臨時鍵合/解鍵合工藝（TBDB）是實現晶圓支撐、拿持的關鍵技術，臨時鍵合膠是在臨時鍵合工藝中，將功能晶圓和晶圓載板臨時黏接在一起的中間層材料。臨時鍵合膠的鍵合與解鍵合都是通過輸入光、熱及外力等外界能量使臨時鍵合膠的黏接性能生效或失效來實現的。
　　解鍵合工藝是臨時鍵合與永久鍵合的主要區(qū)別之一，根據工藝流程不同，解鍵合工藝主要分為熱釋放解鍵合工藝（又分為熱滑移解鍵合和熱分解解鍵合）、化學釋放解鍵合工藝、激光解鍵合工藝、機械釋放解鍵合工藝等。激光解鍵合工藝原理是利用激光源照射激光臨時鍵合膠，激光能量被聚合物黏合劑吸收導致局部溫度升高，鍵合膠被破壞，黏度降低而實現界面分離。
　　激光解鍵合是新一代的臨時解鍵合技術方案，具有室溫操作、無應力、非接觸、能量可控、解鍵合速度快、工藝窗口寬、抗化學性好等優(yōu)勢，適合于大批量生產，目前在12寸先進封裝廠中，激光解鍵合工藝已實現廣泛應用。
　　激光解鍵合工藝需使用玻璃作為臨時載板。相比于硅基板，玻璃基板具有低電學損耗、散熱性能優(yōu)異、光學透明等特點，更容易實現高速傳輸，是下一代先進封裝首選。隨著玻璃基板廣泛應用，激光解鍵合工藝應用空間將隨之擴大。
　　臨時鍵合膠是臨時鍵合/解鍵合工藝實現的關鍵材料，激光解鍵合臨時鍵合膠技術壁壘高，目前全球供應商較少，主要包括美國Brewer Science公司、深圳化訊半導體材料有限公司（化訊半導體）等。
　　化訊半導體是國內首家實現紫外激光解鍵合材料量產的企業(yè)，激光解鍵合臨時鍵合膠產品包括Samcien® WLP LB203、Samcien®WLP LB208等�；�訊半導體在激光解鍵合領域技術領先，2025年3月，化訊半導體宣布完成了新一輪超億元戰(zhàn)略融資，本輪融資由深創(chuàng)投領投，元禾璞華、廈門廈金、元禾厚望等多家投資機構跟投。
　　臨時鍵合/解鍵合是先進封裝工藝中的關鍵一環(huán)，其中激光解鍵合工藝具有室溫操作、無應力、非接觸、能量可控等多種優(yōu)點，近年來逐漸成為臨時鍵合/解鍵合工藝主流方案之一。隨著器件晶圓向大尺寸、超薄化、三維集成化等方向發(fā)展，激光解鍵合市場空間將進一步擴大。