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報告簡介
弘博報告網最新推出了《2015-2020年中國半導體行業(yè)分析及發(fā)展前景預測報告》。此報告描述了半導體行業(yè)市場發(fā)展的環(huán)境，在深入分析半導體行業(yè)為載體的業(yè)務需求及應用的基礎上，憑借多年來在半導體行業(yè)領域成熟經驗，從戰(zhàn)略的高度對半導體行業(yè)市場未來的商業(yè)模式發(fā)展前景及發(fā)展部署策略提出了真知灼見。 PS：本報告將保持時實更新，為企業(yè)提供最新資訊，使企業(yè)能及時把握局勢的發(fā)展，及時調整應對策略。
報告目錄
2015-2020年中國半導體行業(yè)分析及發(fā)展前景預測報告
第一章半導體的概述 9
第一節(jié)半導體行業(yè)的簡介 9
一、半導體 9
二、本征半導體 9
三、多樣性及分類 9
第二節(jié)半導體中的雜質 10
一、PN結 10
二、半導體摻雜 11
三、半導體材料的制造 11
第三節(jié)半導體的歷史及應用 11
一、半導體的歷史 11
二、半導體的應用 12
三、半導體的應用領域 13
第二章半導體行業(yè)的發(fā)展概述 16
第一節(jié)半導體行業(yè)歷程 16
一、中國半導體市場規(guī)模成長過程 16
二、全球半導體行業(yè)市場簡況 17
三、中國半導體行業(yè)市場簡況 18
四、中國在國際半導體行業(yè)地位 18
五、全球半導體行業(yè)市場歷程 19
第二節(jié)中國集成電路回顧與展望 24
一、十年發(fā)展邁上新臺階 24
二、機遇與挑戰(zhàn)并存 26
三、著力轉變產業(yè)發(fā)展方式 28
四、充分推動國際合作與交流 29
第三節(jié)半導體行業(yè)的十年變化 29
一、半導體產業(yè)模式fablite的新思維 29
二、全球代工版圖的改變 30
三、推動產業(yè)發(fā)展壯大的捷徑 32
四、三足鼎立 34
五、兩次革命性的技術突破 37
六、尺寸縮小可能走到盡頭 37
七、硅片尺寸的過渡 39
八、3D封裝與TSV最新進展 40
九、未來半導體行業(yè)的趨向 41
十、2000-2014年在半導體行業(yè)中發(fā)生的重要事件 42
第三章化合物半導體電子器件研究與進展 47
第一節(jié)化合物半導體電子器件的出現 47
一、化合物半導體電子器件簡述 47
二、化合物半導體電子器件發(fā)展過程 47
三、化合物半導體電子器件發(fā)展難題 48
第二節(jié)化合物半導體領域發(fā)展現狀 48
一、化合物半導體領域研究背景 48
二、化合物半導體領域發(fā)展現狀 49
三、關注化合物半導體的一些難題 57
第三節(jié)化合物半導體的未來趨勢 62
一、引領信息器件頻率、功率、效率的發(fā)展方向 62
二、高遷移率化合物半導體材料 63
三、支撐信息科學技術創(chuàng)新突破 65
四、引領綠色微電子發(fā)展 66
五、化合物半導體的期望 67
第四章功率半導體技術與發(fā)展 69
第一節(jié)功率半導體概述 69
一、功率半導體的重要性 69
二、功率半導體的定義與分類 70
第二節(jié)功率半導體技術與發(fā)展狀況 71
一、功率二極管 71
二、功率晶體管 73
三、晶閘管類器件 73
四、功率集成電路 75
五、功率半導體發(fā)展探討 75
第五章半導體集成電路技術與發(fā)展 78
第一節(jié)半導體集成電路的總體情況 78
一、集成電路產業(yè)鏈格局日漸完善 78
二、集成電路設計產業(yè)群聚效應日益凸現 78
三、集成電路設計技術水平顯著提高 78
四、人才培養(yǎng)和引進開始顯現成果 79
第二節(jié)集成電路設計 79
一、自主知識產權CPU 79
二、第三代移動通信芯片 86
三、數字電視芯片 89
四、動態(tài)隨機存儲器 91
五、智能卡專用芯片 92
六、第二代居民身份證芯片 96
第三節(jié)集成電路制造 97
一、極大規(guī)模集成電路制造工藝 97
二、技術成果推動了集成電路制造業(yè)的發(fā)展 101
三、面向應用的特色集成電路制造工藝 102
第四節(jié)半導體集成電路封裝 105
一、半導體封裝產業(yè)的歷程 105
二、集成電路封裝產業(yè)保持增長 106
三、集成電路封裝的突破 107
四、集成電路封裝的發(fā)展 108
第六章全球半導體行業(yè)經濟分析 110
第一節(jié)金融危機后的半導體行業(yè) 110
一、美國經濟惡化將影響全球半導體行業(yè) 110
二、日本大地震影響全球半導體產業(yè)鏈上游 110
三、全球半導體行業(yè)仍呈穩(wěn)健成長趨勢 112
四、全球經濟刺激計劃帶動半導體行業(yè)復蘇 113
五、全球半導體行業(yè)經濟復蘇中一馬當先 114
第二節(jié)全球半導體行業(yè)經濟數據透析 114
一、2014年半導體的銷售額 114
二、2014年半導體行業(yè)的市場規(guī)模 115
三、2014年半導體行業(yè)產值 116
第七章全球半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢 117
第一節(jié)半導體行業(yè)發(fā)展方向 117
一、半導體硅周期放緩 117
二、半導體產業(yè)將是獨立半導體公司的天下 117
三、推動未來半導體產業(yè)增長的主動力 118
四、摩爾定律不再是推動力 118
五、SOC已經遍地開花 119
六、整合、兼并越演越烈 120
七、私募股份投資公司開始瞄準業(yè)界 120
八、無晶圓廠IC公司越來越發(fā)達 121
第二節(jié) 新世紀MEMS技術創(chuàng)新發(fā)展 121
一、MEMS技術的發(fā)展 121
二、新興MEMS器件的發(fā)展 128
三、發(fā)展的機遇 130
第三節(jié)半導體集成電路產業(yè)的發(fā)展 131
一、集成電路歷史發(fā)展概況 131
二、世界集成電路產業(yè)發(fā)展的一些特點和趨勢 132
三、集成電路產業(yè)的機遇和挑戰(zhàn) 134
四、集成電路產業(yè)發(fā)展及對策建議 136
五、中國集成電路產業(yè)發(fā)展路徑 138
六、集成電路產業(yè)前瞻 139
第四節(jié)全球半導體行業(yè)的障礙及影響因素 139
一、半導體行業(yè)主要障礙 139
二、影響半導體行業(yè)發(fā)展的因素 140
第八章中國半導體行業(yè)的經濟及政策分析 142
第一節(jié)中國半導體行業(yè)的沖擊 142
一、上海半導體制造設備進口激增的原因 142
二、強震造成的問題及建議 142
第二節(jié)半導體行業(yè)經濟發(fā)展趨勢明朗 142
一、我國半導體行業(yè)高度景氣階段 142
二、我國半導體行業(yè)快速增長原因分析 143
三、2014年半導體行業(yè)或進入爆發(fā)期 144
四、半導體行業(yè)蘊藏機會 145
第三節(jié)半導體行業(yè)政策透析 145
一、中國半導體產業(yè)發(fā)展現狀 145
二、中國半導體的優(yōu)惠扶持政策 148
三、中國大陸半導體產業(yè)的政策尷尬 151
第九章中國半導體行業(yè)機會 154
第一節(jié)產業(yè)分析 154
一、太陽能電池產業(yè) 154
二、IGBT產業(yè) 155
三、高亮LED產業(yè) 155
四、光通信芯片產業(yè) 155
第二節(jié)中國半導體產業(yè)面臨發(fā)展機會 156
一、太陽能電池產業(yè)發(fā)展現狀 156
二、中國IGBT產業(yè)市場發(fā)展?jié)摿? 159
三、高亮LED產業(yè) 159
四、光通信芯片產業(yè) 160
第十章中國半導體集成電路產業(yè)的發(fā)展與展望 162
第一節(jié)北京集成電路產業(yè) 162
一、北京集成電路產業(yè)發(fā)展回顧 162
二、北京集成電路產業(yè)發(fā)展展望 162
第二節(jié)江蘇省集成電路產業(yè)發(fā)展與展望 163
一、江蘇省集成電路產業(yè)發(fā)展回顧 163
二、江蘇省集成電路產業(yè)發(fā)展環(huán)境 168
三、江蘇省集成電路產業(yè)發(fā)展展望 170
第三節(jié)上海集成電路產業(yè)發(fā)展與展望 171
一、十年輝煌成果 171
二、上海集成電路產業(yè)在全球、全國的地位顯著上升 177
三、上海集成電路產業(yè)發(fā)展環(huán)境日益優(yōu)越 177
四、上海集成電路產業(yè)的美好發(fā)展前景 180
第四節(jié)深圳集成電路產業(yè)發(fā)展與展望 181
一、地區(qū)產業(yè)發(fā)展 181
二、產業(yè)結構與技術創(chuàng)新能力 184
三、資源優(yōu)化與整合經驗 188
四、地區(qū)產業(yè)發(fā)展環(huán)境 191
五、深圳IC設計產業(yè)在“十二五”期間的發(fā)展目標 193
第五節(jié)中國半導體行業(yè)在創(chuàng)新中發(fā)展 194
一、2013-2014年產業(yè)發(fā)展狀況 194
二、產業(yè)發(fā)展面臨的問題 196
三、產業(yè)發(fā)展的任務 197
第十一章中國半導體企業(yè)的發(fā)展狀況 200
第一節(jié) 中國南玻集團股份有限公司 200
一、公司概況 200
二、2013-2014年公司財務比例分析 201
三、公司未來發(fā)展 209
第二節(jié) 方大集團股份有限公司 209
一、公司概況 209
二、2013-2014年公司財務比例分析 210
三、公司未來發(fā)展 217
第三節(jié) 有研半導體材料股份有限公司 219
一、公司概況 219
二、2013-2014年公司財務比例分析 219
三、公司未來發(fā)展 227
第四節(jié) 吉林華微電子股份有限公司 227
一、公司概況 227
二、2013-2014年公司財務比例分析 228
三、公司未來發(fā)展 235
第五節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司 236
一、公司概況 236
二、2013-2014年公司財務比例分析 236
三、公司未來發(fā)展 244
第六節(jié) 江西聯創(chuàng)光電科技股份有限公司 244
一、公司概況 244
二、2013-2014年公司財務比例分析 245
三、公司未來發(fā)展 253
第七節(jié) 上海貝嶺股份有限公司 254
一、公司概況 254
二、2013-2014年公司財務比例分析 254
三、公司未來發(fā)展 261
第八節(jié) 天水華天科技股份有限公司 262
一、公司概況 262
二、2013-2014年公司財務比例分析 262
三、公司未來發(fā)展 270
第九節(jié) 寧波康強電子股份有限公司 271
一、公司概況 271
二、2013-2014年公司財務比例分析 271
三、公司未來發(fā)展 279
第十節(jié) 大恒新紀元科技股份有限公司 280
一、公司概況 280
二、2013-2014年公司財務比例分析 280
三、公司未來發(fā)展 288
第十二章2014-2020年半導體行業(yè)發(fā)展環(huán)境 290
第一節(jié)創(chuàng)新是半導體行業(yè)發(fā)展的推動力 290
一、延續(xù)平面型CMOS晶體管—全耗盡型CMOS技術 290
二、采用全新的立體型晶體管結構 290
三、新溝道材料器件 291
四、新型場效應晶體管 291
第二節(jié) 硅芯片業(yè)的重要動向 292
一、從Apple和Intel二類IT公司轉型說起 292
二、軟硬融合 293
三、業(yè)務融合 294
四、服務至上 295
第三節(jié)2014-2020年半導體行業(yè)預測 296
一、無線半導體行業(yè)進一步整合 296
二、英特爾公司獲得ARM公司Cortex處理器授權 296
三、三星大量生產調制解調器 297
四、蘋果公司推出基于iOS的MacBookAir筆記本電腦 297
五、電信基礎設施行業(yè)進一步結構調整 298
六、分銷協(xié)議 298
七、手機業(yè)的并購與重組 298
八、2014年年中蘋果公司推出量身打造的“迷你”iPhone 298
九、Windows8和WindowsPhone 299
十、2014年下半年蘋果公司推出智能電視 299
第四節(jié)半導體產業(yè)三大發(fā)展趨勢 299
一、多樣化 299
二、平臺化發(fā)展 300
三、低功耗到云端 300
圖表目錄
圖表 1 半導體產品種類非常多 9
圖表 2 2012-2013年中國大陸半導體市場規(guī)模增長分析 16
圖表 3 全球半導體分產品市場占比(2013年) 18
圖表 4 全球半導體產業(yè)區(qū)域結構發(fā)生巨大變化 19
圖表 5 硅片尺寸過渡與生存周期 39
圖表 6 2009-2013年全球半導體市場規(guī)模統(tǒng)計 115
圖表 7 2007-2013年中國集成電路進出口額及逆差情況：億美元 146
圖表 8 國內政策對集成電路產業(yè)大力支持 149
圖表 9 國內集成電路未來三階段發(fā)展目標 150
圖表 10 江蘇省半導體企業(yè)分布圖 163
圖表 11 2001-2010年上海集成電路產業(yè)銷售規(guī)模及增產率 171
圖表 12 2001-2010年上海集成電路產量持續(xù)提升 172
圖表 13 2001-2010年上海集成電路產業(yè)出口額的變化 173
圖表 14 上海集成電路產業(yè)累積投資金額 174
圖表 15 2001-2010年上海集成電路產業(yè)的企業(yè)數量及從業(yè)人數 175
圖表 16 2001-2010年上海集成電路產業(yè)技術水平對比 176
圖表 17 “十二五”期間各年上海集成電路產業(yè)銷售規(guī)模及增產率 180
圖表 18 深圳IC設計企業(yè)銷售額分布 183
圖表 19 深圳市典型IC設計企業(yè)設計水平 185
圖表 20 深圳IC設計企業(yè)特征線寬分布 185
圖表 21 深圳IC設計企業(yè)IP使用情況 187
圖表 22 深圳集成電路設計企業(yè)2002-2011年銷售額變化情況 188
圖表 23 深圳市IC設計機構數量變化情況 190
圖表 24 南玻資產負債表 201
圖表 25 南玻利潤表 204
圖表 26 男玻財務指標 206
圖表 27 方大集團資產負債表 210
圖表 28 方大集團利潤表 213
圖表 29 方大集團財務指標 214
圖表 30 有研新材資產負債表 219
圖表 31 有研新材利潤表 222
圖表 32 有研新材財務指標 224
圖表 33 華微電子資產負債表 228
圖表 34 華微電子利潤表 230
圖表 35 華微電子財務指標 232
圖表 36 通富微電資產負債表 236
圖表 37 通富微電利潤表 239
圖表 38 通富微電財務指標 241
圖表 39 聯創(chuàng)光電資產負債表 245
圖表 40 聯創(chuàng)光電利潤表 248
圖表 41 聯創(chuàng)光電財務指標 250
圖表 42 上海貝嶺資產負債表 254
圖表 43 上海貝嶺利潤表 257
圖表 44 上海貝嶺財務指標 259
圖表 45 華天科技資產負債表 262
圖表 46 華天科技利潤表 265
圖表 47 華天科技財務指標 267
圖表 48 康強電子資產負債表 271
圖表 49 康強電子利潤表 274
圖表 50 康強電子財務指標 276
圖表 51 大恒科技資產負債表 280
圖表 52 大恒科技利潤表 283
圖表 53 大恒科技財務指標 285
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