報(bào)告簡(jiǎn)介
1、寒武紀(jì)上市
2020年7月16日，除了中國(guó)股市大盤(pán)失守3300點(diǎn)的消息面霸全網(wǎng)絡(luò)外，還有“中國(guó)科創(chuàng)板AI設(shè)計(jì)第一股”寒武紀(jì)于2020年7月20日上市的令投資者振奮的消息。為什么說(shuō)這一則消息是振奮人心呢?
近年來(lái)，我國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，而我國(guó)人工智能基礎(chǔ)層較為薄弱，寒武紀(jì)作為我國(guó)少有的具有競(jìng)爭(zhēng)力的人工智能芯片設(shè)計(jì)公司，近年來(lái)獲得多次融資，同時(shí)還是中科院孵化的企業(yè)，曾經(jīng)也是華為的主要合作伙伴之一，其上市當(dāng)然會(huì)受到眾多投資者的關(guān)注。那么，寒武紀(jì)在投資界已經(jīng)圈錢(qián)無(wú)數(shù)了，為什么還要選擇上市呢?
首先，眾所周知，人工智能芯片行業(yè)是一個(gè)資金壁壘極高的行業(yè)，更何況目前我國(guó)人工智能芯片行業(yè)仍處于發(fā)展的初級(jí)階段，企業(yè)多為初創(chuàng)型企業(yè)，想要繼續(xù)在該領(lǐng)域進(jìn)行深造需要大量的資金支撐研發(fā)工作。
從寒武紀(jì)的招股說(shuō)明書(shū)也可看到，2017年寒武紀(jì)的研發(fā)費(fèi)用在三千萬(wàn)左右，2019年達(dá)到了5.43億元，2017-2019年的研發(fā)費(fèi)用率分別為380.73%、205.18%和122.32%，三年累計(jì)投入研發(fā)費(fèi)用8.13億元，是三年來(lái)總收入的1.43倍。
寒武紀(jì)自從失去了華為海思這第一大客戶，寒武紀(jì)的終端智能處理器IP許可銷(xiāo)售收入在2019年出現(xiàn)大幅下滑的現(xiàn)象，降幅達(dá)到41%，占主營(yíng)業(yè)務(wù)比重也從2017年的98.95%下滑至2019年的15.49%。
顯然，這無(wú)疑是對(duì)寒武紀(jì)的一大重創(chuàng)，寒武紀(jì)很難在短期內(nèi)找到像華為海思這樣千萬(wàn)元級(jí)別的大客戶。本來(lái)就陷入虧損狀態(tài)的寒武紀(jì)，再加上與華為海思分手這一出，未來(lái)短時(shí)間內(nèi)很難通過(guò)收入來(lái)支撐它的研發(fā)，但是面對(duì)著像英特爾、英偉達(dá)等這樣強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，研發(fā)自然不能落下。寒武紀(jì)另尋出路也是人之常理。
其次，科創(chuàng)板是國(guó)家對(duì)資本市場(chǎng)改革的一大創(chuàng)新，其能夠讓更多的小微科技創(chuàng)新型企業(yè)獲得融資支持，并且得到迅速發(fā)展的機(jī)會(huì)。從最近兩大科技公司國(guó)盾量子和中芯國(guó)際的上市情況也可看到，上市當(dāng)天，它們的市值分別翻了10倍和2倍左右。寒武紀(jì)作為科技企業(yè)潛力股，上市無(wú)疑是一種穩(wěn)賺不賠的融資方式。事實(shí)也證明，寒武紀(jì)在上市的前三日，寒武紀(jì)股價(jià)已累計(jì)漲340%。
那么，寒武紀(jì)為什么選擇在這個(gè)時(shí)候上市呢?從大環(huán)境來(lái)看，近年來(lái)我國(guó)人工智能融資熱度較好，2018和2019年融資規(guī)模均在20億元以上，2019年市場(chǎng)規(guī)模也突破100億元。寒武紀(jì)趁著這個(gè)熱度，上市能夠獲得更多投資者的青睞以及提高企業(yè)知名度。
2017-2019年我國(guó)人工智能行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
此外，近年來(lái)國(guó)家和地方層面均頒布了多項(xiàng)政策支持人工智能芯片的發(fā)展，具有人工智能芯片研發(fā)技術(shù)的企業(yè)受到國(guó)家的高度重視。這也是為什么寒武紀(jì)在科創(chuàng)板過(guò)會(huì)僅歷時(shí)68天的重要原因之一。
本公司出品的研究報(bào)告首先介紹了中國(guó)人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境、人工智能芯片行業(yè)整體運(yùn)行態(tài)勢(shì)等，接著分析了中國(guó)人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行的現(xiàn)狀，然后介紹了人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局。隨后，報(bào)告對(duì)人工智能芯片行業(yè)做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析，最后分析了中國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資預(yù)測(cè)。您若想對(duì)人工智能芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資中國(guó)人工智能芯片行業(yè)，本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問(wèn)卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等人工智能芯片。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)人工智能芯片及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來(lái)自于各類(lèi)市場(chǎng)監(jiān)測(cè)人工智能芯片。
報(bào)告目錄
2021-2025年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)分析及產(chǎn)業(yè)投資策略預(yù)測(cè)報(bào)告
第一章 人工智能芯片基本概述
第二章 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析
2.1 政策機(jī)遇
2.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要發(fā)布
2.1.2 集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)所得稅政策
2.1.3 集成電路高質(zhì)量發(fā)展政策解讀
2.1.4 人工智能行業(yè)政策環(huán)境良好
2.1.5 人工智能發(fā)展規(guī)劃強(qiáng)調(diào)AI芯片
2.2 產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
2.2.1 人工智能步入黃金時(shí)期
2.2.2 人工智能技術(shù)科研加快
2.2.3 人工智能融資規(guī)模分析
2.2.4 國(guó)內(nèi)人工智能市場(chǎng)規(guī)模
2.2.5 人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)
2.2.6 人工智能應(yīng)用前景廣闊
2.3 應(yīng)用機(jī)遇
2.3.1 知識(shí)專利研發(fā)水平
2.3.2 互聯(lián)網(wǎng)普及率上升
2.3.3 智能產(chǎn)品逐步應(yīng)用
2.4 技術(shù)機(jī)遇
2.4.1 芯片計(jì)算能力大幅上升
2.4.2 云計(jì)算逐步降低計(jì)算成本
2.4.3 深度學(xué)習(xí)對(duì)算法要求提高
2.4.4 移動(dòng)終端應(yīng)用提出新要求
第三章 人工智能芯片背景產(chǎn)業(yè)——芯片行業(yè)
3.1 芯片上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.1.1 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
3.1.2 上下游企業(yè)
3.2 中國(guó)芯片市場(chǎng)運(yùn)行狀況
3.2.1 產(chǎn)業(yè)基本特征
3.2.2 產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
3.2.3 產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模
3.2.4 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
3.2.5 企業(yè)規(guī)模狀況
3.2.6 區(qū)域發(fā)展格局
3.2.7 市場(chǎng)應(yīng)用需求
3.3 中國(guó)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程分析
3.3.1 芯片國(guó)產(chǎn)化發(fā)展背景
3.3.2 核心芯片的自給率低
3.3.3 芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展分析
3.3.4 芯片國(guó)產(chǎn)化存在問(wèn)題
3.3.5 芯片國(guó)產(chǎn)化未來(lái)展望
3.4 芯片材料行業(yè)發(fā)展分析
3.4.1 半導(dǎo)體材料基本概述
3.4.2 半導(dǎo)體材料發(fā)展進(jìn)程
3.4.3 全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模
3.4.4 中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模
3.4.5 半導(dǎo)體材料市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.4.6 第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用加快
3.5 中國(guó)芯片細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展情況
3.5.1 5G芯片
3.5.2 生物芯片
3.5.3 車(chē)載芯片
3.5.4 電源管理芯片
3.6 中國(guó)集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
3.6.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
3.6.2 主要貿(mào)易國(guó)進(jìn)出口情況分析
3.6.3 主要省市進(jìn)出口情況分析
3.7 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析
3.7.1 市場(chǎng)壟斷困境
3.7.2 過(guò)度依賴進(jìn)口
3.7.3 技術(shù)短板問(wèn)題
3.7.4 人才短缺問(wèn)題
3.8 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對(duì)策略分析
3.8.1 突破壟斷策略
3.8.2 化解供給不足
3.8.3 加強(qiáng)自主創(chuàng)新
3.8.4 加大資源投入
第四章 2018-2020年人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.1 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展綜況
4.1.1 全球人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模
4.1.2 全球人工智能芯片市場(chǎng)格局
4.1.3 中國(guó)人工智能芯片發(fā)展階段
4.1.4 中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模
4.1.5 人工智能芯片產(chǎn)業(yè)化狀況
4.2 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
4.2.1 主要發(fā)展態(tài)勢(shì)
4.2.2 市場(chǎng)逐步成熟
4.2.3 區(qū)域分布特點(diǎn)
4.2.4 布局細(xì)分領(lǐng)域
4.2.5 重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域
4.2.6 研發(fā)水平提升
4.3 企業(yè)加快人工智能芯片行業(yè)布局
4.3.1 人工智能芯片主要競(jìng)爭(zhēng)陣營(yíng)
4.3.2 國(guó)內(nèi)人工智能芯片企業(yè)排名
4.3.3 中國(guó)人工智能芯片初創(chuàng)企業(yè)
4.3.4 人工智能芯片企業(yè)布局模式
4.4 科技巨頭加快人工智能芯片布局
4.4.1 阿里巴巴
4.4.2 騰訊
4.4.3 百度
4.5 人工智能市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)維度分析
4.5.1 路線層面的競(jìng)爭(zhēng)
4.5.2 架構(gòu)層面的競(jìng)爭(zhēng)
4.5.3 應(yīng)用層面的競(jìng)爭(zhēng)
4.5.4 生態(tài)層面的競(jìng)爭(zhēng)
4.6 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展問(wèn)題及對(duì)策
4.6.1 行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)
4.6.2 企業(yè)發(fā)展問(wèn)題
4.6.3 行業(yè)發(fā)展對(duì)策
第五章 2018-2020年人工智能芯片細(xì)分領(lǐng)域分析
5.1 人工智能芯片的主要類(lèi)型及對(duì)比
5.1.1 人工智能芯片主要類(lèi)型
5.1.2 人工智能芯片對(duì)比分析
5.2 顯示芯片（GPU）分析
5.2.1 GPU芯片簡(jiǎn)介
5.2.2 GPU芯片特點(diǎn)
5.2.3 國(guó)外企業(yè)布局GPU
5.2.4 國(guó)內(nèi)GPU企業(yè)分析
5.3 可編程芯片（FPGA）分析
5.3.1 FPGA芯片簡(jiǎn)介
5.3.2 FPGA芯片特點(diǎn)
5.3.3 全球FPGA市場(chǎng)狀況
5.3.4 國(guó)內(nèi)FPGA行業(yè)分析
5.4 專用定制芯片（ASIC）分析
5.4.1 ASIC芯片簡(jiǎn)介
5.4.2 ASIC芯片特點(diǎn)
5.4.3 ASI應(yīng)用領(lǐng)域
5.4.4 國(guó)際企業(yè)布局ASIC
5.4.5 國(guó)內(nèi)ASIC行業(yè)分析
5.5 類(lèi)腦芯片（人腦芯片）
5.5.1 類(lèi)腦芯片基本特點(diǎn)
5.5.2 類(lèi)腦芯片發(fā)展基礎(chǔ)
5.5.3 國(guó)外類(lèi)腦芯片研發(fā)
5.5.4 國(guó)內(nèi)類(lèi)腦芯片設(shè)備
5.5.5 類(lèi)腦芯片典型代表
5.5.6 類(lèi)腦芯片前景可期
第六章 2018-2020年人工智能芯片重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域分析
6.1 人工智能芯片應(yīng)用狀況分析
6.1.1 AI芯片的應(yīng)用場(chǎng)景
6.1.2 AI芯片的應(yīng)用潛力
6.1.3 AI芯片的應(yīng)用空間
6.2 智能手機(jī)行業(yè)
6.2.1 全球智能手機(jī)出貨量規(guī)模
6.2.2 中國(guó)智能手機(jī)出貨量規(guī)模
6.2.3 AI芯片的手機(jī)應(yīng)用狀況
6.2.4 AI芯片的手機(jī)應(yīng)用潛力
6.2.5 手機(jī)AI芯片競(jìng)爭(zhēng)力排名
6.3 智能音箱行業(yè)
6.3.1 智能音箱基本概述
6.3.2 國(guó)內(nèi)智能音箱銷(xiāo)量
6.3.3 智能音箱競(jìng)爭(zhēng)排名
6.3.4 智能音箱主控芯片
6.3.5 芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)分析
6.3.6 典型AI芯片應(yīng)用案例
6.4 機(jī)器人行業(yè)
6.4.1 市場(chǎng)需求及機(jī)會(huì)領(lǐng)域分析
6.4.2 全球機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
6.4.3 中國(guó)機(jī)器人市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
6.4.4 AI芯片在機(jī)器人上的應(yīng)用
6.4.5 企業(yè)布局機(jī)器人驅(qū)動(dòng)芯片
6.5 智能汽車(chē)行業(yè)
6.5.1 國(guó)內(nèi)智能汽車(chē)獲得政策支持
6.5.2 汽車(chē)芯片市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r分析
6.5.3 人工智能芯片應(yīng)用于智能汽車(chē)
6.5.4 汽車(chē)AI芯片重點(diǎn)布局企業(yè)
6.5.5 智能汽車(chē)芯片或成為主流
6.6 智能安防行業(yè)
6.6.1 安防智能化發(fā)展趨勢(shì)分析
6.6.2 人工智能在安防領(lǐng)域的應(yīng)用
6.6.3 人工智能安防芯片產(chǎn)品研發(fā)
6.6.4 安防AI芯片重點(diǎn)布局企業(yè)
6.7 其他領(lǐng)域
6.7.1 醫(yī)療健康領(lǐng)域
6.7.2 無(wú)人機(jī)領(lǐng)域
6.7.3 智能眼鏡芯片
6.7.4 人臉識(shí)別芯片
第七章 2018-2020年國(guó)際人工智能芯片典型企業(yè)分析
7.1 Nvidia（英偉達(dá)）
7.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2 財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況
7.1.3 AI芯片發(fā)展地位
7.1.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.1.5 AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.2 Intel（英特爾）
7.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.2.3 芯片業(yè)務(wù)布局
7.2.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.2.5 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.2.6 資本收購(gòu)動(dòng)態(tài)
7.3 Qualcomm（高通）
7.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2 財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況
7.3.3 芯片業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)
7.3.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.3.5 AI芯片產(chǎn)品研發(fā)
7.4 IBM
7.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.4.3 技術(shù)研發(fā)實(shí)力
7.4.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.4.5 AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.5 Google（谷歌）
7.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.5.2 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.5.3 AI芯片發(fā)展優(yōu)勢(shì)
7.5.4 AI芯片發(fā)展布局
7.5.5 AI芯片研發(fā)進(jìn)展
7.6 Microsoft（微軟）
7.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.6.2 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.6.3 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.6.4 AI芯片研發(fā)合作
7.7 其他企業(yè)分析
7.7.1 蘋(píng)果公司
7.7.2 Facebook
7.7.3 ARM
7.7.4 AMD
第八章 2017-2020年國(guó)內(nèi)人工智能芯片重點(diǎn)企業(yè)分析
8.1 地平線機(jī)器人公司
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 AI芯片產(chǎn)品方案
8.1.3 合作伙伴分布
8.1.4 融資動(dòng)態(tài)分析
8.1.5 未來(lái)發(fā)展規(guī)劃
8.2 北京中科寒武紀(jì)科技有限公司
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 研發(fā)投入狀況
8.2.3 企業(yè)融資動(dòng)態(tài)
8.2.4 產(chǎn)品情況分析
8.2.5 企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
8.2.6 AI芯片產(chǎn)品研發(fā)
8.3 科大訊飛股份有限公司
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 主要業(yè)務(wù)分析
8.3.3 AI芯片布局
8.3.4 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
8.3.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
8.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.3.7 未來(lái)前景展望
8.4 華為技術(shù)有限公司
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況
8.4.3 芯片研發(fā)實(shí)力
8.4.4 主要AI芯片產(chǎn)品
8.5 中星微電子有限公司
8.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2 核心優(yōu)勢(shì)分析
8.5.3 AI芯片布局
8.6 其他企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
8.6.1 西井科技
8.6.2 啟英泰倫
8.6.3 瑞芯微
第九章 人工智能芯片行業(yè)投資前景及建議分析
9.1 人工智能芯片行業(yè)投資規(guī)模綜況
9.1.1 AI芯片融資規(guī)模
9.1.2 AI芯片融資事件
9.2 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估
9.2.1 投資價(jià)值評(píng)估
9.2.2 市場(chǎng)機(jī)會(huì)評(píng)估
9.2.3 發(fā)展動(dòng)力評(píng)估
9.3 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)進(jìn)入壁壘評(píng)估
9.3.1 競(jìng)爭(zhēng)壁壘
9.3.2 技術(shù)壁壘
9.3.3 資金壁壘
9.4 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
9.4.1 宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)
9.4.2 投資運(yùn)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)
9.4.3 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
9.4.4 需求應(yīng)用風(fēng)險(xiǎn)
9.4.5 人才流失風(fēng)險(xiǎn)
9.4.6 產(chǎn)品質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)
9.5 人工智能芯片行業(yè)投資建議綜述
9.5.1 進(jìn)入時(shí)機(jī)分析
9.5.2 產(chǎn)業(yè)投資建議
第十章 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)典型項(xiàng)目投資建設(shè)案例深度解析
10.1 AI云端訓(xùn)練芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目
10.1.1 項(xiàng)目基本情況
10.1.2 項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容
10.1.3 項(xiàng)目投資概算
10.1.4 項(xiàng)目環(huán)保情況
10.1.5 項(xiàng)目進(jìn)度安排
10.2 AI云端推理芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目
10.2.1 項(xiàng)目基本情況
10.2.2 項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容
10.2.3 項(xiàng)目投資概算
10.2.4 項(xiàng)目環(huán)保情況
10.2.5 項(xiàng)目進(jìn)度安排
10.3 邊緣端AI芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目
10.3.1 項(xiàng)目基本情況
10.3.2 項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容
10.3.3 項(xiàng)目投資概算
10.3.4 項(xiàng)目環(huán)保情況
10.3.5 項(xiàng)目進(jìn)度安排
10.4 AI可穿戴設(shè)備芯片研發(fā)項(xiàng)目
10.4.1 項(xiàng)目基本概況
10.4.2 項(xiàng)目投資概算
10.4.3 項(xiàng)目研發(fā)方向
10.4.4 項(xiàng)目實(shí)施必要性
10.4.5 項(xiàng)目實(shí)施可行性
10.4.6 實(shí)施主體及地點(diǎn)
10.4.7 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
10.5 AI視頻監(jiān)控芯片研發(fā)項(xiàng)目
10.5.1 項(xiàng)目基本情況
10.5.2 項(xiàng)目實(shí)施必要性
10.5.3 項(xiàng)目實(shí)施的可行性
10.5.4 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
10.5.5 項(xiàng)目審批事宜
10.6 AI邊緣計(jì)算系列芯片項(xiàng)目
10.6.1 項(xiàng)目基本概述
10.6.2 項(xiàng)目必要性分析
10.6.3 項(xiàng)目可行性分析
10.6.4 項(xiàng)目投資概算
10.6.5 項(xiàng)目其他事項(xiàng)
第十一章 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)
11.1 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇及前景
11.1.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移
11.1.2 中國(guó)AI芯片的發(fā)展機(jī)遇
11.1.3 AI芯片細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展展望
11.1.4 2021-2025年中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
11.2 人工智能芯片的發(fā)展路線及方向
11.2.1 人工智能芯片發(fā)展趨勢(shì)
11.2.2 人工智能芯片發(fā)展路徑
11.2.3 人工智能芯片產(chǎn)品趨勢(shì)
11.3 人工智能芯片定制化趨勢(shì)分析
11.3.1 AI芯片定制化發(fā)展背景
11.3.2 半定制AI芯片布局加快
11.3.3 全定制AI芯片典型代表
圖表目錄
圖表1 深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練和推斷環(huán)節(jié)相關(guān)芯片
圖表2 人工智能芯片的生態(tài)體系
圖表3 人工智能定義
圖表4 人工智能三個(gè)階段
圖表5 人工智能產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
圖表6 人工智能產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)具體說(shuō)明
圖表7 16位計(jì)算帶來(lái)兩倍的效率提升
圖表8 2015-2020年國(guó)內(nèi)人工智能產(chǎn)業(yè)主要政策梳理
圖表9 人工智能歷史發(fā)展階段
圖表10 人工智能行業(yè)技術(shù)分支分析情況
圖表11 2000-2018年中國(guó)人工智能專利申請(qǐng)量統(tǒng)計(jì)情況
圖表12 2018年和2019年人工智能融資數(shù)量與金額對(duì)比
圖表13 2000-2019年人工智能企業(yè)單筆平均融資額
圖表14 我國(guó)新一代人工智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模及年增長(zhǎng)率
圖表15 2017-2019全國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)
圖表16 2017-2019全國(guó)重點(diǎn)省市人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)
圖表17 2019年人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)一級(jí)指標(biāo)前十名
圖表18 2009-2019年集成電路布圖設(shè)計(jì)專利申請(qǐng)及發(fā)證數(shù)量
圖表19 2017-2020年中國(guó)網(wǎng)民規(guī)模和互聯(lián)網(wǎng)普及率
圖表20 2017-2020年手機(jī)網(wǎng)民規(guī)模及其占網(wǎng)民比例
圖表21 Intel芯片性能相比1971年第一款微處理器大幅提升
圖表22 云計(jì)算形成了人工智能有力的廉價(jià)計(jì)算基礎(chǔ)
圖表23 芯片的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表24 國(guó)內(nèi)外芯片產(chǎn)業(yè)鏈主要廠商梳理
圖表25 2018-2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)量趨勢(shì)圖
圖表26 2018年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表27 2018年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國(guó)產(chǎn)量比重情況
圖表28 2019年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表29 2019年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國(guó)產(chǎn)量比重情況
圖表30 2020年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表31 2020年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國(guó)產(chǎn)量比重情況
圖表32 2019年集成電路產(chǎn)量集中程度示意圖
圖表33 2013-2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入統(tǒng)計(jì)及增長(zhǎng)情況預(yù)測(cè)
圖表34 2010-2020年中國(guó)集成電路行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域銷(xiāo)售額占比統(tǒng)計(jì)情況
圖表35 2015-2019年芯片相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量及注吊銷(xiāo)量
圖表36 2019-2020年芯片相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量
圖表37 芯片相關(guān)企業(yè)行業(yè)分布情況
圖表38 2018年全球芯片產(chǎn)品下游應(yīng)用情況
圖表39 2019年中國(guó)進(jìn)口重點(diǎn)商品價(jià)值TOP10
圖表40 核心芯片占有率狀況
圖表41 芯片行業(yè)部分國(guó)際公司在內(nèi)地的布局情況
圖表42 2011-2019年全球半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)情況
圖表43 2012-2019年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模及占增長(zhǎng)情況
圖表44 全球半導(dǎo)體材料供應(yīng)商
圖表45 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料相關(guān)公司
圖表46 2001-2019年全球生物芯片相關(guān)專利公開(kāi)（公告）數(shù)量
圖表47 2011-2019年中國(guó)生物芯片專利申請(qǐng)數(shù)
圖表48 2000-2019年公開(kāi)投融資企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
圖表49 2015-2020年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)
圖表50 2018-2020年中國(guó)集成電路進(jìn)出口總額
圖表51 2018-2020年中國(guó)集成電路進(jìn)出口結(jié)構(gòu)
圖表52 2018-2020年中國(guó)集成電路貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表53 2018-2019年中國(guó)集成電路進(jìn)口區(qū)域分布
圖表54 2018-2019年中國(guó)集成電路進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表55 2019年主要貿(mào)易國(guó)集成電路進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表56 2020年主要貿(mào)易國(guó)集成電路進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表57 2018-2019年中國(guó)集成電路出口區(qū)域分布
圖表58 2018-2019年中國(guó)集成電路出口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表59 2019年主要貿(mào)易國(guó)集成電路出口市場(chǎng)情況
圖表60 2020年主要貿(mào)易國(guó)集成電路出口市場(chǎng)情況
圖表61 2018-2019年主要省市集成電路進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表62 2019年主要省市集成電路進(jìn)口情況
圖表63 2020年主要省市集成電路進(jìn)口情況
圖表64 2018-2019年中國(guó)集成電路出口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表65 2019年主要省市集成電路出口情況
圖表66 2020年主要省市集成電路出口情況
圖表67 2018年-2025年全球人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模
圖表68 2018年全球AI芯片公司榜單
圖表69 2018-2020年中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模
圖表70 AI芯片發(fā)展的影響因素
圖表71 2020中國(guó)人工智能芯片企業(yè)TOP50
圖表72 2020中國(guó)人工智能芯片企業(yè)TOP50（續(xù)）
圖表73 人工智能芯片的分類(lèi)
圖表74 目前深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域常用的四大芯片特點(diǎn)及其芯片商
