液態(tài)金屬熱界面材料（LM-TIM）是一種利用液態(tài)金屬作為導(dǎo)熱介質(zhì)（導(dǎo)熱填料）的熱界面材料。液態(tài)金屬是一系列熔點(diǎn)低于或接近室溫的金屬或金屬合金材料的統(tǒng)稱，包括銣、銫、汞、鎵、鈉鉀合金、鉛鉍合金、鎵銦合金等，其中鎵及其合金研究最為廣泛。
　　熱界面材料（TIM）是指具有熱傳遞作用，可用于兩種材料間的填充物。熱界面材料種類繁多，分為高分子基類（如導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱凝膠）、金屬基類、新型材料三大類。液態(tài)金屬熱界面材料屬于金屬基熱界面材料，具有導(dǎo)熱系數(shù)高、熱阻極低、高耐用性、高填充效果等特點(diǎn)，目前主要用于替代導(dǎo)熱硅脂。
　　近年來，電子封裝技術(shù)、芯片集成技術(shù)發(fā)展迅速，電子設(shè)備尺寸越來越小、元器件集成度越來越高，與此同時(shí)，熱流密度急劇升高、散熱空間有限等問題也越發(fā)明顯。為保證電子元器件的運(yùn)行效率、穩(wěn)定性和使用壽命，熱管理散熱要求也越來越苛刻，而傳統(tǒng)熱界面材料逐漸難以滿足高性能散熱需求。液態(tài)金屬熱界面材料在導(dǎo)熱率、耐高溫能力等方面遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅脂、相變材料等，可為高功率密度電子設(shè)備及儲(chǔ)能設(shè)備提供更高效的熱管理解決方案。
　　液態(tài)金屬熱界面材料是近年來熱管理領(lǐng)域明星材料，多應(yīng)用在高散熱需求領(lǐng)域，涉及到5G基站芯片、激光二極管、折疊屏手機(jī)鉸鏈、功率半導(dǎo)體模塊、CPU/GPU、航天航空熱控系統(tǒng)、LED照明、儲(chǔ)能設(shè)備等場(chǎng)景。
　　液態(tài)金屬熱界面材料應(yīng)用前景廣闊，但目前基于液態(tài)金屬開發(fā)的熱界面材料仍存在濕潤(rùn)性差、難涂抹、易泄露、腐蝕性、易導(dǎo)致短路等問題，限制了其應(yīng)用。目前液態(tài)金屬熱界面材料終端產(chǎn)品應(yīng)用較少，主要包括蘋果MacBook Pro、華碩ROG Zephyrus、索尼PlayStation 5、英偉達(dá)RTX 5090 Founders Edition等。
　　液態(tài)金屬熱界面材料商業(yè)化進(jìn)程緩慢，我國(guó)相關(guān)研究單位及企業(yè)包括中科院寧波材料所、清華大學(xué)、四川大學(xué)、鞍鋼集團(tuán)攀鋼研究院、蘇州泰吉諾新材料（德邦科技旗下）、回天新材、宜安科技等。
　　液態(tài)金屬熱界面材料具有高導(dǎo)熱性、低熱阻、熱管理能力強(qiáng)等優(yōu)勢(shì)，有望取代導(dǎo)熱硅脂等傳統(tǒng)熱界面材料，成為新一代散熱主流方案。在電子元器件小型化、集成化背景下，液態(tài)金屬熱界面材料應(yīng)用潛力正不斷釋放，但液態(tài)金屬熱界面材料制造工藝要求高、濕潤(rùn)性較差，未來其能否成為主流散熱方案，仍取決于工藝成熟度、穩(wěn)定性及市場(chǎng)接受度。