2017年，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)566.2億美元，較2016年大幅增長(zhǎng)37.3%，創(chuàng)歷史新高，增速為近7年來(lái)的最高水平。

   半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)門(mén)檻高，客戶粘性強(qiáng)。從2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)CR10高達(dá)73.3%，可以看出，處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的設(shè)備制造，依然是巨頭間的游戲。應(yīng)用材料（AMAT）、泛林科技（Lam Research）、東京電子（Tokyo Electron Limited）等企業(yè)壟斷了全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，其中應(yīng)用材料（AMAT）多種設(shè)備技術(shù)領(lǐng)先，長(zhǎng)期位居設(shè)備銷售額首榜，2017年美國(guó)的應(yīng)用材料公司（AMAT）以107.0億美元的銷售額位居全球第一。

   從地區(qū)結(jié)構(gòu)來(lái)看，2017年，韓國(guó)買(mǎi)家貢獻(xiàn)了全球31.7%的市場(chǎng)份額，登頂全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)；臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)萎縮了6.1%，退居全球第二大半導(dǎo)體市場(chǎng)；除臺(tái)灣地區(qū)之外，全球其它主要半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)均實(shí)現(xiàn)了一定幅度的增長(zhǎng)。中國(guó)大陸、日本、北美、歐洲，分別貢獻(xiàn)了全球14.5%、11.5%、9.9%、6.5%的市場(chǎng)份額。

圖表  2016-2018年9月全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析