銀包銅粉是一種性能優(yōu)異的復(fù)合金屬導(dǎo)電粉體材料，是采用化學(xué)鍍技術(shù)，經(jīng)成型及表面處理工藝，在超細(xì)銅粉表面形成不同厚度的銀鍍層。銀包銅粉粒徑較小，在2-4微米之間，粒徑形狀分為球形、片狀、樹枝狀等。銀包銅粉性質(zhì)穩(wěn)定、不易氧化，電阻與密度均介于銀粉與銅粉之間。
　　銀包銅粉可添加在涂料、油墨、塑料、橡膠、聚合物、粘合劑中，制造導(dǎo)電材料、電磁屏蔽材料等，終端應(yīng)用涉及到光伏電池、電子、通信、航天航空、印刷、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。銀包銅粉價(jià)格低廉，克服了銅粉易氧化缺點(diǎn)，具有導(dǎo)電性好、不易氧化、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定等特點(diǎn)，與銀粉相比，銀包銅粉價(jià)格優(yōu)勢(shì)明顯，基于此，銀包銅粉可替代銀粉、銅粉，未來應(yīng)用前景廣闊。
　　銀包銅粉制備工藝包括化學(xué)還原法、噴霧熱解法、機(jī)械球磨法、置換沉淀法等，涉及到銅粉預(yù)處理技術(shù)、表面處理技術(shù)、鍍銀調(diào)控技術(shù)等。隨著制備技術(shù)進(jìn)步，銀包銅粉將向著超細(xì)化、高可靠性、多樣化、定制化方向發(fā)展。
　　銀包銅粉在傳統(tǒng)高溫工藝中易氧化失效，低溫工藝可抑制銅氧化，因此銀包銅粉在HJT電池中具有巨大應(yīng)用潛力。此外在5G時(shí)代下，電子產(chǎn)品、5G硬件、智能可穿戴設(shè)備等對(duì)干擾信號(hào)敏感度提升，屏蔽材料需求將大幅增加，銀包銅粉作為高性能屏蔽材料，市場(chǎng)需求也將隨之增長(zhǎng)。
　　低溫銀漿是HJT電池關(guān)鍵材料，由于生產(chǎn)難度大、原材料成本高、不易運(yùn)輸，低溫銀漿成本占比較高，不利于HJT電池產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。銀包銅漿料可降低HJT電池漿料成本，助力HJT電池產(chǎn)業(yè)降本增效，在光伏產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展背景下，銀包銅漿料布局企業(yè)不斷增加，包括日本DOWA、日本KE、蘇州固锝、邁為股份、帝科股份等。隨著國內(nèi)企業(yè)研發(fā)能力提升，銀包銅漿料國產(chǎn)化和量產(chǎn)化進(jìn)程將加速實(shí)現(xiàn)。
　　銀包銅粉具有分散性好、抗氧化性好、導(dǎo)電性優(yōu)良等特點(diǎn)，在消費(fèi)升級(jí)下，銀包銅粉有望逐步替代銀粉、銅粉。銀包銅粉在光伏電池、通信、電子、印刷等領(lǐng)域具有廣闊應(yīng)用前景，目前其主要應(yīng)用在HJT電池中，隨著HJT電池產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程加快，銀包銅粉應(yīng)用需求將持續(xù)增長(zhǎng)。