司進(jìn)展簡介 113
2）公司經(jīng)營情況預(yù)測 113
3）公司主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 114
4）公司市場地區(qū)及行業(yè)地位預(yù)測 114
5）公司在國內(nèi)市場投資布局情況 114
（4）新加坡STATS-ChipPAC企業(yè)競爭力預(yù)測 114
1）公司進(jìn)展簡介 114
2）公司經(jīng)營情況預(yù)測 114
3）公司主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 115
4）公司市場地區(qū)及行業(yè)地位預(yù)測 115
5）公司在國內(nèi)市場投資布局情況 115
（5）力成科技股份有限企業(yè)競爭力預(yù)測 115
1）公司進(jìn)展簡介 115
2）公司經(jīng)營情況預(yù)測 115
3）公司主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 115
4）公司市場地區(qū)及行業(yè)地位預(yù)測 116
5）公司在國內(nèi)市場投資布局情況 116
（6）飛思卡爾企業(yè)競爭力預(yù)測 116
1）公司進(jìn)展簡介 116
2）公司經(jīng)營情況預(yù)測 116
3）公司主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 116
4）公司市場地區(qū)及行業(yè)地位預(yù)測 117
5）公司在國內(nèi)市場投資布局情況 117
（7）英飛凌科技企業(yè)競爭力預(yù)測 117
1）公司進(jìn)展簡介 117
2）公司經(jīng)營情況預(yù)測 117
3）公司主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 117
4）公司市場地區(qū)及行業(yè)地位預(yù)測 117
5）公司在國內(nèi)市場投資布局情況 118
5.3 集成電路封裝行業(yè)中國競爭格局預(yù)測 119
5.3.1 中國集成電路封裝行業(yè)競爭格局預(yù)測 119
5.3.2 中國集成電路封裝行業(yè)集中度預(yù)測 120
（1）行業(yè)銷售收入集中度預(yù)測 120
（2）行業(yè)利潤集中度預(yù)測 121
（3）行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值集中度預(yù)測 121
5.3.3 國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)國際競爭力預(yù)測 122
第六章：國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品市場預(yù)測 123
6.1 集成電路封裝行業(yè)BGA產(chǎn)品市場預(yù)測 123
6.1.1 BGA封裝技能 123
6.1.2 BGA產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 125
6.1.3 BGA產(chǎn)品需求拉動因素 125
6.1.4 BGA產(chǎn)品市場應(yīng)用現(xiàn)狀透析 126
6.1.5 BGA產(chǎn)品市場未來預(yù)測 126
6.2 集成電路封裝行業(yè)SIP產(chǎn)品市場預(yù)測 127
6.2.1 SIP封裝技能 127
6.2.2 SIP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 128
6.2.3 SIP產(chǎn)品需求拉動因素 128
6.2.4 SIP產(chǎn)品市場應(yīng)用現(xiàn)狀透析 129
6.2.5 SIP產(chǎn)品市場未來預(yù)測 129
6.3 集成電路封裝行業(yè)SOP產(chǎn)品市場預(yù)測 130
6.3.1 SOP封裝技能 130
6.3.2 SOP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 131
6.3.3 SOP產(chǎn)品市場進(jìn)展現(xiàn)狀 132
6.3.4 SOP產(chǎn)品市場未來預(yù)測 132
6.4 集成電路封裝行業(yè)QFP產(chǎn)品市場預(yù)測 132
6.4.1 QFP封裝技能 132
6.4.2 QFP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 133
6.4.3 QFP產(chǎn)品市場進(jìn)展現(xiàn)狀 133
6.4.4 QFP產(chǎn)品市場未來預(yù)測 133
6.5 集成電路封裝行業(yè)QFN產(chǎn)品市場預(yù)測 134
6.5.1 QFN封裝技能 134
6.5.2 QFN產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 134
6.5.3 QFN產(chǎn)品市場進(jìn)展現(xiàn)狀 135
6.5.4 QFN產(chǎn)品市場未來預(yù)測 135
6.6 集成電路封裝行業(yè)MCM產(chǎn)品市場預(yù)測 135
6.6.1 MCM封裝技能水平概況 135
（1）概念簡介 135
（2）MCM封裝種類 136
6.6.2 MCM產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 136
6.6.3 MCM產(chǎn)品需求拉動因素 136
6.6.4 MCM產(chǎn)品市場進(jìn)展現(xiàn)狀 137
6.6.5 MCM產(chǎn)品市場未來預(yù)測 138
6.7 集成電路封裝行業(yè)CSP產(chǎn)品市場預(yù)測 139
6.7.1 CSP封裝技能水平概況 139
（1）概念簡介 139
（2）CSP產(chǎn)品特征 139
（3）CSP封裝種類 140
6.7.2 CSP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 141
6.7.3 CSP產(chǎn)品市場進(jìn)展現(xiàn)狀 141
6.7.4 CSP產(chǎn)品市場未來預(yù)測 142
6.8 集成電路封裝行業(yè)其他產(chǎn)品市場預(yù)測 142
6.8.1 晶圓級封裝市場預(yù)測 142
（1）概念簡介 142
（2）產(chǎn)品特征 143
（3）主要應(yīng)用領(lǐng)域 143
（4）市場范圍與主要供應(yīng)商 144
（5）未來預(yù)測 144
6.8.2 覆晶/倒封裝市場預(yù)測 145
（1）概念簡介 145
（2）產(chǎn)品特征 145
（3）市場未來 145
6.8.3 3D封裝市場預(yù)測 145
（1）概念簡介 145
（2）封裝方法 146
（3）封裝特征 146
（4）進(jìn)展現(xiàn)狀與未來 147
第七章：國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)主要公司經(jīng)營預(yù)測 148
7.1 集成電路封裝公司進(jìn)展總體趨勢預(yù)測 148
7.1.1 集成電路封裝行業(yè)制造商工業(yè)總產(chǎn)值排名 148
7.1.2 集成電路封裝行業(yè)制造商銷售收入排名 148
7.1.3 集成電路封裝行業(yè)制造商利潤總額排名 149
7.2 集成電路封裝行業(yè)領(lǐng)先公司個案預(yù)測 150
7.2.1 飛思卡爾半導(dǎo)體（國內(nèi)）有限企業(yè)經(jīng)營情況預(yù)測 150
（1）公司進(jìn)展簡況預(yù)測 150
（2）公司產(chǎn)銷能力預(yù)測 150
（3）公司盈利能力預(yù)測 151
（4）公司營銷能力預(yù)測 151
（5）公司償債能力預(yù)測 152
（6）公司進(jìn)展能力預(yù)測 152
（7）公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 153
（8）公司銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 153
（9）公司經(jīng)營趨勢優(yōu)劣勢預(yù)測 153
7.2.2 威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限企業(yè)經(jīng)營情況預(yù)測 153
（1）公司進(jìn)展簡況預(yù)測 153
（2）公司產(chǎn)銷能力預(yù)測 154
（3）公司盈利能力預(yù)測 154
（4）公司營銷能力預(yù)測 155
（5）公司償債能力預(yù)測 155
（6）公司進(jìn)展能力預(yù)測 156
（7）公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 156
（8）公司銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 156
（9）公司經(jīng)營趨勢優(yōu)劣勢預(yù)測 156
7.2.3 江蘇長電科技股份有限企業(yè)經(jīng)營情況預(yù)測 157
（1）公司進(jìn)展簡況預(yù)測 157
（2）主要經(jīng)濟指標(biāo)預(yù)測 158
（3）公司盈利能力預(yù)測 159
（4）公司營銷能力預(yù)測 160
（5）公司償債能力預(yù)測 160
（6）公司進(jìn)展能力預(yù)測 161
（7）公司組織架構(gòu)預(yù)測 161
（8）公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 162
（9）公司銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 163
（10）公司經(jīng)營趨勢優(yōu)劣勢預(yù)測 163
（11）公司投資兼并與重組預(yù)測 163
（12）公司最新進(jìn)展動向預(yù)測 164
7.2.4 上海松下半導(dǎo)體有限企業(yè)經(jīng)營情況預(yù)測 164
（1）公司進(jìn)展簡況預(yù)測 164
（2）公司產(chǎn)銷能力預(yù)測 164
（3）公司盈利能力預(yù)測 165
（4）公司營銷能力預(yù)測 165
（5）公司償債能力預(yù)測 166
（6）公司進(jìn)展能力預(yù)測 166
（7）公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 167
（8）公司銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 167
（9）公司經(jīng)營趨勢優(yōu)劣勢預(yù)測 167
7.2.5 深圳賽意法微電子有限企業(yè)經(jīng)營情況預(yù)測 167
（1）公司進(jìn)展簡況預(yù)測 168
（2）公司產(chǎn)銷能力預(yù)測 168
（3）公司盈利能力預(yù)測 168
（4）公司營銷能力預(yù)測 169
（5）公司償債能力預(yù)測 169
（6）公司進(jìn)展能力預(yù)測 170
（7）公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 170
（8）公司銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 171
（9）公司經(jīng)營趨勢優(yōu)劣勢預(yù)測 171
（10）公司最新進(jìn)展動向預(yù)測 171
第八章：國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)投資預(yù)測及意見 266
8.1 集成電路封裝行業(yè)投資特性預(yù)測 266
8.1.1 集成電路封裝行業(yè)進(jìn)入壁壘 266
（1）技能壁壘 266
（2）資金壁壘 266
（3）人才壁壘 266
（4）嚴(yán)格的客戶認(rèn)證制度 266
8.1.2 集成電路封裝行業(yè)盈利模式 267
8.1.3 集成電路封裝行業(yè)盈利因素 267
8.2 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組預(yù)測 268
8.2.1 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合概況 268
8.2.2 國際集成電路封裝公司投資兼并與重組整合預(yù)測 268
8.2.3 中國集成電路封裝公司投資兼并與重組整合預(yù)測 270
（1）通富微電企業(yè)投資兼并與重組預(yù)測 270
（2）華天科技企業(yè)投資兼并與重組預(yù)測 272
（3）長電科技企業(yè)投資兼并與重組預(yù)測 272
8.2.4 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合狀況預(yù)測 274
8.3 集成電路封裝行業(yè)投融資預(yù)測 274
8.3.1 電子進(jìn)展基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持預(yù)測 274
（1）電子進(jìn)展基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持情況 274
（2）電子進(jìn)展基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持意見 275
8.3.2 集成電路封裝行業(yè)融資成本預(yù)測 276
8.3.3 半導(dǎo)體行業(yè)資本支出預(yù)測 276
8.4 集成電路封裝行業(yè)投資意見 277
8.4.1 集成電路封裝行業(yè)投資機會預(yù)測 277
8.4.2 集成電路封裝行業(yè)投資風(fēng)險剖析 278
8.4.3 集成電路封裝行業(yè)投資意見 281
（1）投資地區(qū)意見 281
（2）投資產(chǎn)品意見 281
（3）技能升級意見 282
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