碳基熱界面材料是一種以碳基材料作為導(dǎo)熱填料的熱界面材料。
　　熱界面材料（TIM）以填充型為主，多通過在聚合物基體中填充高導(dǎo)熱填料制備而成。導(dǎo)熱性能是熱界面材料最重要的技術(shù)指標，而熱界面材料的導(dǎo)熱性能由導(dǎo)熱填料決定。目前熱界面材料常用導(dǎo)熱填料主要分為金屬基、碳基、無機基等。
　　較金屬材料、陶瓷材料，碳材料具有更高的導(dǎo)熱系數(shù)，此外碳材料還具有低密度、高溫力學(xué)性能優(yōu)異、低熱膨脹系數(shù)等特點，近年來，其逐漸成為熱界面材料的新選擇。熱界面材料所用碳材料主要包括石墨、膨脹石墨、金剛石、石墨烯、氧化石墨烯、碳納米管、碳纖維和炭黑等。
　　碳基熱界面材料導(dǎo)熱系數(shù)高，可有效降低發(fā)熱電子元件與散熱器之間熱阻，在高散熱要求領(lǐng)域應(yīng)用潛力大，包括高功率電子器件、航空航天、數(shù)據(jù)中心、電動汽車、醫(yī)療、通信、儲能設(shè)備等領(lǐng)域。
　　石墨烯熱界面材料為代表性碳基熱界面材料之一，目前在手機上應(yīng)用較多，包括小米13、華為Pocket5、OPPO Find N3 Flip等�！盎�于石墨烯原子制造技術(shù)制備高導(dǎo)熱低熱阻石墨烯熱界面材料”是工業(yè)和信息化部發(fā)布的2025年未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新任務(wù)揭榜掛帥任務(wù)之一，預(yù)期目標到2026年，實現(xiàn)高導(dǎo)熱低熱阻的石墨烯熱界面材料規(guī)模生產(chǎn)，系列產(chǎn)品在不少于10000個高功率器件上示范應(yīng)用。在揭榜掛帥工作下，石墨烯熱界面材料有望實現(xiàn)更廣泛應(yīng)用。
　　熱界面材料應(yīng)用場景廣泛，近年來，在電子元器件小型化、集成化發(fā)展背景下，散熱需求快速釋放，熱界面材料市場規(guī)模隨之?dāng)U大，預(yù)計2024-2030年，全球熱界面材料市場規(guī)模將從45億美元增長至80億美元。目前全球熱界面材料市場仍以漢高、固美麗、萊爾德、信越化學(xué)、富士高分子、陶氏化學(xué)等國外企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)，我國熱界面材料市場起步較晚，但近年來，受益于政策扶持、資本投入加大等因素，我國熱界面材料國產(chǎn)化率在逐漸提升。
　 我國碳基熱界面材料布局企業(yè)包括常州富烯科技股份有限公司、浙江烯界熱管理技術(shù)有限公司、碳元科技股份有限公司、國機金剛石（河南）有限公司等，已實現(xiàn)商業(yè)化的碳基熱界面材料包括石墨導(dǎo)熱膏、石墨導(dǎo)熱墊片、石墨烯導(dǎo)熱墊片、碳納米管導(dǎo)熱片、石墨烯散熱膜、金剛石熱沉等。