燒結銀膏指將銀顆粒經(jīng)燒結工藝制成的電子材料。燒結銀膏具有熱傳導性好、耐高溫、抗疲勞強度高、使用壽命長等優(yōu)勢，在新能源、半導體以及通信設備等領域擁有廣闊應用前景。按照制備工藝不同，燒結銀膏可分為低溫無壓燒結銀膏、有壓燒結銀膏等類型。
 近年來，我國企業(yè)及科研機構不斷加大對于燒結銀膏的研發(fā)投入力度，已獲得多項相關專利，包括《一種無裂紋低孔洞納米銀膏的制備方法及燒結方法》、《一種低模量燒結銀膏及其制備方法》、《一種銦覆金剛石摻雜納米銀燒結膏的制備方法》、《一種燒結銀膏制備方法及其應用》、《一種納米燒結銀膏制備方法及有壓燒結工裝、燒結工藝》等。未來伴隨技術進步，我國燒結銀膏行業(yè)發(fā)展速度將有所加快。
燒結銀膏通常以銀顆粒、有機溶劑、高分子微球等為原材料制成。目前，我國銀顆粒產量較低，需求高度依賴進口，日本為我國主要進口國。原材料供應不足將為我國燒結銀膏行業(yè)發(fā)展帶來一定挑戰(zhàn)。
燒結銀膏主要應用于新能源、半導體以及通信設備領域。在新能源領域，燒結銀膏可用于光伏逆變器中，能有效防止高溫對器件產生危害；在半導體領域，其可用于LED芯片封裝、柔性電子器件制備過程中；在通信設備領域，其可用于5G高頻設備連接環(huán)節(jié)。隨著研究不斷深入，燒結銀膏應用范圍持續(xù)擴展，其市場規(guī)模進一步增長。2023年全球燒結銀膏市場規(guī)模達到近3億美元，同比增長近5%。
全球燒結銀膏主要生產商包括德國漢高公司（Henkel）、德國賀利氏公司（Heraeus）、美國銦泰公司（Indium）、日本半田株式會社（HANDA）、日本田中貴金屬工業(yè)株式會社（TANAKA）、日本阪東化學株式會社（BANDO）等。與海外發(fā)達國家相比，我國燒結銀膏行業(yè)起步較晚，市場參與者較少。善仁新材、聚峰錫制品等為我國燒結銀膏主要生產商。
燒結銀膏作為一種新型接合材料，在眾多高新技術領域擁有廣闊應用前景。未來隨著市場需求逐漸釋放，我國燒結銀膏行業(yè)發(fā)展速度將有所加快。目前，受原材料供應不足、技術壁壘高等因素限制，我國燒結銀膏市場占比較低。未來伴隨本土企業(yè)持續(xù)發(fā)力，我國燒結銀膏技術成熟度有望提升。