AI SoC，人工智能片上系統(tǒng)，是功能高度集成的可以在單個(gè)芯片上處理人工智能任務(wù)的集成電路，是邊緣計(jì)算的核心、智能終端的大腦。
　　AI芯片是專門(mén)為處理人工智能任務(wù)而開(kāi)發(fā)的處理器，利用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法實(shí)現(xiàn)高效計(jì)算，可以為AI應(yīng)用提高強(qiáng)大算力支持。SoC，系統(tǒng)級(jí)芯片，也稱片上系統(tǒng)，是包含完整系統(tǒng)并嵌入軟件的集成電路，具有高性能、低功耗、小尺寸優(yōu)點(diǎn)。
　　AI SoC，通常將處理器、存儲(chǔ)器、AI加速器、輸入/輸出接口等進(jìn)行集成，實(shí)現(xiàn)在單個(gè)片上系統(tǒng)中處理人工智能任務(wù)。AI SoC通常應(yīng)用在網(wǎng)絡(luò)邊緣，對(duì)產(chǎn)生的數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時(shí)處理、分析，以便進(jìn)行決策。
　　AI SoC可以廣泛應(yīng)用在智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)、可穿戴智能設(shè)備、AR/VR、智能家居、無(wú)人機(jī)、機(jī)器人、自動(dòng)駕駛、智能安防等眾多領(lǐng)域。從計(jì)算機(jī)方面來(lái)看，應(yīng)用在AI PC領(lǐng)域中的AI SoC，通常將CPU、GPU、NPU等處理器進(jìn)行集成，利用CPU處理復(fù)雜邏輯運(yùn)算，利用GPU實(shí)現(xiàn)大規(guī)模并行計(jì)算，利用NPU實(shí)現(xiàn)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算，以滿足人工智能背景下計(jì)算機(jī)的強(qiáng)大算力需求。
　　在海外，AI SoC布局企業(yè)主要有英特爾、AMD、高通、聯(lián)發(fā)科等。2023年，英特爾發(fā)布Core Ultra芯片，將CPU、GPU、NPU集成到一個(gè)SoC中，是一款應(yīng)用在AI PC領(lǐng)域的AI SoC；2024年，英特爾發(fā)布新一代應(yīng)用于AI PC領(lǐng)域的Core Ultra處理器Lunar Lake，其AI算力達(dá)到120TOPS。
　　預(yù)計(jì)2025-2030年，全球AI SoC市場(chǎng)規(guī)模將以20%左右的年復(fù)合增長(zhǎng)率高速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2030年，全球AI SoC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到80億美元左右。我國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，消費(fèi)電子、可穿戴設(shè)備、家居產(chǎn)品、汽車、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域與人工智能技術(shù)結(jié)合緊密度不斷加深，拉動(dòng)AI SoC需求持續(xù)增長(zhǎng)，AI SoC行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入快速發(fā)展階段。
   我國(guó)AI SoC布局企業(yè)數(shù)量正在快速增多，主要有國(guó)科微、航宇微、瑞芯微、思必馳、恒玄科技、億智電子、齊感科技、富瀚微、星宸科技、酷芯微電子等。同時(shí)，我國(guó)資本對(duì)AI SoC技術(shù)發(fā)展的投資意愿高，2025年6月，端側(cè)AI SoC芯片設(shè)計(jì)企業(yè)為旌科技完成A2輪融資首次交割，本輪融資的目的是支持高端智慧視覺(jué)芯片量產(chǎn)、加大智能駕駛芯片研發(fā)投入，進(jìn)一步推動(dòng)公司高端SoC芯片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。