熱壓鍵合機(jī)（TCB），指利用熱能與機(jī)械力的協(xié)同作用，實(shí)現(xiàn)材料間高強(qiáng)度精密連接的半導(dǎo)體專用設(shè)備。熱壓鍵合機(jī)具備可實(shí)現(xiàn)多材料兼容、工作精度高、響應(yīng)速度快、自動(dòng)化程度高等優(yōu)勢(shì)，在HBM制造過(guò)程中需求旺盛。
    近年來(lái)，我國(guó)企業(yè)及相關(guān)科研機(jī)構(gòu)不斷加大對(duì)于熱壓鍵合機(jī)的研發(fā)投入力度，帶動(dòng)其相關(guān)專利數(shù)量不斷增加，主要包括《半導(dǎo)體晶片表面鍵合加工用等離子體真空熱壓鍵合機(jī)及鍵合方法》、《一種伺服真空熱壓鍵合機(jī)》、《真空熱壓鍵合機(jī)》、《晶圓熱壓鍵合裝置》等。未來(lái)伴隨研究深入、技術(shù)進(jìn)步，我國(guó)熱壓鍵合機(jī)行業(yè)發(fā)展速度將有所加快。
   熱壓鍵合機(jī)屬于半導(dǎo)體專用設(shè)備，能夠在亞微米級(jí)對(duì)準(zhǔn)精度下完成鍵合，在HBM制造過(guò)程中需求旺盛。HBM，全稱為高寬帶內(nèi)存，具備低延遲以及高帶寬等特性，為AI芯片重要組成部分。近年來(lái)，隨著AI芯片行業(yè)景氣度提升，HBM市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng)。2024年全球HBM需求量同比增長(zhǎng)超過(guò)200%。熱壓鍵合機(jī)對(duì)于HBM良品率起到?jīng)Q定性作用，未來(lái)伴隨下游行業(yè)發(fā)展速度加快，其市場(chǎng)空間有望擴(kuò)展。
   在行業(yè)發(fā)展初期，我國(guó)熱壓鍵合機(jī)高度依賴進(jìn)口，日本、韓國(guó)、新加坡以及荷蘭等國(guó)為我國(guó)主要進(jìn)口國(guó)。韓國(guó)漢美半導(dǎo)體公司（Hanmi Semiconductor）、日本芝浦株式會(huì)社（Toshiba）、日本新川電機(jī)公司（SHINKAWA）、荷蘭BESI公司、新加坡ASMPT公司等為全球熱壓鍵合機(jī)代表企業(yè)。Hanmi為全球最大熱壓鍵合機(jī)供應(yīng)商，產(chǎn)品已在HBM堆疊工藝中獲得廣泛應(yīng)用。
    近年來(lái)，受國(guó)際形勢(shì)影響以及國(guó)家政策支持，我國(guó)熱壓鍵合機(jī)自主研發(fā)實(shí)力不斷提升。青禾晶元半導(dǎo)體科技（集團(tuán)）有限責(zé)任公司專注于半導(dǎo)體鍵合集成技術(shù)及相關(guān)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，目前已推出熱壓/陽(yáng)極鍵合、親水/混合鍵合以及臨時(shí)鍵合/解鍵合等多種類型半導(dǎo)體鍵合設(shè)備。
   受益于HBM行業(yè)發(fā)展速度加快，熱壓鍵合機(jī)作為其核心制造設(shè)備，市場(chǎng)需求有望增長(zhǎng)。目前，受技術(shù)壁壘高、生產(chǎn)成本高等因素限制，我國(guó)熱壓鍵合機(jī)高度依賴進(jìn)口。預(yù)計(jì)未來(lái)一段時(shí)間，隨著技術(shù)進(jìn)步以及本土企業(yè)持續(xù)發(fā)力，我國(guó)熱壓鍵合機(jī)行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)將持續(xù)向好。