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報告簡介
Cat.4是物聯(lián)網(wǎng)通信技術之一,Cat.4芯片與模組的下行峰值速率最高可達150Mbps,上行峰值速率最高可達51Mbps,適合應用在需要高速率、低時延通信的物聯(lián)網(wǎng)連接業(yè)務領域。 在全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片與模組中,Cat.1與Cat.4是主流技術,二者應用場景存在明顯差異。Cat.1芯片與模組主要應用在傳輸速率要求不高、功耗低、成本低的場景中,例如可穿戴設備、智能家居、物流跟蹤、共享設備等領域;Cat.4芯片與模組主要應用在傳輸速率高、穩(wěn)定性要求高的場景中。 Cat.4芯片與模組可以廣泛應用在智能電網(wǎng)、視頻監(jiān)控、遠程醫(yī)療、自動駕駛等領域。在自動駕駛過程中,傳感器會收集大量信息上傳,大量數(shù)據(jù)傳輸給處理器進行計算,根據(jù)計算結(jié)果得到?jīng)Q策指令,執(zhí)行機構(gòu)接收決策指令做出響應,以實現(xiàn)安全駕駛。為提高汽車響應速度、保障駕駛安全性,自動駕駛領域?qū)?shù)據(jù)傳輸速率要求高,因此需要采用Cat.4芯片與模組。 2024年,在全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量中,Cat.4模組出貨量占比在18%左右,僅次于Cat.1模組。在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)中,高速業(yè)務占比在10%左右,遠低于中低速業(yè)務占比,且Cat.4芯片與模組成本相對較高,因此相較于Cat.1芯片與模組,Cat.4芯片與模組出貨量較小。 2024年,全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量已經(jīng)超過40億,預計2025年將繼續(xù)保持上升態(tài)勢,同時,自動駕駛技術不斷進步,L2級輔助駕駛技術逐步成熟,L3及以上自動駕駛技術受關注度正在提高。在此背景下,盡管出貨量占比較小,但Cat.4芯片與模組市場空間正在不斷增大。 在我國市場中,Cat.4芯片與模組布局企業(yè)主要有高通、翱捷科技、芯訊通、有方科技等。從Cat.4芯片方面來看,高通代表性產(chǎn)品是MDM 9X07平臺,翱捷科技是本土代表性生產(chǎn)商,其推出的Cat.4芯片產(chǎn)品主要是ASR系列,例如ASR8603系列,支持NR SA/LTE Cat.4雙模,目前其Cat.4芯片累計出貨量已經(jīng)超1億顆,特別在車載前裝領域,出貨量增長迅速。 從Cat.4模組方面來看,有方科技推出的Cat.4模組N725,是首款大批量應用在乘用車前裝市場的國產(chǎn)芯Cat.4模組,采用的是翱捷科技ASR1803E芯片;芯訊通推出的Cat.4模組包括SIM7600C、SIM7600CE等,其中SIM7600CE為全網(wǎng)通模塊,采用的是高通Cat.4芯片。
報告目錄
2025-2030年中國Cat.4芯片與模組市場調(diào)研分析及投資前景研究預測報告
第一章 Cat.4芯片與模組行業(yè)發(fā)展概述
第一節(jié) Cat.4芯片與模組定義及分類
一、Cat.4芯片與模組行業(yè)的定義
二、Cat.4芯片與模組行業(yè)的特性
第二節(jié) Cat.4芯片與模組產(chǎn)業(yè)鏈分析
一、Cat.4芯片與模組行業(yè)經(jīng)濟特性
二、Cat.4芯片與模組主要細分行業(yè)
三、Cat.4芯片與模組產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
第三節(jié) Cat.4芯片與模組行業(yè)地位分析
第二章 2019-2024年中國Cat.4芯片與模組行業(yè)總體發(fā)展狀況
第一節(jié) 2019-2024年中國Cat.4芯片與模組行業(yè)規(guī)模情況分析
一、Cat.4芯片與模組行業(yè)單位規(guī)模情況分析
二、Cat.4芯片與模組行業(yè)人員規(guī)模狀況分析
三、Cat.4芯片與模組行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模狀況分析
四、Cat.4芯片與模組行業(yè)市場規(guī)模狀況分析
第二節(jié) 2019-2024年中國Cat.4芯片與模組行業(yè)產(chǎn)銷情況分析
一、Cat.4芯片與模組行業(yè)生產(chǎn)情況分析
二、Cat.4芯片與模組行業(yè)銷售情況分析
三、Cat.4芯片與模組行業(yè)產(chǎn)銷情況分析
第三節(jié) 2025-2030年中國Cat.4芯片與模組行業(yè)財務能力預測分析
一、Cat.4芯片與模組行業(yè)盈利能力分析與預測
二、Cat.4芯片與模組行業(yè)償債能力分析與預測
三、Cat.4芯片與模組行業(yè)營運能力分析與預測
四、Cat.4芯片與模組行業(yè)發(fā)展能力分析與預測
第三章 中國Cat.4芯片與模組行業(yè)政策技術環(huán)境分析
第一節(jié) Cat.4芯片與模組行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析
第二節(jié) Cat.4芯片與模組行業(yè)技術環(huán)境分析
第四章 2019-2024年中國Cat.4芯片與模組行業(yè)市場發(fā)展分析
第一節(jié) 2019-2024年中國Cat.4芯片與模組行業(yè)市場運行分析
一、2019-2024年中國市場Cat.4芯片與模組行業(yè)需求狀況分析
二、2019-2024年中國市場Cat.4芯片與模組行業(yè)生產(chǎn)狀況分析
三、2019-2024年中國市場Cat.4芯片與模組行業(yè)技術發(fā)展分析
四、2019-2024年中國市場Cat.4芯片與模組行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
第二節(jié) 中國Cat.4芯片與模組行業(yè)市場發(fā)展的主要策略
一、發(fā)展國內(nèi)Cat.4芯片與模組行業(yè)的相關建議與對策
二、中國Cat.4芯片與模組行業(yè)的發(fā)展建議
第五章 2019-2024年中國Cat.4芯片與模組行業(yè)進出口市場分析
第一節(jié) Cat.4芯片與模組進出口市場分析
一、進出口產(chǎn)品構(gòu)成特點
二、2019-2024年進出口市場發(fā)展分析
第二節(jié) Cat.4芯片與模組行業(yè)進出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計
一、2019-2024年Cat.4芯片與模組進口量統(tǒng)計
二、2019-2024年Cat.4芯片與模組出口量統(tǒng)計
第三節(jié) Cat.4芯片與模組進出口區(qū)域格局分析
一、進口地區(qū)格局
二、出口地區(qū)格局
第四節(jié) 2025-2030年Cat.4芯片與模組進出口預測
一、2025-2030年Cat.4芯片與模組進口預測
二、2025-2030年Cat.4芯片與模組出口預測
第六章 2019-2024年中國Cat.4芯片與模組行業(yè)市場供需狀況研究分析
第一節(jié) 2019-2024年中國Cat.4芯片與模組行業(yè)市場需求分析
一、2019-2024年中國Cat.4芯片與模組行業(yè)市場需求規(guī)模分析
二、2019-2024年中國Cat.4芯片與模組行業(yè)市場需求影響因素分析
三、2019-2024年中國Cat.4芯片與模組行業(yè)市場需求格局分析
第二節(jié) 2019-2024年中國Cat.4芯片與模組行業(yè)市場供給分析
一、2019-2024年中國Cat.4芯片與模組行業(yè)市場供給規(guī)模分析
二、2019-2024年中國Cat.4芯片與模組行業(yè)業(yè)市場供給影響因素分析
三、2019-2024年中國Cat.4芯片與模組行業(yè)市場供給格局分析
第三節(jié) 2019-2024年中國Cat.4芯片與模組行業(yè)市場供需平衡分析
第七章 2019-2024年Cat.4芯片與模組行業(yè)相關行業(yè)市場運行綜合分析
第一節(jié) 2019-2024年Cat.4芯片與模組行業(yè)上游運行分析
一、Cat.4芯片與模組行業(yè)上游介紹
二、Cat.4芯片與模組行業(yè)上游發(fā)展狀況分析
三、Cat.4芯片與模組行業(yè)上游對Cat.4芯片與模組行業(yè)影響力分析
第二節(jié) 2019-2024年Cat.4芯片與模組行業(yè)下游運行分析
一、Cat.4芯片與模組行業(yè)下游介紹
二、Cat.4芯片與模組行業(yè)下游發(fā)展狀況分析
三、Cat.4芯片與模組行業(yè)下游對本行業(yè)影響力分析
第八章 2019-2024年中國Cat.4芯片與模組行業(yè)競爭格局分析
第一節(jié) Cat.4芯片與模組行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析
一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭
二、潛在進入者分析
三、替代品威脅分析
四、供應商議價能力
五、客戶議價能力
第二節(jié) Cat.4芯片與模組企業(yè)國際競爭力比較
一、生產(chǎn)要素
二、需求條件
三、支援與相關產(chǎn)業(yè)
四、企業(yè)戰(zhàn)略、結(jié)構(gòu)與競爭狀態(tài)
五、政府的作用
第三節(jié) Cat.4芯片與模組行業(yè)競爭格局分析
一、Cat.4芯片與模組行業(yè)集中度分析
二、Cat.4芯片與模組行業(yè)競爭程度分析
第四節(jié) 2019-2024 年Cat.4芯片與模組行業(yè)競爭策略分析
一、2019-2024年Cat.4芯片與模組行業(yè)競爭格局展望
二、2019-2024年Cat.4芯片與模組行業(yè)競爭策略分析
第九章 2019-2024年中國Cat.4芯片與模組行業(yè)重點區(qū)域運行分析
第一節(jié) 2019-2024年華東地區(qū)Cat.4芯片與模組行業(yè)運行情況
第二節(jié) 2019-2024年華南地區(qū)Cat.4芯片與模組行業(yè)運行情況
第三節(jié) 2019-2024年華中地區(qū)Cat.4芯片與模組行業(yè)運行情況
第四節(jié) 2019-2024年華北地區(qū)Cat.4芯片與模組行業(yè)運行情況
第五節(jié) 2019-2024年西北地區(qū)Cat.4芯片與模組行業(yè)運行情況
第六節(jié) 2019-2024年西南地區(qū)Cat.4芯片與模組行業(yè)運行情況
第七節(jié) 主要省市集中度及競爭力分析
第十章 2019-2024年中國Cat.4芯片與模組行業(yè)知名品牌企業(yè)競爭力分析(企業(yè)可自選)
第一節(jié) A.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第二節(jié) B.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第三節(jié) C.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第四節(jié) D.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第五節(jié) E.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第六節(jié) F.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第七節(jié) H.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第十一章 2025-2030年中國Cat.4芯片與模組行業(yè)發(fā)展前景預測分析
第一節(jié) 行業(yè)發(fā)展前景分析
一、行業(yè)市場發(fā)展前景分析
二、行業(yè)市場蘊藏的商機分析
第二節(jié) 2025-2030年中國Cat.4芯片與模組行業(yè)市場發(fā)展趨勢預測
一、2025-2030年行業(yè)需求預測
二、2025-2030年行業(yè)供給預測
第三節(jié) 2025-2030年中國Cat.4芯片與模組技術發(fā)展趨勢預測
一、Cat.4芯片與模組行業(yè)發(fā)展新動態(tài)
二、Cat.4芯片與模組行業(yè)技術新動態(tài)
三、Cat.4芯片與模組行業(yè)技術發(fā)展趨勢預測
第四節(jié) 中國Cat.4芯片與模組行業(yè)SWOT模型分析研究
一、優(yōu)勢分析
二、劣勢分析
三、機會分析
四、風險分析
第十二章 2025-2030年中國Cat.4芯片與模組行業(yè)投資分析
第一節(jié) Cat.4芯片與模組行業(yè)投資機會分析
第二節(jié) Cat.4芯片與模組行業(yè)投資風險分析
一、市場風險
二、成本風險
三、貿(mào)易風險
第三節(jié) Cat.4芯片與模組行業(yè)投資建議
一、把握國家投資的契機
二、競爭性戰(zhàn)略聯(lián)盟的實施
三、市場的重點客戶戰(zhàn)略實施
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