2022-2028年中國(guó)3C自動(dòng)化行業(yè)市場(chǎng)專(zhuān)題研究及投資前景預(yù)測(cè)評(píng)估報(bào)告
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報(bào)告簡(jiǎn)介
報(bào)告目錄
2022-2028年中國(guó)3C自動(dòng)化行業(yè)市場(chǎng)專(zhuān)題研究及投資前景預(yù)測(cè)評(píng)估報(bào)告
第一章 人口紅利消失，3C自動(dòng)化需求迫切
第二章 3C產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)備自動(dòng)化升級(jí)分析
第一節(jié) 3C產(chǎn)業(yè)鏈體龐大，自動(dòng)化改造空間規(guī)模龐大
一、3C產(chǎn)業(yè)鏈體非常龐大
二、3C產(chǎn)業(yè)自動(dòng)化改造空間分析
三、3C產(chǎn)品自動(dòng)化升級(jí)改造已經(jīng)啟動(dòng)
第二節(jié) 整機(jī)組裝潛在市場(chǎng)空間分析
一、整機(jī)組裝工藝流程
二、整機(jī)組裝自動(dòng)化市場(chǎng)空間約百億元
第三節(jié) 整機(jī)組裝自動(dòng)化升級(jí)起步晚，發(fā)展前景樂(lè)觀
第三章面板裝設(shè)備受益面板產(chǎn)業(yè)的擴(kuò)張
第一節(jié) LCD及OLED技術(shù)路徑介紹
第二節(jié) 顯示面板產(chǎn)業(yè)鏈上中下游概述
第三節(jié) 面板生產(chǎn)設(shè)備分析
一、面板相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備概況
二、檢測(cè)與激光設(shè)備發(fā)展分析
三、組裝設(shè)備發(fā)展分析
四、前中段其他生產(chǎn)設(shè)備
第四章表面貼裝設(shè)備市場(chǎng)需求不斷擴(kuò)張
第一節(jié) 表面貼裝生產(chǎn)線是主板組裝的主要技術(shù)
第二節(jié) SMT檢測(cè)設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展分析
第三節(jié) SMT生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
第五章重要核心零部件加工制造設(shè)備空間大
第一節(jié) CNC設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
一、外觀件的金屬化是未來(lái)趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
二、CNC金屬加工設(shè)備市場(chǎng)需求趨勢(shì)預(yù)測(cè)
第二節(jié) 中國(guó)PCB設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
一、我國(guó)PCB產(chǎn)值持續(xù)增長(zhǎng)
二、PCB設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
1、發(fā)展概況
2、發(fā)展特征
3、有利因素
4、不利因素
5、進(jìn)入壁壘
第三節(jié) 中國(guó)集成電路設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
二、集成電路設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
第六章主要公司分析
第一節(jié) 蘇州富強(qiáng)科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
三、企業(yè)產(chǎn)品狀況分析
第二節(jié) 廣東大宇精雕科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
三、企業(yè)產(chǎn)品狀況分析
第三節(jié) 深圳市勁拓自動(dòng)化設(shè)備股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
三、企業(yè)產(chǎn)品狀況分析
第四節(jié) 廣東創(chuàng)世紀(jì)智能裝備集團(tuán)股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
三、企業(yè)產(chǎn)品狀況分析
第五節(jié) 廣東正業(yè)科技股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
三、企業(yè)產(chǎn)品狀況分析
第六節(jié) 北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
三、企業(yè)產(chǎn)品狀況分析
第七節(jié) 博眾精工科技股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
三、企業(yè)產(chǎn)品狀況分析
圖表目錄
圖表 1：2017-2021年中國(guó)老齡化情況 單位：萬(wàn)人
圖表 2：2017-2021年新出生人口情況 單位：萬(wàn)人
圖表 3：2017-2021年中國(guó)電子市場(chǎng)產(chǎn)量情況 單位：億臺(tái)
圖表 4：3C產(chǎn)品分類(lèi)
圖表 5：3C產(chǎn)業(yè)鏈全景圖
圖表 6：3C產(chǎn)品生產(chǎn)流程及對(duì)應(yīng)設(shè)備
圖表 7：整機(jī)組裝、檢測(cè)和包裝工藝
圖表 8：整機(jī)組裝設(shè)備
圖表 9：OLED與LCD性能對(duì)比
圖表 10：大尺寸面板代線和尺寸
圖表 11：顯示面板產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 12：面板制程各階段和主要步驟
圖表 13：前中后段制程設(shè)備投資占比
圖表 14：面板工藝流程和設(shè)備
圖表 15：TFT-LCD和OLED的Array段設(shè)備
圖表 16：TFT-LCD和OLED的Cell段設(shè)備
圖表 17：當(dāng)前顯示面板生產(chǎn)線投資規(guī)模成本占比
圖表 18：組裝設(shè)備廠商狀況分析
圖表 19：面板薄化目的
圖表 20：2017-2021年P(guān)CB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模情況 單位：億美元
圖表 21：全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模狀況分析
圖表 22：集成電路行業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模情況 單位：億元
圖表 23：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成
圖表 24：集成電路制造流程及對(duì)應(yīng)設(shè)備
圖表 25：刻蝕，薄膜沉積，光刻與清洗設(shè)備是主要設(shè)備
圖表 26：索尼圖像傳感多層堆棧技術(shù)
圖表 27：不同晶體管結(jié)構(gòu)圖
圖表 28：邏輯器件各制程刻蝕工藝步驟數(shù)
圖表 29：國(guó)際設(shè)備商設(shè)備交付周期
圖表 30：不同工藝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率
更多圖表見(jiàn)正文……
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