加入收藏
| 文字：[ 大 中 小 ]
報告簡介
報告目錄
2010-2013年中國集成電路產業(yè)運行動態(tài)與投資前景研究報告
第一章 2010年世界集成電路產業(yè)發(fā)展狀況分析
第一節(jié)2010年世界集成電路產業(yè)發(fā)展綜述
一、世界集成電路產業(yè)結構的變化及其發(fā)展歷程
二、國際集成電路技術發(fā)展狀況
三、國際集成電路產業(yè)發(fā)展策略
第二節(jié)2010年世界集成電路產業(yè)主要國家分析
一、美國集成電路政策法規(guī)分析
二、日本集成電路企業(yè)新動向
三、印度發(fā)展IC產業(yè)的六大舉措
第三節(jié) 2010年世界集成電路產業(yè)發(fā)展前景預測分析
第二章 2010年世界集成電路知名企業(yè)經營戰(zhàn)略分析
第一節(jié) 美國Intel
一、公司基本情況
二、2010年公司經營及市場銷售分析
三、2010年公司競爭優(yōu)勢分析
四、未來國際化發(fā)展戰(zhàn)略
第二節(jié) 海力士（Hynix）
一、公司基本情況
二、2010年公司經營及市場銷售分析
三、2010年公司競爭優(yōu)勢分析
四、未來國際化發(fā)展戰(zhàn)略
第三節(jié) 恩智浦（NXP）
一、公司基本情況
二、2010年公司經營及市場銷售分析
三、2010年公司競爭優(yōu)勢分析
四、未來國際化發(fā)展戰(zhàn)略
第四節(jié) 飛思卡爾（Freescale）
一、公司基本情況
二、2010年公司經營及市場銷售分析
三、2010年公司競爭優(yōu)勢分析
四、未來國際化發(fā)展戰(zhàn)略
第五節(jié) 德州儀器（TI）
一、公司基本情況
二、2010年公司經營及市場銷售分析
三、2010年公司競爭優(yōu)勢分析
四、未來國際化發(fā)展戰(zhàn)略
第六節(jié) 意法半導體（ST）
一、公司基本情況
二、2010年公司經營及市場銷售分析
三、2010年公司競爭優(yōu)勢分析
四、未來國際化發(fā)展戰(zhàn)略
第七節(jié) 新加坡特許半導體制造有限公司
一、公司基本情況
二、2010年公司經營及市場銷售分析
三、2010年公司競爭優(yōu)勢分析
四、未來國際化發(fā)展戰(zhàn)略
第三章 2010年中國集成電路產業(yè)運行環(huán)境分析
第一節(jié)2010年中國宏觀經濟環(huán)境分析
一、中國GDP分析
二、城鄉(xiāng)居民家庭人均可支配收入分析
三、全社會固定資產投資分析
四、進出口總額及增長率分析
五、社會消費品零售總額
第二節(jié)2010年中國集成電路產業(yè)政策環(huán)境分析
一、國家鼓勵的集成電路企業(yè)認定管理辦法（試行）
二、國務院關于《鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》
三、集成電路產業(yè)研究與開發(fā)專項資金管理暫行辦法
四、《集成電路布圖設計保護條例》
第三節(jié)2010年中國集成電路產業(yè)社會環(huán)境分析
第四章2010年中國集成電路產業(yè)運行形勢分析
第一節(jié)2010年中國集成電路產業(yè)發(fā)展總括
一、集成電路產業(yè)發(fā)展迅速
二、中國IC產業(yè)應用創(chuàng)新淺析
三、集成電路的產業(yè)鏈的發(fā)展
第二節(jié) 2010年中國集成電路封測業(yè)發(fā)展概況
一、中國IC封裝業(yè)從低端向中高端走近
二、中國需加快高端封裝技術的研發(fā)
三、新型封裝測試技術淺析
四、IC封裝企業(yè)的質量管理模式
第三節(jié) 2010年中國集成電路產業(yè)熱點及影響分析
一、工業(yè)化與信息化的融合對IC產業(yè)的影響
二、政府“首購”政策對集成電路產業(yè)的影響
三、兩岸合作促進集成電路產業(yè)發(fā)展
四、支撐產業(yè)的發(fā)展對集成電路影響重大
五、IC產業(yè)知識產權的探討
第五章 2010年中國集成電路市場運行態(tài)勢分析
第一節(jié)2010年中國集成電路市場發(fā)展概況
一、中國IC市場發(fā)展概況
二、中國成為世界第一大集成電路市場
三、中國大陸IC應用規(guī)模淺析
第二節(jié)2010年中國集成電路產業(yè)市場運行動態(tài)分析
一、中國集成電路市場現狀分析
二、2010年中國集成電路市場發(fā)展不容樂觀
三、我國集成電路市場步入調整期
第三節(jié)2010年中國集成電路存在的問題及對策分析
一、三大因素制約中國集成電路發(fā)展
二、中國集成電路產業(yè)發(fā)展五大重點任務
三、中國集成電路發(fā)展的政策措施
四、中國集成電路發(fā)展的六個關鍵
第六章 2009年-2010年中國集成電路產量數據統(tǒng)計分析
第一節(jié) 2009年-2010年中國集成電路產量數據分析
一、2009年-2010年全國集成電路產量數據分析
二、2009年-2010年集成電路重點省市數據分析
第二節(jié) 2010年中國集成電路產量數據分析
一、2010年全國集成電路產量數據分析
二、2010年集成電路重點省市數據分析
第三節(jié) 2010年中國集成電路產量增長性分析
一、產量增長
二、集中度變化
第七章 2009年-2010年中國大規(guī)模集成電路產量數據統(tǒng)計分析
第一節(jié) 2009年-2010年中國大規(guī)模集成電路產量數據分析
一、2009年-2010年全國大規(guī)模集成電路產量數據分析
二、2009年-2010年大規(guī)模集成電路重點省市數據分析
第二節(jié) 2010年中國大規(guī)模集成電路產量數據分析
一、2010年全國大規(guī)模集成電路產量數據分析
二、2010年大規(guī)模集成電路重點省市數據分析
第三節(jié) 2010年中國大規(guī)模集成電路產量增長性分析
一、產量增長
二、集中度變化
第八章 2008年-2009年中國集成電路及微電子組件（8542）進出口貿易分析
第一節(jié) 2008年-2009年中國集成電路及微電子組件進出口數據監(jiān)測
一、集成電路及微電子組件進口數據分析
二、集成電路及微電子組件出口數據分析
三、集成電路及微電子組件進出口單價分析
第二節(jié)2008年-2009年集成電路及微電子組件進出口國家及地區(qū)分析
一、集成電路及微電子組件進口來源國家及地區(qū)
二、集成電路及微電子組件出口國家及地區(qū)
第三節(jié)2008年-2009年集成電路及微電子組件進出口省市分析
一、集成電路及微電子組件主要進口省市分析
二、集成電路及微電子組件主要出口省市分析
第九章 2010年中國模擬集成電路產業(yè)運行走勢分析
第一節(jié)2010年中國模擬集成電路產業(yè)發(fā)展概況
一、中國大陸模擬IC應用特點
二、模擬IC應用呈現出更廣的趨勢
三、模擬IC產品占據IC市場的半壁江山
四、高性能模擬IC發(fā)展概況
五、淺談模擬集成電路的測試技術
第二節(jié)2010年中國模擬IC市場發(fā)展概況
一、通信模擬IC市場發(fā)展狀況
二、中國模擬IC市場規(guī)模
三、模擬IC增長速度將放緩
第三節(jié)2010年中國模擬IC的熱門應用
一、數碼照相機
二、音頻處理
三、蜂窩手機
四、醫(yī)學圖像處理
五、數字電視
第十章 2010年中國集成電路設計業(yè)產業(yè)市場態(tài)勢分析
第一節(jié)2010年中國IC設計企業(yè)分析
一、集成電路設計企業(yè)的特點
二、中國集成電路設計企業(yè)存在的形態(tài)
三、中國IC設計公司發(fā)展的三階段
四、中國IC設計企業(yè)技術研發(fā)現狀
五、滿足用戶需求是IC設計企業(yè)研發(fā)方向
六、IC設計企業(yè)盈利能力下降的原因分析
七、中國IC設計企業(yè)競爭激烈
第二節(jié)2010年中國IC設計業(yè)的創(chuàng)新分析
一、淺談中國集成電路設計業(yè)的創(chuàng)新
二、創(chuàng)新成為IC設計業(yè)的核心
三、IC設計業(yè)多層面創(chuàng)新構建系統(tǒng)工程
四、業(yè)務流創(chuàng)新成為IC設計產業(yè)新出路
五、IC設計創(chuàng)新的三大關鍵
第三節(jié)2010年中國IC設計業(yè)面臨的問題及機遇
一、中國集成電路設計業(yè)存在的問題
二、中國IC設計業(yè)與國際水平的差距
三、阻礙中國IC設計業(yè)發(fā)展的三大矛盾
四、中國IC設計業(yè)需過三道坎
五、中國集成電路設計業(yè)面臨的環(huán)境機遇與挑戰(zhàn)
第四節(jié)2010年中國IC設計業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
一、加速發(fā)展IC設計業(yè)五大對策
二、加快IC設計業(yè)發(fā)展策略
三、發(fā)展中國IC設計業(yè)的七點建議
四、中國集成電路設計業(yè)崛起的關鍵
第十一章 2009-2010年中國集成電路制造行業(yè)運行經濟指標監(jiān)測與分析
第一節(jié) 2009年-2010年中國集成電路制造行業(yè)數據統(tǒng)計與監(jiān)測分析
一、2009年-2010年中國集成電路制造行業(yè)企業(yè)數量增長分析
二、2009年-2010年中國集成電路制造行業(yè)從業(yè)人數調查分析
三、2009年-2010年中國集成電路制造行業(yè)總銷售收入分析
四、2009年-2010年中國集成電路制造行業(yè)利潤總額分析
五、2009年-2010年中國集成電路制造行業(yè)投資資產增長性分析
第二節(jié) 2010年1-2月中國集成電路制造行業(yè)最新數據統(tǒng)計與監(jiān)測分析
一、企業(yè)數量與分布
二、銷售收入
三、利潤總額
四、從業(yè)人數
第三節(jié) 2010年1-2月中國集成電路制造行業(yè)投資狀況監(jiān)測
一、行業(yè)資產區(qū)域分布
二、主要省市投資增速對比
第十二章 2010年中國集成電路產業(yè)市場競爭格局分析
第一節(jié)2010年中國集成電路市場競爭分析
一、中國上海松下半導體有限公司面臨產業(yè)全球化競爭
二、中國集成電路園區(qū)發(fā)展及競爭分析
三、提高中國IC產業(yè)競爭力的幾點措施
四、中國集成電路區(qū)域經濟產業(yè)錯位競爭策略分析
第二節(jié)2010年中國集成電路重點區(qū)域發(fā)展分析
一、北京
二、上海
三、深圳
四、廈門
五、江蘇
六、成都
第三節(jié)2010年中國集成電路企業(yè)提升競爭力分析
第十三章2010年中國集成電路典型企業(yè)競爭性財務數據分析
第一節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)成長性分析
四、企業(yè)經營能力分析
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析
第二節(jié) 上海貝嶺股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)成長性分析
四、企業(yè)經營能力分析
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析
第三節(jié) 江蘇長電科技股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)成長性分析
四、企業(yè)經營能力分析
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析
第四節(jié) 吉林華微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)成長性分析
四、企業(yè)經營能力分析
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析
第五節(jié) 中電廣通股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)成長性分析
四、企業(yè)經營能力分析
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析
第六節(jié) 中芯國際集成電路制造有限公司
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產及負債情況分析
四、企業(yè)成本費用情況
第七節(jié) 大唐微電子技術有限公司
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產及負債情況分析
四、企業(yè)成本費用情況
第八節(jié) 北京華虹集成電路設計有限責任公司
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產及負債情況分析
四、企業(yè)成本費用情況
第九節(jié) 上海華虹NEC電子有限公司
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產及負債情況分析
四、企業(yè)成本費用情況
第十節(jié) 無錫華潤微電子有限公司
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產及負債情況分析
四、企業(yè)成本費用情況
第十四章 2010年中國集成電路應用市場發(fā)展分析
第一節(jié) 2010年中國車用集成電路發(fā)展概況
一、車用IC市場發(fā)展狀況
二、車用IC市場在穩(wěn)定中求成長
三、全球車用IC領導廠商發(fā)展狀況
第二節(jié) 2010年中國手機集成電路發(fā)展概況
一、智能手機推動手機IC市場的發(fā)展
二、手機模擬IC市場發(fā)展概況
三、手機成為最能帶動IC市場成長的產品
第三節(jié) 2010年中國其他集成電路應用市場發(fā)展
一、計算機和通訊應用IC市場發(fā)展回顧
二、PC是IC產業(yè)應用最大的市場
三、顯示器驅動IC市場成長放緩
第四節(jié)2010-2013年中國集成電路各類應用市場發(fā)展趨勢
一、淺談中國通信集成電路市場發(fā)展趨勢
二、汽車集成電路市場發(fā)展前景
三、視頻IC在細分市場發(fā)展趨勢分析
第十五章2010-2013年中國集成電路產業(yè)投資機會與風險分析
第一節(jié)2010-2013年中國集成電路產業(yè)投資環(huán)境預測分析
第二節(jié)2010-2013年中國集成電路產業(yè)投資機會分析
一、集成電路產業(yè)投資吸引力分析
二、集成電路產業(yè)投資區(qū)域優(yōu)勢分析
第三節(jié)2010-2013年中國集成電路產業(yè)投資風險分析
一、市場競爭風險分析
二、技術風險分析
三、信貸風險分析
第十六章 2010-2013年中國集成電路產業(yè)發(fā)展趨勢預測分析
第一節(jié)2010-2013年中國集成電路發(fā)展趨勢
一、中國集成電路三個重要發(fā)展目標
二、中國集成電路市場展望
三、中國消費IC市場發(fā)展趨勢
第二節(jié)2010-2013年中國集成電路技術發(fā)展趨勢
一、集成電路技術發(fā)展動向解析
二、集成電路產業(yè)鏈技術將保持較快發(fā)展
三、硅集成電路技術發(fā)展趨勢
第三節(jié)2010-2013年中國集成電路市場預測分析
一、集成電路產量預測分析
二、大規(guī)模集成電路產量預測分析
三、集成電路市場盈利預測分析
圖表目錄：（部分）
圖表：2009年-2010年集成電路產量全國統(tǒng)計
圖表：2009年-2010年集成電路產量北京市統(tǒng)計
圖表：2009年-2010年集成電路產量天津市統(tǒng)計
圖表：2009年-2010年集成電路產量河北省統(tǒng)計
圖表：2009年-2010年集成電路產量遼寧省統(tǒng)計
圖表：2009年-2010年集成電路產量上海市統(tǒng)計
圖表：2009年-2010年集成電路產量江蘇省統(tǒng)計
圖表：2009年-2010年集成電路產量浙江省統(tǒng)計
圖表：2009年-2010年集成電路產量福建省統(tǒng)計
圖表：2009年-2010年集成電路產量山東省統(tǒng)計
圖表：2009年-2010年集成電路產量河南省統(tǒng)計
圖表：2009年-2010年集成電路產量湖北省統(tǒng)計
圖表：2009年-2010年集成電路產量湖南省統(tǒng)計
圖表：2009年-2010年集成電路產量廣東省統(tǒng)計
圖表：2009年-2010年集成電路產量重慶市統(tǒng)計
圖表：2009年-2010年集成電路產量四川省統(tǒng)計
圖表：2009年-2010年集成電路產量貴州省統(tǒng)計
圖表：2009年-2010年集成電路產量甘肅省統(tǒng)計
圖表：2009年-2010年大規(guī)模集成電路產量全國統(tǒng)計
圖表：2009年-2010年大規(guī)模集成電路產量天津市統(tǒng)計
圖表：2009年-2010年大規(guī)模集成電路產量上海市統(tǒng)計
圖表：2009年-2010年大規(guī)模集成電路產量江蘇省統(tǒng)計
圖表：2009年-2010年大規(guī)模集成電路產量浙江省統(tǒng)計
圖表：2009年-2010年大規(guī)模集成電路產量廣東省統(tǒng)計
圖表：2010年1-12月大規(guī)模集成電路產量全國統(tǒng)計
圖表：2010年1-12月大規(guī)模集成電路產量天津市統(tǒng)計
圖表：2010年1-12月大規(guī)模集成電路產量上海市統(tǒng)計
圖表：2010年1-12月大規(guī)模集成電路產量江蘇省統(tǒng)計
圖表：2010年1-12月大規(guī)模集成電路產量浙江省統(tǒng)計
圖表：2010年1-12月大規(guī)模集成電路產量廣東省統(tǒng)計
圖表：2010年中國集成電路制造業(yè)虧損企業(yè)對比圖
圖表：2010年1-2月中國集成電路制造業(yè)不同規(guī)模企業(yè)分布結構圖
圖表：2010年1-2月中國集成電路制造業(yè)不同所有制企業(yè)比例分布圖
圖表：2010年1-2月中國集成電路制造業(yè)主營業(yè)務收入與上年同期對比表
圖表：2010年1-2月中國集成電路制造業(yè)收入前五位省市比例對比表
圖表：2010年1-2月中國集成電路制造業(yè)銷售收入排名前五位省市對比圖
圖表：2010年1-2月中國集成電路制造業(yè)收入前五位省區(qū)占全國比例結構圖
圖表：2010年1-2月中國集成電路制造業(yè)主營入同比增速前五省市對比 單位：千元
圖表：2010年1-2月中國集成電路制造業(yè)主營業(yè)務收入增長速度前五位省市增長趨勢圖
圖表：2010年1-2月中國集成電路制造業(yè)利潤總額及與上年同期對比圖
圖表：2010年1-2月中國集成電路制造業(yè)利潤總額前五位省市統(tǒng)計表 單位：千元
圖表：2010年1-2月中國集成電路制造業(yè)利潤總額前五位省市對比圖
圖表：2010年中國集成電路制造業(yè)利潤總額增長幅度最快的省市統(tǒng)計表 單位：千元
圖表：2010年中國集成電路制造業(yè)利潤總額增長最快省市變化趨勢圖
圖表：2010年1-2月中國集成電路制造業(yè)從業(yè)人數與上年同期對比圖
圖表：2010年1-2月中國集成電路制造業(yè)資產總計及與上年同期對比圖
圖表：2010年1-2月中國集成電路制造業(yè)資產總計前五位省市統(tǒng)計表
圖表：2010年1-2月中國集成電路制造業(yè)資產總計前五省市資產情況對比圖
圖表：2010年1-2月中國集成電路制造業(yè)資產總計前五位省市分布結構圖
圖表：2010年1-2月中國集成電路制造業(yè)資產增長幅度最快的省市統(tǒng)計表 單位：千元
圖表：2010年1-2月中國集成電路制造業(yè)資產增速前五省市資產總計及增長趨勢圖表：中芯國際集成電路制造有限公司銷售收入情況
圖表：中芯國際集成電路制造有限公司盈利指標情況
圖表：中芯國際集成電路制造有限公司盈利能力情況
圖表：中芯國際集成電路制造有限公司資產運行指標狀況
圖表：中芯國際集成電路制造有限公司資產負債能力指標分析
圖表：中芯國際集成電路制造有限公司成本費用構成情況
圖表：大唐微電子技術有限公司銷售收入情況
圖表：大唐微電子技術有限公司盈利指標情況
圖表：大唐微電子技術有限公司盈利能力情況
圖表：大唐微電子技術有限公司資產運行指標狀況
圖表：大唐微電子技術有限公司資產負債能力指標分析
圖表：大唐微電子技術有限公司成本費用構成情況
圖表：北京華虹集成電路設計有限責任公司銷售收入情況
圖表：北京華虹集成電路設計有限責任公司盈利指標情況
圖表：北京華虹集成電路設計有限責任公司盈利能力情況
圖表：北京華虹集成電路設計有限責任公司資產運行指標狀況
圖表：北京華虹集成電路設計有限責任公司資產負債能力指標分析
圖表：北京華虹集成電路設計有限責任公司成本費用構成情況
圖表：上海華虹NEC電子有限公司銷售收入情況
圖表：上海華虹NEC電子有限公司盈利指標情況
圖表：上海華虹NEC電子有限公司盈利能力情況
圖表：上海華虹NEC電子有限公司資產運行指標狀況
圖表：上海華虹NEC電子有限公司資產負債能力指標分析
圖表：上海華虹NEC電子有限公司成本費用構成情況
圖表：無錫華潤微電子有限公司銷售收入情況
圖表：無錫華潤微電子有限公司盈利指標情況
圖表：無錫華潤微電子有限公司盈利能力情況
圖表：無錫華潤微電子有限公司資產運行指標狀況
圖表：無錫華潤微電子有限公司資產負債能力指標分析
圖表：無錫華潤微電子有限公司成本費用構成情況
圖表：2010-2013年中國集成電路產量預測分析
圖表：2010-2013年中國大規(guī)模集成電路產量預測分析
圖表：2010-2013年中國集成電路市場盈利預測分析
略…………
|
