2014-2020年中國(guó)電子級(jí)多晶硅產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告
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報(bào)告簡(jiǎn)介
弘博報(bào)告網(wǎng)最新推出了《2014-2020年中國(guó)電子級(jí)多晶硅產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告》。此報(bào)告描述了電子級(jí)多晶硅市場(chǎng)發(fā)展的環(huán)境，在深入分析電子級(jí)多晶硅為載體的業(yè)務(wù)需求及應(yīng)用的基礎(chǔ)上，憑借多年來(lái)在電子級(jí)多晶硅領(lǐng)域成熟經(jīng)驗(yàn)，從戰(zhàn)略的高度對(duì)電子級(jí)多晶硅市場(chǎng)未來(lái)的商業(yè)模式發(fā)展前景及發(fā)展部署策略提出了真知灼見(jiàn)。 PS：本報(bào)告將保持時(shí)實(shí)更新，為企業(yè)提供最新資訊，使企業(yè)能及時(shí)把握局勢(shì)的發(fā)展，及時(shí)調(diào)整應(yīng)對(duì)策略。
報(bào)告目錄
2014-2020年中國(guó)電子級(jí)多晶硅產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告
第一章電子級(jí)多晶硅行業(yè)相關(guān)概述13
1.1硅材料的相關(guān)概述13
1.1.1硅材料簡(jiǎn)介13
1.1.2硅的性質(zhì)13
1.2多晶硅的相關(guān)概述16
1.2.1多晶硅的定義16
1.2.2多晶硅的性質(zhì)16
1.2.3多晶硅產(chǎn)品分類(lèi)17
1.2.4多晶硅主要用途17
1.3電子級(jí)多晶硅18
1.3.1電子級(jí)多晶硅介紹18
1.3.2電子級(jí)多晶硅用途18
第二章多晶硅生產(chǎn)工藝技術(shù)分析19
2.1多晶硅生產(chǎn)的工藝技術(shù)19
2.1.1多晶硅的主要生產(chǎn)工藝技術(shù)19
2.1.2多晶硅的制備步驟19
2.1.3高純多晶硅的制備技術(shù)20
2.1.4太陽(yáng)能級(jí)多晶硅新工藝技術(shù)22
2.2世界主要多晶硅生產(chǎn)工藝技術(shù)23
2.2.1改良法23
2.2.2硅烷熱分解法24
2.2.3流化床法25
2.2.4冶金法26
2.3國(guó)內(nèi)多晶硅生產(chǎn)工藝技術(shù)概況27
2.3.1中國(guó)多晶硅生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀27
2.3.2國(guó)內(nèi)外多晶硅生產(chǎn)技術(shù)對(duì)此分析28
2.3.3多晶硅制造業(yè)亟須加快技術(shù)研發(fā)29
2.4我國(guó)多晶硅生產(chǎn)工藝技術(shù)進(jìn)展29
2.4.1我國(guó)多晶硅生產(chǎn)技術(shù)打破國(guó)外壟斷29
2.4.2太陽(yáng)能級(jí)多晶硅生產(chǎn)技術(shù)獲得突破30
2.4.3我國(guó)已掌握千噸級(jí)多晶硅核心技術(shù)31
2.4.4我國(guó)首臺(tái)光伏多晶硅澆鑄設(shè)備研成31
2.5電子級(jí)多晶硅生產(chǎn)工藝及技術(shù)分析32
2.5.1電子級(jí)多晶硅供貨系統(tǒng)研究32
2.5.2國(guó)外電子級(jí)多晶硅生產(chǎn)技術(shù)分析32
2.5.3中國(guó)電子級(jí)多晶硅生產(chǎn)水平分析35
2.5.4國(guó)內(nèi)外電子級(jí)多晶硅技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)36
第三章2012-2013年中國(guó)電子級(jí)多晶硅的產(chǎn)業(yè)鏈分析37
3.1電子級(jí)多晶硅的產(chǎn)業(yè)鏈37
3.1.1多晶硅產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介37
3.1.2半導(dǎo)體用多晶硅產(chǎn)業(yè)鏈38
3.1.3太陽(yáng)能電池用多晶硅材料41
3.2電子級(jí)多晶硅產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)設(shè)備43
3.2.1生產(chǎn)設(shè)備及性能43
3.2.2生產(chǎn)設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)45
3.3電子級(jí)多晶硅的需求行業(yè)分析47
3.3.1集成電路產(chǎn)業(yè)（含芯片生產(chǎn)材料分析）47
3.3.2半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)52
3.3.3世界太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)55
3.3.4中國(guó)太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)64
3.3.5太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析71
3.3.6太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)鏈利潤(rùn)分析73
3.4電子級(jí)多晶硅產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展環(huán)保問(wèn)題74
第四章2012-2013年全球電子級(jí)多晶硅市場(chǎng)供需分析76
4.12012-2013年全球電子級(jí)多晶硅生產(chǎn)能力分析76
4.1.12012-2013年國(guó)外主要企業(yè)多晶硅產(chǎn)能76
4.1.2全球電子級(jí)多晶硅的生產(chǎn)現(xiàn)狀分析77
4.1.3全球主要電子級(jí)多晶硅生產(chǎn)廠家發(fā)展動(dòng)向77
4.22012-2013年全球電子級(jí)多晶硅的需求分析78
4.2.1全球電子級(jí)多晶硅需求分析78
4.2.2全球半導(dǎo)體用電子級(jí)多晶硅的主要區(qū)域分析79
4.32014-2020年世界電子級(jí)多晶硅市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析82
第五章2012-2013年中國(guó)電子級(jí)多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析83
5.12012-2013年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境83
5.1.12012-2013年中國(guó)GDP分析83
5.1.22012-2013年中國(guó)消費(fèi)價(jià)格指數(shù)83
5.1.32012-2013年城鄉(xiāng)居民收入分析84
5.1.42012-2013年全社會(huì)固定資產(chǎn)投資分析86
5.1.52013年前三季度工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行總體情況86
5.22012-2013年中國(guó)電子級(jí)多晶硅行業(yè)政策環(huán)境分析90
5.2.1多晶硅被劃入產(chǎn)能過(guò)剩行業(yè)90
5.2.2多晶硅行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)即將出臺(tái)90
5.2.3太陽(yáng)能光伏相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策90
5.2.4半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策91
5.32012-2013年中國(guó)電子級(jí)多晶硅行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析93
第六章2012-2013年中國(guó)電子級(jí)多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析97
6.12012-2013年中國(guó)目前電子級(jí)多晶硅市場(chǎng)運(yùn)行格局分析97
6.1.1中國(guó)電子級(jí)多晶硅的生產(chǎn)狀況分析97
6.1.2中國(guó)電子級(jí)多晶硅產(chǎn)能影響因素98
6.1.3中國(guó)電子級(jí)多晶硅需求分析98
6.22012-2013年中國(guó)電子級(jí)多晶硅行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析99
6.2.1中國(guó)電子級(jí)多晶硅行業(yè)現(xiàn)狀99
6.2.2中國(guó)電子級(jí)多晶硅價(jià)格走勢(shì)分析99
6.2.3中國(guó)電子級(jí)多晶硅產(chǎn)業(yè)存在的問(wèn)題分析100
6.32012-2013年國(guó)內(nèi)電子級(jí)多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)101
6.3.11500噸電子級(jí)多晶硅項(xiàng)目在江西正式投產(chǎn)101
6.3.2浙江協(xié)成硅業(yè)電子級(jí)多晶硅項(xiàng)目試生產(chǎn)102
6.3.3英利集團(tuán)3000噸電子級(jí)多晶硅項(xiàng)目試產(chǎn)成功102
6.3.4洛陽(yáng)中硅2000噸電子級(jí)多晶硅項(xiàng)目通過(guò)驗(yàn)收102
6.3.5中國(guó)首條微電子級(jí)多晶硅生產(chǎn)線投產(chǎn)運(yùn)行102
6.42012-2013年中國(guó)電子級(jí)多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展方略103
6.4.1電子級(jí)多晶硅的發(fā)展目標(biāo)103
6.4.2發(fā)展我國(guó)電子級(jí)多晶硅的可能性103
6.4.3發(fā)展方略104
第七章2012-2013年中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒（28046110）市場(chǎng)進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析106
7.12012-2013年中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)口統(tǒng)計(jì)106
7.1.12012-2013年中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)口數(shù)量情況106
7.1.22012-2013年中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)口金額情況106
7.22012-2013年中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口統(tǒng)計(jì)107
7.2.12012-2013年中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口數(shù)量情況107
7.2.22012-2013年中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口金額情況108
7.32012-2013年中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)出口均價(jià)分析108
7.42012-2013年中國(guó)主要省市電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)出口情況109
7.52012-2013年中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)出口流向情況111
第八章2012-2013年中國(guó)直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒（28046120）市場(chǎng)進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析114
8.12012-2013年中國(guó)直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進(jìn)口統(tǒng)計(jì)114
8.1.12012-2013年中國(guó)直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進(jìn)口數(shù)量情況114
8.1.22012-2013年中國(guó)直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進(jìn)口金額情況114
8.22012-2013年中國(guó)直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒出口統(tǒng)計(jì)115
8.2.12012-2013年中國(guó)直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒出口數(shù)量情況115
8.2.22012-2013年中國(guó)直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒出口金額情況116
8.32012-2013年中國(guó)直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進(jìn)出口均價(jià)分析116
8.42012-2013年中國(guó)主要省市直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進(jìn)出口情況117
8.52012-2013年中國(guó)直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進(jìn)出口流向情況118
第九章2012-2013年中國(guó)多晶硅市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析121
9.12012-2013年中國(guó)多晶硅行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析121
9.1.1中國(guó)多晶硅行業(yè)或?qū)⒋笠?guī)模洗牌121
9.1.2中國(guó)多晶硅生產(chǎn)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析121
9.1.32012-2013年中國(guó)多晶硅企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力分析122
9.1.42010-2013年中國(guó)多晶硅行業(yè)的盈利性分析123
9.22012-2013年中國(guó)電子級(jí)多晶硅行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀分析123
9.2.1行業(yè)集中度分析123
9.2.2產(chǎn)品技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)分析124
9.2.3成本價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)分析125
9.32012-2013年中國(guó)電子級(jí)多晶硅競(jìng)爭(zhēng)策略分析125
第十章2012-2013年國(guó)外電子級(jí)多晶硅生產(chǎn)企業(yè)分析127
10.1 HEMLOCK公司127
10.2WACKERCHEMIE128
10.3TOKUYAMA132
10.4MEMCELECTRONICMATERIALS133
10.5 REC135
10.6 MitsubishiMaterials139
10.7 OCI(DCChemical)140
第十一章2012-2013年中國(guó)電子級(jí)多晶硅生產(chǎn)企業(yè)關(guān)鍵性數(shù)據(jù)分析142
11.1江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司142
11.1.1企業(yè)基本情況142
11.1.2公司多晶硅業(yè)務(wù)狀況142
11.1.3企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析144
11.2洛陽(yáng)中硅高科技有限公司145
11.2.1企業(yè)基本概況145
11.2.2企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)狀況145
11.2.3企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析146
11.2.4企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)147
11.3四川新光硅業(yè)科技有限責(zé)任公司148
11.3.1企業(yè)基本情況148
11.3.2企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)情況148
11.3.3企業(yè)發(fā)展最新動(dòng)態(tài)149
11.4重慶大全新能源有限公司149
11.4.1企業(yè)基本概況149
11.4.2企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)狀況149
11.4.3企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析149
11.5峨眉半導(dǎo)體材料廠151
11.5.1企業(yè)基本概況151
11.5.2企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)狀況151
11.5.3企業(yè)多晶硅技術(shù)分析152
11.5.4企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析153
11.6四川永祥多晶硅有限公司154
11.6.1企業(yè)基本概況154
11.6.2企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)狀況155
11.6.3企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析155
11.7江蘇順大電子材料科技有限公司157
11.7.1企業(yè)基本概況157
11.7.2企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)狀況157
11.7.3企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析158
11.8宜昌南玻硅材料有限公司159
11.8.1企業(yè)基本概況159
11.8.2企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)狀況159
11.8.3企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)160
第十二章2014-2020年中國(guó)電子級(jí)多晶硅行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析161
12.12014-2020年中國(guó)電子級(jí)多晶硅產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析161
12.1.1電子級(jí)多晶硅技術(shù)走勢(shì)分析161
12.1.2電子級(jí)多晶硅行業(yè)發(fā)展方向分析161
12.22014-2020年中國(guó)電子級(jí)多晶硅市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析162
12.2.1電子級(jí)多晶硅供給預(yù)測(cè)分析162
12.2.2電子級(jí)多晶硅需求預(yù)測(cè)分析162
12.2.3電子級(jí)多晶硅競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)163
12.32014-2020年中國(guó)電子級(jí)多晶硅市場(chǎng)盈利能力預(yù)測(cè)分析163
第十三章2014-2020年全球電子級(jí)多晶硅投資前景預(yù)測(cè)分析165
13.12014-2020年中國(guó)電子級(jí)多晶硅項(xiàng)目投資可行性分析165
13.22014-2020年中國(guó)電子級(jí)多晶硅投資環(huán)境及建議177
13.2.1太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展對(duì)多晶硅投資影響177
13.2.2電子級(jí)多晶硅市場(chǎng)供需矛盾突出179
13.2.3中國(guó)電子級(jí)多晶硅生產(chǎn)技術(shù)瓶頸180
13.2.4電子級(jí)多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議180
13.32014-2020年電子級(jí)多晶硅產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析181
13.3.1政策風(fēng)險(xiǎn)分析181
13.3.2市場(chǎng)供需風(fēng)險(xiǎn)181
13.3.3產(chǎn)品價(jià)格風(fēng)險(xiǎn)182
13.3.4技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析182
13.3.5節(jié)能減排風(fēng)險(xiǎn)183
13.42014-2020年中國(guó)電子級(jí)多晶硅產(chǎn)業(yè)投資策略分析184
圖表目錄
圖表1硅的主要物理性質(zhì)14
圖表2多晶硅分類(lèi)17
圖表3多晶硅產(chǎn)品的主要用途18
圖表4法多晶硅生產(chǎn)流程圖24
圖表5硅烷法多晶硅生產(chǎn)示意圖25
圖表6硫化床法多晶硅生產(chǎn)示意圖26
圖表7冶金法提純多晶硅示意圖27
圖表8國(guó)內(nèi)外多晶硅生產(chǎn)消耗指標(biāo)對(duì)比28
圖表9全球主要多晶硅供應(yīng)商市場(chǎng)及技術(shù)分析33
圖表10多晶硅材料相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品37
圖表11多晶硅產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖38
圖表12半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)鏈39
圖表13電子級(jí)多晶硅材料純度39
圖表14瓦克直拉單晶硅用電子級(jí)多晶硅產(chǎn)品指標(biāo)40
圖表15瓦克區(qū)熔單晶硅用電子級(jí)多晶硅產(chǎn)品指標(biāo)40
圖表16光伏發(fā)電產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈分支41
圖表17從多晶硅到太陽(yáng)能電池組件的產(chǎn)業(yè)鏈詳細(xì)工藝過(guò)程42
圖表18太陽(yáng)能電池組件成本結(jié)構(gòu)42
圖表19IC芯片制作流程44
圖表20多晶硅生產(chǎn)設(shè)備發(fā)展歷程45
圖表212001-2013年中國(guó)集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)47
圖表222001-2013年中國(guó)集成電路產(chǎn)量增長(zhǎng)趨勢(shì)47
圖表232012-2013年中國(guó)集成電路區(qū)域產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)48
圖表242013年中國(guó)各地區(qū)集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)48
圖表252005-2013年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率49
圖表262013年中國(guó)集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)49
圖表272013年中國(guó)集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖50
圖表282013年中國(guó)集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)50
圖表292013年中國(guó)集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)示意圖51
圖表302010-2013年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)52
圖表312004-2013年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件的產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)52
圖表322004-2013年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量增長(zhǎng)趨勢(shì)圖53
圖表332013年中國(guó)各省區(qū)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量情況53
圖表342004-2013年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)54
圖表352013年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售收入情況54
圖表362013年我國(guó)十家主要半導(dǎo)體設(shè)備制造商銷(xiāo)售收入完成情況表55
圖表37太陽(yáng)能電池主要材料及電能轉(zhuǎn)換效率比較56
圖表382003-2013年世界太陽(yáng)能電池產(chǎn)量增長(zhǎng)情況56
圖表392003-2013年世界太陽(yáng)能光伏發(fā)電累計(jì)裝機(jī)容量情況56
圖表402013年全球太陽(yáng)能電池產(chǎn)量區(qū)域結(jié)構(gòu)57
圖表412005-2013年全球各類(lèi)太陽(yáng)能電池的產(chǎn)量占比57
圖表422013年德國(guó)EEG修正案光伏發(fā)電補(bǔ)貼政策61
圖表432013年德國(guó)EEG修正案光伏發(fā)電補(bǔ)貼政策細(xì)則61
圖表442003-2020年德國(guó)累計(jì)和新增裝機(jī)容量及預(yù)測(cè)61
圖表452005-2008年日本累計(jì)和新增裝機(jī)容量62
圖表462010-2030年日本光伏產(chǎn)業(yè)遠(yuǎn)景規(guī)劃目標(biāo)62
圖表472000-2013年中國(guó)太陽(yáng)能電池產(chǎn)量和增長(zhǎng)率65
圖表482005-2013年中國(guó)太陽(yáng)能累計(jì)、新增裝機(jī)容量和增長(zhǎng)率65
圖表492013年國(guó)內(nèi)部分太陽(yáng)能電池生產(chǎn)線的投資情況66
圖表50太陽(yáng)能光伏發(fā)電金字塔產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)71
圖表51太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)鏈71
圖表52國(guó)內(nèi)光伏產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的企業(yè)數(shù)量72
圖表53太陽(yáng)能電池系統(tǒng)成本構(gòu)成73
圖表542013年太陽(yáng)能電池生產(chǎn)的各個(gè)環(huán)節(jié)利潤(rùn)率74
圖表552007-2013年國(guó)外主要企業(yè)多晶硅產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)77
圖表562006-2013年全球電子級(jí)多晶硅產(chǎn)量變化情況77
圖表572006-2013年世界電子級(jí)多晶硅市場(chǎng)需求量增長(zhǎng)趨勢(shì)圖79
圖表582007-2013年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率79
圖表592009年全球25大半導(dǎo)體供應(yīng)商銷(xiāo)售收入及市場(chǎng)份額80
圖表602013年半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域結(jié)構(gòu)示意圖81
圖表61全球電子產(chǎn)品集約化及半導(dǎo)體含量81
圖表62專業(yè)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)未來(lái)幾年全球半導(dǎo)體收入情況82
圖表632005-2013年中國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及增長(zhǎng)速度83
圖表642005-2013年中國(guó)居民消費(fèi)價(jià)格指數(shù)變化趨勢(shì)圖84
圖表652004-2013年中國(guó)城鎮(zhèn)居民家庭人均可支配收入趨勢(shì)圖84
圖表662004-2013年中國(guó)農(nóng)村居民家庭人均純收入趨勢(shì)圖85
圖表672004-2013年中國(guó)城鎮(zhèn)居民消費(fèi)與恩格爾系數(shù)85
圖表682004-2013年中國(guó)農(nóng)村居民家庭恩格爾系數(shù)85
圖表692005-2013年中國(guó)全社會(huì)固定資產(chǎn)投資增長(zhǎng)趨勢(shì)圖86
圖表70中國(guó)太陽(yáng)能相關(guān)政策91
圖表71“十一五”和“十二五”規(guī)劃中關(guān)于電子信息產(chǎn)業(yè)基本思路93
圖表722006-2013年我國(guó)多晶硅產(chǎn)量情況97
圖表732006-2013年我國(guó)電子級(jí)多晶硅需求情況98
圖表742012-2013年多晶硅現(xiàn)貨價(jià)格100
圖表752005-2013年中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)口數(shù)量統(tǒng)計(jì)106
圖表762012-2013年電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒產(chǎn)品細(xì)分進(jìn)口數(shù)量統(tǒng)計(jì)106
圖表772005-2013年中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)口金額統(tǒng)計(jì)107
圖表782012-2013年中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒細(xì)分產(chǎn)品進(jìn)口金額107
圖表792005-2013年中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口數(shù)量統(tǒng)計(jì)107
圖表802012-2013年中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒產(chǎn)品細(xì)分出口數(shù)量108
圖表812005-2013年中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口金額統(tǒng)計(jì)108
圖表822012-2013年中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒產(chǎn)品細(xì)分出口金額108
圖表832005-2013年中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)出口均價(jià)情況109
圖表842013年中國(guó)主要省市電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)口統(tǒng)計(jì)109
圖表852013年1-12月中國(guó)主要省市電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)口統(tǒng)計(jì)110
圖表862013年中國(guó)主要省市電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口統(tǒng)計(jì)110
圖表872013年1-12月中國(guó)主要省市電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口統(tǒng)計(jì)111
圖表882013年中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)口來(lái)源地情況111
圖表892013年1-12月中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)口來(lái)源地情況112
圖表902013年中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口流向情況112
圖表912013年1-12月中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口流向情況113
圖表922005-2013年中國(guó)直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進(jìn)口數(shù)量統(tǒng)計(jì)114
圖表932005-2013年中國(guó)直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進(jìn)口金額統(tǒng)計(jì)115
圖表942005-2013年中國(guó)直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒出口數(shù)量統(tǒng)計(jì)115
圖表952005-2013年中國(guó)直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒出口金額統(tǒng)計(jì)116
圖表962005-2013年中國(guó)直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進(jìn)出口均價(jià)情況116
圖表972013年中國(guó)主要省市直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進(jìn)口統(tǒng)計(jì)117
圖表982013年1-12月中國(guó)主要省市直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進(jìn)口統(tǒng)計(jì)117
圖表992013年中國(guó)主要省市直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒出口統(tǒng)計(jì)117
圖表1002013年1-12月中國(guó)主要省市直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒出口統(tǒng)計(jì)118
圖表1012013年中國(guó)直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進(jìn)口來(lái)源地情況118
圖表1022013年1-12月中國(guó)直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進(jìn)口來(lái)源地情況119
圖表1032013年中國(guó)直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒出口流向情況119
圖表1042013年1-12月中國(guó)直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒出口流向情況119
圖表1052008-2013年中國(guó)主要多晶硅生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)124
圖表1062008-2013年度中國(guó)多晶硅生產(chǎn)集中度124
圖表107國(guó)內(nèi)外先進(jìn)多晶硅生產(chǎn)水平成本對(duì)比125
圖表108Hemlock的股東結(jié)構(gòu)示意圖127
圖表1092010-2013年Hemlock硅料擴(kuò)展計(jì)劃128
圖表110WACKERCHEMIE集團(tuán)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)129
圖表1112005-2013年Wacker公司多晶硅業(yè)務(wù)銷(xiāo)售情況130
圖表1122005-2013年WACKERCHEMIE不同業(yè)務(wù)EBITDAMargin比較130
圖表1132004-2013年Wacker公司銷(xiāo)售情況132
圖表1142006-2010財(cái)年Tokuyama收入利潤(rùn)統(tǒng)計(jì)133
圖表1152013年休斯電子材料分業(yè)務(wù)銷(xiāo)售額統(tǒng)計(jì)134
圖表1162005-2013年休斯電子材料銷(xiāo)售收入增長(zhǎng)情況135
圖表117挪威REC集團(tuán)結(jié)構(gòu)圖136
圖表1182012-2013年挪威REC公司營(yíng)業(yè)收入統(tǒng)計(jì)136
圖表1192012-2013年挪威REC公司RECSilicon業(yè)務(wù)營(yíng)收及統(tǒng)計(jì)137
圖表1202013年REC公司RECSilicon銷(xiāo)售收入分類(lèi)137
圖表1211985-2013年REC多晶硅產(chǎn)量和產(chǎn)能擴(kuò)張情況138
圖表1222008-2012財(cái)年MitsubishiMaterials公司營(yíng)收及利潤(rùn)統(tǒng)計(jì)139
圖表1232007-2010財(cái)年MitsubishiMaterials公司多晶硅業(yè)務(wù)營(yíng)收及利潤(rùn)140
圖表1242006-2013年韓國(guó)OCI多晶硅產(chǎn)能擴(kuò)張情況明細(xì)141
圖表1252008-2013年OCI多晶硅銷(xiāo)售收入和利潤(rùn)及其占比141
圖表1262012-2013年江蘇中能多晶硅產(chǎn)銷(xiāo)量穩(wěn)步提升143
圖表1272012-2013年江蘇中能多晶硅生產(chǎn)成本持續(xù)下降143
圖表1282010H1江蘇中能多晶硅業(yè)務(wù)與去年同期比較144
圖表1292013年度江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司收入及利潤(rùn)統(tǒng)計(jì)144
圖表1302013年度江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司資產(chǎn)負(fù)債統(tǒng)計(jì)144
圖表1312013年度江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司成本費(fèi)用統(tǒng)計(jì)145
圖表1322006-2013年洛陽(yáng)中硅高科技有限公司多晶硅產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)146
圖表1332013年度中硅高科偃師有限公司收入及利潤(rùn)統(tǒng)計(jì)146
圖表1342013年度中硅高科偃師有限公司資產(chǎn)負(fù)債統(tǒng)計(jì)146
圖表1352013年度中硅高科偃師有限公司償債能力分析147
圖表1362013年度中硅高科偃師有限公司成本費(fèi)用統(tǒng)計(jì)147
圖表1372013年度中硅高科偃師有限公司成本費(fèi)用結(jié)構(gòu)圖147
圖表1382008-2013年四川新光硅業(yè)多晶硅產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)148
圖表1392008-2013年重慶大全新能源有限公司多晶硅產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)149
圖表1402013年度重慶大全新能源有限公司收入及利潤(rùn)統(tǒng)計(jì)150
圖表1412013年度重慶大全新能源有限公司資產(chǎn)負(fù)債統(tǒng)計(jì)150
圖表1422013年度重慶大全新能源有限公司償債能力分析150
圖表1432013年度重慶大全新能源有限公司成本費(fèi)用統(tǒng)計(jì)150
圖表1442013年度重慶大全新能源有限公司成本費(fèi)用比例圖151
圖表1452006-2013年峨嵋半導(dǎo)體材料廠多晶硅產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)152
圖表1462013年度峨眉半導(dǎo)體材料廠收入及利潤(rùn)統(tǒng)計(jì)153
圖表1472013年度峨眉半導(dǎo)體材料廠資產(chǎn)負(fù)債統(tǒng)計(jì)153
圖表1482013年度峨眉半導(dǎo)體材料廠償債能力分析154
圖表1492013年度峨眉半導(dǎo)體材料廠運(yùn)營(yíng)能力分析154
圖表1502013年度峨眉半導(dǎo)體材料廠成本費(fèi)用統(tǒng)計(jì)154
圖表1512013年四川永祥多晶硅有限公司產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)155
圖表1522013年度四川永祥多晶硅有限公司收入及利潤(rùn)統(tǒng)計(jì)155
圖表1532013年度四川永祥多晶硅有限公司資產(chǎn)負(fù)債統(tǒng)計(jì)156
圖表1542013年度四川永祥多晶硅有限公司償債能力分析156
圖表1552013年度四川永祥多晶硅有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析156
圖表1562013年度四川永祥多晶硅有限公司成本費(fèi)用統(tǒng)計(jì)156
圖表1572013年度四川永祥多晶硅有限公司成本費(fèi)用比例圖157
圖表1582008-2013年江蘇順大電子材料科技有限公司多晶硅產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)158
圖表1592013年度江蘇順大電子材料科技有限公司收入及利潤(rùn)統(tǒng)計(jì)158
圖表1602013年度江蘇順大電子材料科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債統(tǒng)計(jì)158
圖表1612013年度江蘇順大電子材料科技有限公司償債能力分析158
圖表1622013年度江蘇順大電子材料科技有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析159
圖表1632013年度江蘇順大電子材料科技有限公司成本費(fèi)用統(tǒng)計(jì)159
圖表164宜昌南玻公司多晶硅主要檢測(cè)指標(biāo)160
圖表1652014-2020年中國(guó)電子級(jí)多晶硅需求量預(yù)測(cè)趨勢(shì)圖163
圖表1661000t/a多晶硅項(xiàng)目綜合技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)表169
圖表1671000t/a多晶硅項(xiàng)目原輔材料及燃料動(dòng)力價(jià)格表171
圖表1681000t/a多晶硅項(xiàng)目平均總成本費(fèi)用表（制造成本法）172
圖表1691000t/a多晶硅項(xiàng)目平均總成本費(fèi)用表（費(fèi)用要素法）173
圖表1701000t/a多晶硅項(xiàng)目產(chǎn)品銷(xiāo)售收入計(jì)算表174
圖表1711000t/a多晶硅項(xiàng)目盈利能力指標(biāo)表175
圖表1721000t/a多晶硅項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益敏感性分析176
圖表1732013年國(guó)內(nèi)多晶硅項(xiàng)目投資事件179
圖表1742004-2013年中國(guó)多晶硅長(zhǎng)單與散貨價(jià)格走勢(shì)圖182
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