半導體設備前端模塊（EFEM），指在高潔凈環(huán)境下承擔晶圓精密傳輸任務的模塊。半導體設備前端模塊需具備工藝適應性強、安全可靠性高、傳輸效率高等特點，在先進封裝、晶圓制造等過程中應用較多。
按照工位結構不同，半導體設備前端模塊可分為四工位EFEM、三工位EFEM、二工位EFEM等類型。三工位EFEM具備環(huán)境適應性強、集成度高、工作效率高、運行成本低等優(yōu)勢，為半導體設備前端模塊市場主流產品，占比達到近五成。未來伴隨細分產品應用需求增長，我國半導體設備前端模塊行業(yè)景氣度將得到進一步提升。
先進封裝以及晶圓制造領域為半導體設備前端模塊主要需求端。受益于全球半導體產業(yè)向我國大陸轉移以及國家政策支持，我國晶圓產能不斷擴張，產量持續(xù)增長。2024年我國晶圓月均產能超過850萬片，占據全球總產能近20%。半導體設備前端模塊可用于控制晶圓潔凈度、提升晶圓傳輸速度。未來伴隨下游行業(yè)發(fā)展速度加快，半導體設備前端模塊市場規(guī)模有望增長。
全球半導體設備前端模塊主要生產企業(yè)包括日本Rorze半導體公司、日本平田株式會社（Hirata Corporation）、美國布魯克斯自動化公司（Brooks Automation）等。日本Rorze為全球最大半導體設備前端模塊供應商，市場占比達到近四成。在本土方面，機器人、果納半導體、泓滸半導體、和崎精密等為我國半導體設備前端模塊市場主要參與者。泓滸半導體專注于半導體晶圓傳輸自動化設備的研發(fā)、生產及銷售，其半導體設備前端模塊已在晶圓制造過程中獲得應用。
雖然半導體設備前端模塊應用前景廣闊，但其行業(yè)發(fā)展仍面臨一定挑戰(zhàn)。一方面，半導體設備前端模塊技術壁壘較高且研發(fā)難度較大，我國具備其高端產品生產實力的企業(yè)較少；另一方面，半導體設備前端模塊核心部件被海外供應商壟斷，我國需求高度依賴進口。
作為半導體制造設備中關鍵傳輸子系統(tǒng)，半導體設備前端模塊應用需求日益旺盛，行業(yè)發(fā)展速度不斷加快。與海外發(fā)達國家相比，我國半導體設備前端模塊行業(yè)起步較晚，需求高度依賴進口。未來本土企業(yè)亟需加大研發(fā)投入力度，以提升我國半導體設備前端模塊的產量及質量。