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報告簡介
Cat.1是一種物聯(lián)網(wǎng)無線通信技術(shù),Cat.1芯片(LTE-Cat1芯片)通常應(yīng)用在中低速率通信場景中,將Cat.1芯片與多種外圍器件進行集成,可獲得Cat.1模組。 蜂窩物聯(lián)網(wǎng)具有海量連接、覆蓋范圍廣、可靠性高、功耗低、成本低等優(yōu)點,在家庭、城市、工業(yè)、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療等領(lǐng)域均可廣泛應(yīng)用。Cat.1芯片作為通信芯片,在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域作用重要,Cat.1模組是終端產(chǎn)品的核心通信單元。Cat.1芯片與模組可以廣泛應(yīng)用在可穿戴設(shè)備、智能家居、視頻監(jiān)控、物流跟蹤、共享設(shè)備、能源表計、車聯(lián)網(wǎng)、POS機、智慧城市等眾多領(lǐng)域。 在2G、3G移動通信技術(shù)退網(wǎng)背景下,Cat.1與NB-IoT成為承接2G/3G物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)的重要通信技術(shù)。與NB-IoT技術(shù)相比,Cat.1技術(shù)傳輸速率較高,且支持語音與標(biāo)清攝像頭。通常情況下,NB-IoT技術(shù)承載低速率窄帶業(yè)務(wù),Cat.1技術(shù)承載中低速率以及語音業(yè)務(wù)。 當(dāng)前,蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片與模組主要包括Cat.1、Cat.4、NB-IoT、4G、5G等技術(shù)路線。憑借網(wǎng)絡(luò)兼容性好、傳輸速度快、架構(gòu)簡單、功耗低、成本低等優(yōu)點,Cat.1芯片與模組全球出貨量逐步增加。2024年,在全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量中,Cat.1模組出貨量占比最高,達到46%左右。 在我國市場中,Cat.1芯片與模組相關(guān)布局企業(yè)主要包括高通、翱捷科技、紫光展銳、移芯通信、歸芯科技、芯訊通、移遠通信、芯翼科技、智聯(lián)安等國內(nèi)外企業(yè)。其中,翱捷科技、紫光展銳、移芯通信在我國Cat.1芯片市場中份額占比大,翱捷科技市場占有率最高。 根據(jù)翱捷科技2024年年報顯示,2024年,公司實現(xiàn)營業(yè)總收入33.86億元,同比增長30.23%;根據(jù)翱捷科技2025年一季報顯示,2025年第一季度,公司營業(yè)總收入9.1億元,同比上升9.61%。芯片產(chǎn)品是翱捷科技的營收支柱,2024年其營收占營業(yè)總收入的89.01%,蜂窩基帶類芯片營收又占芯片產(chǎn)品營收的93.20%,其中Cat.1芯片累計出貨量超過4億顆。 除此之外,我國電信運營商也在布局Cat.1芯片與模組市場,例如中國移動的科技創(chuàng)新成果“基于RISC-V內(nèi)核的物聯(lián)網(wǎng)LTE-Cat1通信芯片”、“Cat.1通信模組”等。RISC-V是開源指令集架構(gòu),具有開放性、靈活性優(yōu)點,易于修改和擴展;赗ISC-V架構(gòu)的Cat.1芯片,可以避開專利,替代基于ARM內(nèi)核的Cat.1芯片。
報告目錄
2025-2030年中國Cat.1芯片與模組市場調(diào)研分析及投資前景研究預(yù)測報告
第一章 Cat.1芯片與模組行業(yè)發(fā)展概述
第一節(jié) Cat.1芯片與模組定義及分類
一、Cat.1芯片與模組行業(yè)的定義
二、Cat.1芯片與模組行業(yè)的特性
第二節(jié) Cat.1芯片與模組產(chǎn)業(yè)鏈分析
一、Cat.1芯片與模組行業(yè)經(jīng)濟特性
二、Cat.1芯片與模組主要細分行業(yè)
三、Cat.1芯片與模組產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
第三節(jié) Cat.1芯片與模組行業(yè)地位分析
第二章 2019-2024年中國Cat.1芯片與模組行業(yè)總體發(fā)展?fàn)顩r
第一節(jié) 2019-2024年中國Cat.1芯片與模組行業(yè)規(guī)模情況分析
一、Cat.1芯片與模組行業(yè)單位規(guī)模情況分析
二、Cat.1芯片與模組行業(yè)人員規(guī)模狀況分析
三、Cat.1芯片與模組行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模狀況分析
四、Cat.1芯片與模組行業(yè)市場規(guī)模狀況分析
第二節(jié) 2019-2024年中國Cat.1芯片與模組行業(yè)產(chǎn)銷情況分析
一、Cat.1芯片與模組行業(yè)生產(chǎn)情況分析
二、Cat.1芯片與模組行業(yè)銷售情況分析
三、Cat.1芯片與模組行業(yè)產(chǎn)銷情況分析
第三節(jié) 2025-2030年中國Cat.1芯片與模組行業(yè)財務(wù)能力預(yù)測分析
一、Cat.1芯片與模組行業(yè)盈利能力分析與預(yù)測
二、Cat.1芯片與模組行業(yè)償債能力分析與預(yù)測
三、Cat.1芯片與模組行業(yè)營運能力分析與預(yù)測
四、Cat.1芯片與模組行業(yè)發(fā)展能力分析與預(yù)測
第三章 中國Cat.1芯片與模組行業(yè)政策技術(shù)環(huán)境分析
第一節(jié) Cat.1芯片與模組行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析
第二節(jié) Cat.1芯片與模組行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
第四章 2019-2024年中國Cat.1芯片與模組行業(yè)市場發(fā)展分析
第一節(jié) 2019-2024年中國Cat.1芯片與模組行業(yè)市場運行分析
一、2019-2024年中國市場Cat.1芯片與模組行業(yè)需求狀況分析
二、2019-2024年中國市場Cat.1芯片與模組行業(yè)生產(chǎn)狀況分析
三、2019-2024年中國市場Cat.1芯片與模組行業(yè)技術(shù)發(fā)展分析
四、2019-2024年中國市場Cat.1芯片與模組行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
第二節(jié) 中國Cat.1芯片與模組行業(yè)市場發(fā)展的主要策略
一、發(fā)展國內(nèi)Cat.1芯片與模組行業(yè)的相關(guān)建議與對策
二、中國Cat.1芯片與模組行業(yè)的發(fā)展建議
第五章 2019-2024年中國Cat.1芯片與模組行業(yè)進出口市場分析
第一節(jié) Cat.1芯片與模組進出口市場分析
一、進出口產(chǎn)品構(gòu)成特點
二、2019-2024年進出口市場發(fā)展分析
第二節(jié) Cat.1芯片與模組行業(yè)進出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計
一、2019-2024年Cat.1芯片與模組進口量統(tǒng)計
二、2019-2024年Cat.1芯片與模組出口量統(tǒng)計
第三節(jié) Cat.1芯片與模組進出口區(qū)域格局分析
一、進口地區(qū)格局
二、出口地區(qū)格局
第四節(jié) 2025-2030年Cat.1芯片與模組進出口預(yù)測
一、2025-2030年Cat.1芯片與模組進口預(yù)測
二、2025-2030年Cat.1芯片與模組出口預(yù)測
第六章 2019-2024年中國Cat.1芯片與模組行業(yè)市場供需狀況研究分析
第一節(jié) 2019-2024年中國Cat.1芯片與模組行業(yè)市場需求分析
一、2019-2024年中國Cat.1芯片與模組行業(yè)市場需求規(guī)模分析
二、2019-2024年中國Cat.1芯片與模組行業(yè)市場需求影響因素分析
三、2019-2024年中國Cat.1芯片與模組行業(yè)市場需求格局分析
第二節(jié) 2019-2024年中國Cat.1芯片與模組行業(yè)市場供給分析
一、2019-2024年中國Cat.1芯片與模組行業(yè)市場供給規(guī)模分析
二、2019-2024年中國Cat.1芯片與模組行業(yè)業(yè)市場供給影響因素分析
三、2019-2024年中國Cat.1芯片與模組行業(yè)市場供給格局分析
第三節(jié) 2019-2024年中國Cat.1芯片與模組行業(yè)市場供需平衡分析
第七章 2019-2024年Cat.1芯片與模組行業(yè)相關(guān)行業(yè)市場運行綜合分析
第一節(jié) 2019-2024年Cat.1芯片與模組行業(yè)上游運行分析
一、Cat.1芯片與模組行業(yè)上游介紹
二、Cat.1芯片與模組行業(yè)上游發(fā)展?fàn)顩r分析
三、Cat.1芯片與模組行業(yè)上游對Cat.1芯片與模組行業(yè)影響力分析
第二節(jié) 2019-2024年Cat.1芯片與模組行業(yè)下游運行分析
一、Cat.1芯片與模組行業(yè)下游介紹
二、Cat.1芯片與模組行業(yè)下游發(fā)展?fàn)顩r分析
三、Cat.1芯片與模組行業(yè)下游對本行業(yè)影響力分析
第八章 2019-2024年中國Cat.1芯片與模組行業(yè)競爭格局分析
第一節(jié) Cat.1芯片與模組行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析
一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭
二、潛在進入者分析
三、替代品威脅分析
四、供應(yīng)商議價能力
五、客戶議價能力
第二節(jié) Cat.1芯片與模組企業(yè)國際競爭力比較
一、生產(chǎn)要素
二、需求條件
三、支援與相關(guān)產(chǎn)業(yè)
四、企業(yè)戰(zhàn)略、結(jié)構(gòu)與競爭狀態(tài)
五、政府的作用
第三節(jié) Cat.1芯片與模組行業(yè)競爭格局分析
一、Cat.1芯片與模組行業(yè)集中度分析
二、Cat.1芯片與模組行業(yè)競爭程度分析
第四節(jié) 2019-2024 年Cat.1芯片與模組行業(yè)競爭策略分析
一、2019-2024年Cat.1芯片與模組行業(yè)競爭格局展望
二、2019-2024年Cat.1芯片與模組行業(yè)競爭策略分析
第九章 2019-2024年中國Cat.1芯片與模組行業(yè)重點區(qū)域運行分析
第一節(jié) 2019-2024年華東地區(qū)Cat.1芯片與模組行業(yè)運行情況
第二節(jié) 2019-2024年華南地區(qū)Cat.1芯片與模組行業(yè)運行情況
第三節(jié) 2019-2024年華中地區(qū)Cat.1芯片與模組行業(yè)運行情況
第四節(jié) 2019-2024年華北地區(qū)Cat.1芯片與模組行業(yè)運行情況
第五節(jié) 2019-2024年西北地區(qū)Cat.1芯片與模組行業(yè)運行情況
第六節(jié) 2019-2024年西南地區(qū)Cat.1芯片與模組行業(yè)運行情況
第七節(jié) 主要省市集中度及競爭力分析
第十章 2019-2024年中國Cat.1芯片與模組行業(yè)知名品牌企業(yè)競爭力分析(企業(yè)可自選)
第一節(jié) A.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第二節(jié) B.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第三節(jié) C.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第四節(jié) D.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第五節(jié) E.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第六節(jié) F.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第七節(jié) H.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第十一章 2025-2030年中國Cat.1芯片與模組行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析
第一節(jié) 行業(yè)發(fā)展前景分析
一、行業(yè)市場發(fā)展前景分析
二、行業(yè)市場蘊藏的商機分析
第二節(jié) 2025-2030年中國Cat.1芯片與模組行業(yè)市場發(fā)展趨勢預(yù)測
一、2025-2030年行業(yè)需求預(yù)測
二、2025-2030年行業(yè)供給預(yù)測
第三節(jié) 2025-2030年中國Cat.1芯片與模組技術(shù)發(fā)展趨勢預(yù)測
一、Cat.1芯片與模組行業(yè)發(fā)展新動態(tài)
二、Cat.1芯片與模組行業(yè)技術(shù)新動態(tài)
三、Cat.1芯片與模組行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢預(yù)測
第四節(jié) 中國Cat.1芯片與模組行業(yè)SWOT模型分析研究
一、優(yōu)勢分析
二、劣勢分析
三、機會分析
四、風(fēng)險分析
第十二章 2025-2030年中國Cat.1芯片與模組行業(yè)投資分析
第一節(jié) Cat.1芯片與模組行業(yè)投資機會分析
第二節(jié) Cat.1芯片與模組行業(yè)投資風(fēng)險分析
一、市場風(fēng)險
二、成本風(fēng)險
三、貿(mào)易風(fēng)險
第三節(jié) Cat.1芯片與模組行業(yè)投資建議
一、把握國家投資的契機
二、競爭性戰(zhàn)略聯(lián)盟的實施
三、市場的重點客戶戰(zhàn)略實施
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