服務(wù)器芯片是指內(nèi)置于服務(wù)器主板上的一種集成電路芯片，是服務(wù)器硬件的核心組成部分，負(fù)責(zé)處理和管理服務(wù)器的各種計(jì)算任務(wù)和數(shù)據(jù)傳輸，直接決定著服務(wù)器的計(jì)算能力、能效、可靠性和安全性。服務(wù)器芯片在設(shè)計(jì)上與個(gè)人電腦芯片有所不同。由于服務(wù)器通常需要同時(shí)處理大量的網(wǎng)絡(luò)請求、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和計(jì)算任務(wù)，所以服務(wù)器芯片需要更強(qiáng)大的性能和更高的可靠性。相比之下，個(gè)人電腦芯片更注重功耗和性價(jià)比。以CPU、GPU為代表的芯片占據(jù)服務(wù)器主要成本，在通用服務(wù)器中，以2x Intel Sapphire Rapids Server為例，CPU、內(nèi)存DRAM、硬盤NAND三項(xiàng)分別占據(jù)了17.75%、37.70%、14.74%的成本，而在高性能的AI服務(wù)器中，芯片成本占比更高，如在Nvidia DGX H10中，僅8GPU + 4 NVSwitch Baseboard占據(jù)72.63%的成本。可見，芯片的價(jià)格對服務(wù)器生產(chǎn)成本有著巨大的影響。
近年來，隨著人工智能、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的迅猛發(fā)展，以及全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)的蓬勃發(fā)展，全球算力需求呈現(xiàn)出爆炸式增長，尤其是AI算力需求的激增，成為推動(dòng)服務(wù)器市場增長的重要因素。數(shù)據(jù)顯示，2023年全球服務(wù)器銷售額達(dá)到996.7億美元，同比增長2.2%，市場新需求則主要體現(xiàn)在企業(yè)和電信運(yùn)營商領(lǐng)域。隨著算力加速向各行業(yè)各領(lǐng)域滲透，以及互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等與實(shí)體經(jīng)濟(jì)深度融合，行業(yè)算力需求快速增長進(jìn)而帶動(dòng)中國服務(wù)器市場保持穩(wěn)步增長。2023年，中國服務(wù)器市場銷售額達(dá)到1764.3億元，同比增長6.8%。其中X-86服務(wù)器仍是服務(wù)器市場的主流，市場占比達(dá)85.4%，但隨著 ARM 架構(gòu)服務(wù)器在超大規(guī)模廠商和云服務(wù)廠商中的興起，ARM架構(gòu)引領(lǐng)的非X-86服務(wù)器市場占比穩(wěn)步提升。
2023年，由于全球宏觀經(jīng)濟(jì)面臨較大不確定性、PC及智能手機(jī)等消費(fèi)市場需求低迷，疊加“去庫存”調(diào)整下，全球半導(dǎo)體市場表現(xiàn)低迷，營業(yè)額下滑到5268億美元，同比下降8.2%。分下游應(yīng)用市場來看，半導(dǎo)體產(chǎn)品下游主要包括計(jì)算機(jī)、通信、汽車、消費(fèi) 電子、工業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域。其中通信及計(jì)算為半導(dǎo)體主要應(yīng)用領(lǐng)域，2023年分別占比32%、25%。
2023年，受全球主要云計(jì)算巨頭服務(wù)器采購量下降以及算力結(jié)構(gòu)調(diào)整等影響，通用服務(wù)器的出貨量明顯放緩，從而致使服務(wù)器芯片需求下滑，市場規(guī)模出現(xiàn)較大幅度萎縮。數(shù)據(jù)顯示，2023年全球服務(wù)器芯片市場規(guī)模約1317億美元。