當(dāng)前在半導(dǎo)體加工工藝中固定晶圓的方式主要有三種，分別為通過(guò)機(jī)械夾持技術(shù)對(duì)晶圓進(jìn)行夾持，進(jìn)而固定晶圓；通過(guò)真空吸附技術(shù)來(lái)固定晶圓；通過(guò)靜電吸附技術(shù)將晶圓固定在卡盤上，達(dá)到固定晶圓目的。其中靜電吸附固定晶圓技術(shù)中所使用的卡盤為靜電卡盤，簡(jiǎn)稱ESC，是一種適用于大氣或真空環(huán)境的超潔凈薄片承載體、抓取搬運(yùn)設(shè)備的總稱，主要由基板、粘接材料、氣體通道、電極、外殼等部分構(gòu)成。
　　與機(jī)械卡盤、真空卡盤相比，靜電卡盤具有無(wú)壓痕、吸附力均勻、硅片平坦、形變率較低等優(yōu)點(diǎn)，目前已成為晶圓卡盤市場(chǎng)主流產(chǎn)品。根據(jù)介電層材料不同，靜電卡盤可分為Coulomb力模型和J-R力模型兩大類；根據(jù)基底材料不同，可分為氧化鋁陶瓷靜電卡盤與氮化呂陶瓷靜電卡盤兩大類。
　　近年來(lái)，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移趨勢(shì)不斷攀升以及國(guó)家大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景下，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大、國(guó)產(chǎn)化率不斷提升，而靜電卡盤作為重要半導(dǎo)體設(shè)備，其市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。2021年國(guó)內(nèi)靜電卡盤市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到21.6億元，同比增長(zhǎng)10.7%，未來(lái)隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，靜電卡盤市場(chǎng)需求將不斷增加，市場(chǎng)規(guī)模有望保持持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，行業(yè)發(fā)展前景廣闊。
　　現(xiàn)階段，國(guó)內(nèi)靜電卡盤市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化率還比較低，我國(guó)市場(chǎng)仍由Shinko、TOTO、NTK等日本企業(yè)占據(jù)主要份額，行業(yè)集中度較高。
　　但近年來(lái)，我國(guó)靜電卡盤市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程正不斷加快，具體來(lái)看，2018年本土企業(yè)華卓精科突破關(guān)鍵技術(shù)，成功研制出PVD靜電卡盤，至此，國(guó)外企業(yè)在我國(guó)靜電卡盤市場(chǎng)的壟斷地位被打破，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)開(kāi)啟了國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程；此后，海拓創(chuàng)新也隨之實(shí)現(xiàn)了靜電卡盤量產(chǎn)，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程進(jìn)一步加快；此外目前思考電子科技等本土企業(yè)正加快靜電卡盤研發(fā)進(jìn)程，未來(lái)能夠?qū)崿F(xiàn)靜電卡盤量產(chǎn)的本土企業(yè)數(shù)量將不斷增加，行業(yè)成長(zhǎng)空間巨大。
　　近年來(lái)，在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展背景下，靜電卡盤市場(chǎng)需求不斷增加、規(guī)模不斷擴(kuò)大，行業(yè)發(fā)展前景較好。但目前我國(guó)僅有兩家企業(yè)具備靜電卡盤量產(chǎn)能力，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)仍由國(guó)外領(lǐng)先企業(yè)占據(jù)主要份額，未來(lái)本土企業(yè)還需不斷加快研發(fā)進(jìn)程與國(guó)產(chǎn)替代步伐，行業(yè)未來(lái)發(fā)展空間廣闊。