報(bào)告簡(jiǎn)介
半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。隨著全球主要市場(chǎng)推出5G商用服務(wù)，5G智能手機(jī)將迎來(lái)高速增長(zhǎng)期，從而帶動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)恢復(fù)增長(zhǎng)。
一、2019年半導(dǎo)體板塊凈利潤(rùn)增速超過(guò)80%
已經(jīng)發(fā)布2019年業(yè)績(jī)預(yù)告的222家電子行業(yè)上市公司中：業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的有141家，下滑的有76家，虧損的有27家。披露年度業(yè)績(jī)預(yù)告區(qū)間的以區(qū)間中位數(shù)計(jì)算，222家公司2019年全年歸母凈利潤(rùn)合計(jì)572.13億元，同比增長(zhǎng)32.94%。
48家半導(dǎo)體上市公司披露2019年歸母凈利潤(rùn)合計(jì)約75.78億，同比增長(zhǎng)88.24%。
二、2020年3月疫情好轉(zhuǎn)，半導(dǎo)體板塊大幅高開
2020年3月2日，半導(dǎo)體板塊大幅高開，截至3月2號(hào)上午收盤，慧倫晶體、瑞芯微、斯達(dá)半島漲停，生益科技漲7個(gè)百分點(diǎn)以上，泰晶科技、深南電路漲5個(gè)百分點(diǎn)以上，勝宏科技、南大光大、華正新材等漲4個(gè)百分點(diǎn)以上。
三、行業(yè)市場(chǎng)前景：多個(gè)機(jī)構(gòu)看漲2020年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展
5G時(shí)代的殺手級(jí)應(yīng)用將促進(jìn)新基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，以半導(dǎo)體為代表的硬核科技成為布局重點(diǎn)。多家券商機(jī)構(gòu)認(rèn)為，逆周期政策大概率會(huì)持續(xù)加碼，在加碼基建的同時(shí)，以5G網(wǎng)絡(luò)為基礎(chǔ)的“新基建”將成為重點(diǎn)，在需求端，信息化建設(shè)是提高生產(chǎn)效能的最強(qiáng)動(dòng)力，在此次疫情爆發(fā)期間，信息化的需求和應(yīng)用都得到廣泛重視，屆時(shí)半導(dǎo)體行業(yè)直接受益，市場(chǎng)前景較好。
本公司出品的研究報(bào)告首先介紹了中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境、半導(dǎo)體行業(yè)整體運(yùn)行態(tài)勢(shì)等，接著分析了中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行的現(xiàn)狀，然后介紹了半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局。隨后，報(bào)告對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析，最后分析了中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資預(yù)測(cè)。您若想對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)，本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問(wèn)卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等半導(dǎo)體。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)半導(dǎo)體及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來(lái)自于各類市場(chǎng)監(jiān)測(cè)半導(dǎo)體。
報(bào)告目錄
2020-2024年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告
第一章 半導(dǎo)體行業(yè)概述
1.1 半導(dǎo)體的定義和分類
1.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析
第二章 2018-2020年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
2.1 2018-2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總體分析
2.1.1 市場(chǎng)銷售規(guī)模
2.1.2 產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
2.1.3 行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2.1.4 區(qū)域市場(chǎng)格局
2.1.5 企業(yè)營(yíng)收排名
2.1.6 資本支出預(yù)測(cè)
2.1.7 產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
2.2 美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展分析
2.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
2.2.2 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
2.2.3 市場(chǎng)貿(mào)易狀況
2.2.4 研發(fā)投入情況
2.2.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
2.2.6 未來(lái)發(fā)展前景
2.3 韓國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展分析
2.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
2.3.2 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
2.3.3 市場(chǎng)貿(mào)易狀況
2.3.4 技術(shù)發(fā)展方向
2.4 日本半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展分析
2.4.1 行業(yè)發(fā)展歷史
2.4.2 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
2.4.3 細(xì)分產(chǎn)業(yè)狀況
2.4.4 市場(chǎng)貿(mào)易狀況
2.4.5 行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)
2.5 其他國(guó)家
2.5.1 荷蘭
2.5.2 英國(guó)
2.5.3 法國(guó)
2.5.4 德國(guó)
第三章 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.1.1 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展概況
3.1.2 工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
3.1.3 固定資產(chǎn)投資狀況
3.1.4 經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)態(tài)勢(shì)
3.1.5 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
3.2 社會(huì)環(huán)境
3.2.1 移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行狀況
3.2.2 電子信息產(chǎn)業(yè)增速
3.2.3 電子信息設(shè)備規(guī)模
3.3 技術(shù)環(huán)境
3.3.1 研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長(zhǎng)
3.3.2 摩爾定律發(fā)展放緩
3.3.3 產(chǎn)業(yè)專利申請(qǐng)狀況
第四章 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析
4.1 政策體系分析
4.1.1 管理體制
4.1.2 政策匯總
4.1.3 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
4.1.4 政策規(guī)劃
4.2 重要政策解讀
4.2.1 集成電路高質(zhì)量發(fā)展政策解讀
4.2.2 集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)所得稅政策
4.2.3 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要解讀
4.3 相關(guān)政策分析
4.3.1 中國(guó)制造支持政策
4.3.2 智能制造發(fā)展戰(zhàn)略
4.3.3 集成電路相關(guān)政策
4.3.4 產(chǎn)業(yè)投資基金支持
4.4 政策發(fā)展建議
4.4.1 提高政府專業(yè)度
4.4.2 提高企業(yè)支持力度
4.4.3 實(shí)現(xiàn)集中發(fā)展規(guī)劃
4.4.4 成立專業(yè)顧問(wèn)團(tuán)隊(duì)
4.4.5 建立精準(zhǔn)補(bǔ)貼政策
第五章 疫情影響下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析
5.1 疫情影響下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢(shì)
5.1.1 全球市場(chǎng)景氣度下調(diào)
5.1.2 全球供應(yīng)鏈或出現(xiàn)調(diào)整
5.1.3 國(guó)內(nèi)推行助企紓困政策
5.1.4 疫情對(duì)國(guó)內(nèi)影響有限
5.1.5 國(guó)外疫情對(duì)國(guó)內(nèi)的影響
5.2 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)加快復(fù)工復(fù)產(chǎn)
5.2.1 聯(lián)芯集成電路公司正式復(fù)工
5.2.2 芯片設(shè)計(jì)企業(yè)實(shí)行遠(yuǎn)程辦公
5.2.3 臺(tái)資企業(yè)加快增資擴(kuò)產(chǎn)布局
5.2.4 上海集成電路企業(yè)加速?gòu)?fù)工
5.3 疫情對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的影響
5.3.1 對(duì)芯片設(shè)計(jì)上游的影響
5.3.2 對(duì)晶圓制造中游的影響
5.3.3 對(duì)封裝測(cè)試下游的影響
5.3.4 或給下游應(yīng)用帶來(lái)機(jī)遇
5.4 疫情后期半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)
5.4.1 企業(yè)業(yè)績(jī)表現(xiàn)良好
5.4.2 企業(yè)看好后期市場(chǎng)
5.4.3 存在客戶砍單風(fēng)險(xiǎn)
第六章 2018-2020年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.1 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
6.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
6.1.2 產(chǎn)業(yè)重要事件
6.1.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)
6.2 2018-2020年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)運(yùn)行狀況
6.2.1 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
6.2.2 產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
6.2.3 國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程
6.2.4 市場(chǎng)需求分析
6.3 半導(dǎo)體行業(yè)財(cái)務(wù)運(yùn)行狀況分析
6.3.1 經(jīng)營(yíng)狀況分析
6.3.2 盈利能力分析
6.3.3 營(yíng)運(yùn)能力分析
6.3.4 成長(zhǎng)能力分析
6.3.5 現(xiàn)金使用分析
6.4 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題分析
6.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展短板
6.4.2 技術(shù)發(fā)展壁壘
6.4.3 貿(mào)易摩擦影響
6.4.4 市場(chǎng)壟斷困境
6.5 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展措施建議
6.5.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
6.5.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑
6.5.3 研發(fā)核心技術(shù)
6.5.4 人才發(fā)展策略
6.5.5 突破壟斷策略
第七章 2018-2020年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)上游半導(dǎo)體材料發(fā)展綜述
7.1 半導(dǎo)體材料相關(guān)概述
7.1.1 半導(dǎo)體材料基本介紹
7.1.2 半導(dǎo)體材料主要類別
7.1.3 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)地位
7.2 2018-2020年全球半導(dǎo)體材料發(fā)展?fàn)顩r
7.2.1 市場(chǎng)銷售規(guī)模
7.2.2 細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
7.2.3 區(qū)域分布狀況
7.2.4 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況
7.3 2018-2020年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)行狀況
7.3.1 應(yīng)用環(huán)節(jié)分析
7.3.2 產(chǎn)業(yè)支持政策
7.3.3 市場(chǎng)銷售規(guī)模
7.3.4 細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
7.3.5 企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.3.6 國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程
7.4 半導(dǎo)體制造主要材料：硅片
7.4.1 硅片基本簡(jiǎn)介
7.4.2 硅片生產(chǎn)工藝
7.4.3 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
7.4.4 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況
7.4.5 市場(chǎng)產(chǎn)能分析
7.4.6 市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)
7.5 半導(dǎo)體制造主要材料：靶材
7.5.1 靶材基本簡(jiǎn)介
7.5.2 靶材生產(chǎn)工藝
7.5.3 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
7.5.4 全球市場(chǎng)格局
7.5.5 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)格局
7.5.6 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
7.6 半導(dǎo)體制造主要材料：光刻膠
7.6.1 光刻膠基本簡(jiǎn)介
7.6.2 光刻膠工藝流程
7.6.3 市場(chǎng)規(guī)模分析
7.6.4 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況
7.6.5 市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)
7.7 其他主要半導(dǎo)體材料市場(chǎng)發(fā)展分析
7.7.1 掩膜版
7.7.2 CMP拋光材料
7.7.3 濕電子化學(xué)品
7.7.4 電子氣體
7.7.5 封裝材料
7.8 中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)存在的問(wèn)題及發(fā)展對(duì)策
7.8.1 行業(yè)發(fā)展滯后
7.8.2 產(chǎn)品同質(zhì)化問(wèn)題
7.8.3 供應(yīng)鏈不完善
7.8.4 行業(yè)發(fā)展建議
7.8.5 行業(yè)發(fā)展思路
7.9 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展前景展望
7.9.1 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
7.9.2 行業(yè)需求分析
7.9.3 行業(yè)前景分析
第八章 2018-2020年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)上游半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展分析
8.1 半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)概述
8.1.1 半導(dǎo)體設(shè)備重要作用
8.1.2 半導(dǎo)體設(shè)備主要種類
8.2 2018-2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)
8.2.1 市場(chǎng)銷售規(guī)模
8.2.2 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
8.2.3 市場(chǎng)區(qū)域格局
8.2.4 重點(diǎn)廠商介紹
8.2.5 廠商競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
8.3 2018-2020年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
8.3.1 市場(chǎng)銷售規(guī)模
8.3.2 市場(chǎng)需求分析
8.3.3 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)
8.3.4 市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化率
8.3.5 行業(yè)發(fā)展成就
8.4 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)核心設(shè)備分析
8.4.1 晶圓制造設(shè)備
8.4.2 晶圓加工設(shè)備
8.4.3 封裝測(cè)試設(shè)備
8.5 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)投資機(jī)遇分析
8.5.1 行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
8.5.2 國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)明顯
8.5.3 產(chǎn)業(yè)政策扶持發(fā)展
第九章 2018-2020年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)中游集成電路產(chǎn)業(yè)分析
9.1 2018-2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
9.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
9.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征
9.1.3 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
9.1.4 產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
9.1.5 市場(chǎng)貿(mào)易狀況
9.1.6 人才需求規(guī)模
9.2 2018-2020年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
9.2.1 行業(yè)發(fā)展歷程
9.2.2 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
9.2.3 企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
9.2.4 產(chǎn)業(yè)地域分布
9.2.5 專利申請(qǐng)情況
9.2.6 資本市場(chǎng)表現(xiàn)
9.2.7 行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
9.3 2018-2020年中國(guó)IC制造行業(yè)發(fā)展分析
9.3.1 晶圓生產(chǎn)工藝
9.3.2 晶圓加工技術(shù)
9.3.3 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
9.3.4 產(chǎn)能分布狀況
9.3.5 技術(shù)創(chuàng)新水平
9.3.6 企業(yè)排名狀況
9.3.7 行業(yè)發(fā)展措施
9.4 2018-2020年中國(guó)IC封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展分析
9.4.1 封裝基本介紹
9.4.2 主要技術(shù)分析
9.4.3 芯片測(cè)試原理
9.4.4 芯片測(cè)試分類
9.4.5 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
9.4.6 企業(yè)規(guī)模分析
9.4.7 企業(yè)排名狀況
9.4.8 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
9.5 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路解析
9.5.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
9.5.2 產(chǎn)業(yè)突破方向
9.5.3 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展
9.6 集成電路行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)及潛力分析
9.6.1 全球市場(chǎng)趨勢(shì)
9.6.2 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
9.6.3 市場(chǎng)發(fā)展前景
第十章 2018-2020年其他半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)發(fā)展分析
10.1 傳感器行業(yè)分析
10.1.1 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
10.1.2 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
10.1.3 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
10.1.4 區(qū)域分布格局
10.1.5 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
10.1.6 主要競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)
10.1.7 行業(yè)發(fā)展問(wèn)題
10.1.8 行業(yè)發(fā)展對(duì)策
10.1.9 市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)
10.2 分立器件行業(yè)分析
10.2.1 整體發(fā)展態(tài)勢(shì)
10.2.2 市場(chǎng)供給狀況
10.2.3 市場(chǎng)銷售規(guī)模
10.2.4 市場(chǎng)需求規(guī)模
10.2.5 貿(mào)易進(jìn)口規(guī)模
10.2.6 競(jìng)爭(zhēng)主體分析
10.2.7 行業(yè)發(fā)展重點(diǎn)
10.3 光電器件行業(yè)分析
10.3.1 行業(yè)政策環(huán)境
10.3.2 行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
10.3.3 項(xiàng)目投資動(dòng)態(tài)
10.3.4 行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
10.3.5 行業(yè)發(fā)展策略
第十一章 2018-2020年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析
11.1 半導(dǎo)體下游終端需求結(jié)構(gòu)
11.2 消費(fèi)電子
11.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
11.2.2 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成效
11.2.3 投資熱點(diǎn)分析
11.2.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
11.3 汽車電子
11.3.1 產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述
11.3.2 產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
11.3.3 產(chǎn)值規(guī)模分析
11.3.4 重點(diǎn)企業(yè)布局
11.3.5 技術(shù)發(fā)展方向
11.3.6 市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
11.4 物聯(lián)網(wǎng)
11.4.1 產(chǎn)業(yè)核心地位
11.4.2 產(chǎn)業(yè)模式創(chuàng)新
11.4.3 市場(chǎng)規(guī)模分析
11.4.4 產(chǎn)業(yè)存在問(wèn)題
11.4.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望
11.5 創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域
11.5.1 5G芯片應(yīng)用
11.5.2 人工智能芯片
11.5.3 區(qū)塊鏈芯片
第十二章 2018-2020年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展分析
12.1 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局分析
12.2 長(zhǎng)三角地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
12.2.1 區(qū)域市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)
12.2.2 協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展路徑
12.2.3 上海產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
12.2.4 杭州產(chǎn)業(yè)布局動(dòng)態(tài)
12.2.5 江蘇產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
12.3 京津冀區(qū)域半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
12.3.1 區(qū)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展總況
12.3.2 北京產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)
12.3.3 天津推進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展
12.3.4 河北產(chǎn)業(yè)發(fā)展意見
12.4 珠三角地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
12.4.1 廣東產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策
12.4.2 深圳產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
12.4.3 廣州積極布局產(chǎn)業(yè)
12.5 中西部地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
12.5.1 四川產(chǎn)業(yè)支持政策
12.5.2 成都產(chǎn)業(yè)發(fā)展基地
12.5.3 湖北產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策
12.5.4 武漢產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
12.5.5 重慶產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
12.5.6 陜西產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
12.5.7 安徽產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
第十三章 2018-2020年國(guó)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
13.1 三星（Samsung）
13.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.1.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
13.1.3 企業(yè)技術(shù)研發(fā)
13.1.4 芯片業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)
13.1.5 企業(yè)投資計(jì)劃
13.2 英特爾（Intel）
13.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.2.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
13.2.3 企業(yè)業(yè)務(wù)布局
13.2.4 企業(yè)研發(fā)投入
13.2.5 未來(lái)發(fā)展前景
13.3 SK海力士（SK hynix）
13.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.3.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
13.3.3 企業(yè)業(yè)務(wù)布局
13.3.4 對(duì)華戰(zhàn)略分析
13.4 美光科技（Micron Technology）
13.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.4.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
13.4.3 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
13.4.4 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
13.5 高通公司（QUALCOMM, Inc.）
13.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.5.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
13.5.3 芯片業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)
13.5.4 企業(yè)業(yè)務(wù)布局
13.5.5 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
13.6 博通公司（Broadcom Limited）
13.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.6.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
13.6.3 芯片業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)
13.6.4 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
13.7 德州儀器（Texas Instruments）
13.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.7.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
13.7.3 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
13.7.4 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
13.8 東芝（Toshiba）
13.8.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.8.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
13.8.3 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
13.8.4 未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略
13.9 西部數(shù)據(jù)（Western Digital Corp.）
13.9.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.9.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
13.9.3 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
13.10 恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
13.10.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.10.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
13.10.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第十四章 2017-2020年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
14.1 華為海思
14.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.1.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
14.1.3 企業(yè)發(fā)展成就
14.1.4 業(yè)務(wù)布局動(dòng)態(tài)
14.1.5 企業(yè)業(yè)務(wù)計(jì)劃
14.2 紫光展銳
14.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.2.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
14.2.3 企業(yè)芯片平臺(tái)
14.2.4 企業(yè)產(chǎn)品進(jìn)展
14.2.5 企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
14.3 中興微電
14.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.3.2 企業(yè)發(fā)展歷程
14.3.3 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
14.3.4 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
14.4 士蘭微
14.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.4.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
14.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
14.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析
14.4.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
14.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
14.4.7 未來(lái)前景展望
14.5 臺(tái)積電
14.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.5.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
14.5.3 企業(yè)業(yè)務(wù)進(jìn)展
14.5.4 未來(lái)發(fā)展規(guī)劃
14.6 中芯國(guó)際
14.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.6.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
14.6.3 企業(yè)產(chǎn)品進(jìn)展
14.6.4 企業(yè)發(fā)展前景
14.7 華虹半導(dǎo)體
14.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.7.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
14.7.3 產(chǎn)品生產(chǎn)進(jìn)展
14.8 華大半導(dǎo)體
14.8.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.8.2 企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
14.8.3 企業(yè)布局分析
14.8.4 企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
14.8.5 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
14.9 長(zhǎng)電科技
14.9.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.9.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
14.9.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
14.9.4 財(cái)務(wù)狀況分析
14.9.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
14.9.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
14.9.7 未來(lái)前景展望
14.10 北方華創(chuàng)
14.10.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.10.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
14.10.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
14.10.4 財(cái)務(wù)狀況分析
14.10.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
14.10.6 未來(lái)前景展望
第十五章 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目投資案例深度解析
15.1 半導(dǎo)體硅片之生產(chǎn)線項(xiàng)目
15.1.1 募集資金計(jì)劃
15.1.2 項(xiàng)目基本概況
15.1.3 項(xiàng)目投資價(jià)值
15.1.4 項(xiàng)目投資可行性
15.1.5 項(xiàng)目投資影響
15.2 高端集成電路裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
15.2.1 項(xiàng)目基本概況
15.2.2 項(xiàng)目實(shí)施價(jià)值
15.2.3 項(xiàng)目建設(shè)基礎(chǔ)
15.2.4 項(xiàng)目市場(chǎng)前景
15.2.5 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
15.2.6 資金需求測(cè)算
15.2.7 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
15.3 大尺寸再生晶圓半導(dǎo)體項(xiàng)目
15.3.1 項(xiàng)目基本概況
15.3.2 項(xiàng)目建設(shè)基礎(chǔ)
15.3.3 項(xiàng)目實(shí)施價(jià)值
15.3.4 資金需求測(cè)算
15.3.5 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
15.4 LED芯片生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目
15.4.1 項(xiàng)目基本情況
15.4.2 項(xiàng)目投資意義
15.4.3 項(xiàng)目投資可行性
15.4.4 項(xiàng)目實(shí)施主體
15.4.5 項(xiàng)目投資計(jì)劃
15.4.6 項(xiàng)目收益測(cè)算
15.4.7 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
第十六章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資價(jià)值綜合評(píng)估
16.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資熱點(diǎn)分析
16.1.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資機(jī)遇
16.1.2 半導(dǎo)體市場(chǎng)資本動(dòng)態(tài)
16.1.3 半導(dǎo)體芯片投資火熱
16.1.4 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)
16.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入壁壘評(píng)估
16.2.1 技術(shù)壁壘
16.2.2 資金壁壘
16.2.3 人才壁壘
16.3 集成電路產(chǎn)業(yè)投資價(jià)值評(píng)估及投資建議
16.3.1 投資價(jià)值綜合評(píng)估
16.3.2 市場(chǎng)機(jī)會(huì)矩陣分析
16.3.3 產(chǎn)業(yè)進(jìn)入時(shí)機(jī)分析
16.3.4 產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)剖析
16.3.5 產(chǎn)業(yè)投資策略建議
第十七章 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)上市公司資本布局分析
17.1 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)投資指數(shù)分析
17.1.1 投資項(xiàng)目數(shù)
17.1.2 投資金額分析
17.1.3 項(xiàng)目均價(jià)分析
17.2 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)資本流向統(tǒng)計(jì)分析
17.2.1 投資流向統(tǒng)計(jì)
17.2.2 投資來(lái)源統(tǒng)計(jì)
17.2.3 投資進(jìn)出平衡狀況
17.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上市公司運(yùn)行狀況分析
17.3.1 上市公司規(guī)模
17.3.2 上市公司分布
17.4 A股及新三板上市公司在半導(dǎo)體行業(yè)投資動(dòng)態(tài)分析
17.4.1 投資項(xiàng)目綜述
17.4.2 投資區(qū)域分布
17.4.3 投資模式分析
17.4.4 典型投資案例
17.5 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)上市公司投資排行及分布狀況
17.5.1 企業(yè)投資排名
17.5.2 企業(yè)區(qū)域分布
17.6 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)重點(diǎn)投資標(biāo)的投融資項(xiàng)目推介
17.6.1 中芯國(guó)際
17.6.2 TCL科技
17.6.3 三安光電
第十八章 2020-2024年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
18.1 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展前景展望
18.1.1 技術(shù)發(fā)展利好
18.1.2 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
18.1.3 自主創(chuàng)新發(fā)展
18.1.4 產(chǎn)業(yè)地位提升
18.2 “十四五”中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展前景
18.2.1 產(chǎn)業(yè)上游發(fā)展前景
18.2.2 產(chǎn)業(yè)中游發(fā)展前景
18.2.3 產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展前景
18.3 2020-2024年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)分析
18.3.1 2020-2024年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響因素分析
18.3.2 2020-2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額預(yù)測(cè)
18.3.3 2020-2024年中國(guó)半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng)預(yù)測(cè)
18.3.4 2020-2024年中國(guó)半導(dǎo)體終端市場(chǎng)預(yù)測(cè)
圖表目錄
圖表1 半導(dǎo)體分類結(jié)構(gòu)圖
圖表2 半導(dǎo)體分類
圖表3 半導(dǎo)體分類及應(yīng)用
圖表4 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表5 半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈
圖表6 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)分工
圖表7 集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移狀況
圖表8 全球主要半導(dǎo)體廠商
圖表9 2011-2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率
圖表10 1996-2019年全球半導(dǎo)體月度收入及增速
圖表11 全球半導(dǎo)體研發(fā)費(fèi)用每五年增長(zhǎng)率
圖表12 2019年各類電子組件全球出貨情況
圖表13 2016-2020年按照組件類型劃分的各類組件銷售額增長(zhǎng)
圖表14 2013-2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模分布
圖表15 2018-2019年全球收入排名前十的半導(dǎo)體供應(yīng)商
圖表16 2002-2020年全球半導(dǎo)體資本支出趨勢(shì)
圖表17 2018年美國(guó)集成電路出口結(jié)構(gòu)
圖表18 2013-2019年美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模
圖表19 2018年美國(guó)集成電路進(jìn)出口情況
圖表20 2018年美國(guó)集成電路季度進(jìn)出口
圖表21 2018年美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)出口統(tǒng)計(jì)
圖表22 1999-2019年美國(guó)半導(dǎo)體公司每年資本和研發(fā)投入增長(zhǎng)情況
圖表23 1999-2019年美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)在各年份中研發(fā)和資本投入占比
圖表24 1999-2019年美國(guó)每名員工的平均支出在各個(gè)年份中的變化
圖表25 1999-2019年美國(guó)半導(dǎo)體研發(fā)支出變化趨勢(shì)
圖表26 1999-2019年美國(guó)半導(dǎo)體公司研發(fā)支出占銷售額比例
圖表27 2019年美國(guó)各行業(yè)研發(fā)支出占比
圖表28 2019年各國(guó)和地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入占比情況
圖表29 1999-2019年美國(guó)半導(dǎo)體資本設(shè)備支出
圖表30 2019年美國(guó)各行業(yè)資本支出占比情況
圖表31 韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策
圖表32 2016-2018年韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)情況
圖表33 2018年韓國(guó)集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)
圖表34 2018年韓國(guó)集成電路出口結(jié)構(gòu)
圖表35 2018年韓國(guó)存儲(chǔ)器進(jìn)出口情況
圖表36 韓國(guó)集成電路主要出口國(guó)家及影響因素
圖表37 日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的兩次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移
