到2020年，全國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)年銷售收入將達(dá)到3900億元，新增2600億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率25.9%;產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)比例為41.9%。屆時(shí)，我國(guó)的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模將位居全球第二。

    到2020年，將培育2-3家年銷售額達(dá)40億一100億美元的龍頭企業(yè)，5-10家年銷售額為10-30億美元以上的骨干企業(yè);其中，龍頭和骨千企業(yè)合計(jì)銷售額占同期全國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)總銷售額比重，將從2014年的39.7%，增加到2020年的50%左右。

    制造業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售增量1600 億元，新增資產(chǎn)投資6400 億元；

    封測(cè)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售增量1400 億元，新增資產(chǎn)投資1500 億元。

    我國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)將進(jìn)入國(guó)際主流技術(shù)領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)倒裝芯片(Flip chip)、凸點(diǎn)封裝(Bumping)、芯片級(jí)封裝(CSP)、圓片級(jí)封裝(WLP)、晶圓級(jí)芯片封裝(WLCSP)等封裝技術(shù)的規(guī)�；�生產(chǎn)能力，高端封裝產(chǎn)品銷售額達(dá)到45%;開展硅通孔((TSV)、3D堆疊封裝等新型封裝技術(shù)開發(fā)。

圖表 42 2018-2020年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)